在中國科技行業(yè)，半導體是一個薄弱板塊，每年需要花費大量外匯進口芯片。不過如今，中國掀起了芯片熱，越來越多公司宣布進入半導體領(lǐng)域。據(jù)中國臺灣媒體報道稱，明年，中國內(nèi)地將會超過韓國，成為全世界最大的半導體裝備市場。

半導體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，而半導體制造則是資本密集型，隨便一個芯片生產(chǎn)線需要幾十億、上百億美元的投資。天文數(shù)字的投資門檻，也使得半導體制造或代工在全球呈現(xiàn)出少數(shù)巨頭通吃的特點。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告稱，2018年，韓國將連續(xù)第二年成為全世界最大的半導體裝備市場。

到2019年，中國內(nèi)地半導體制造設備的銷售規(guī)模將達到1730億美元，同比增長46.6%，屆時將超過韓國成為全球最大市場。

SEMI預測稱，今年，全球半導體裝備的銷售規(guī)模將達到6270億美元，同比增長10.8%。這一規(guī)模也將超過去年創(chuàng)造的歷史最高紀錄5660億美元。

在過去幾年中，中國半導體市場快速發(fā)展，越來越多的公司也表達了進入芯片領(lǐng)域的興趣。

以存儲芯片為例，過去國內(nèi)存儲芯片完全靠進口，不過今年內(nèi)，福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲公司也在建設內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。

在過去幾個月中，格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進入芯片領(lǐng)域。其中康佳集團的業(yè)務重點是存儲芯片生產(chǎn)以及芯片封測業(yè)務。

半導體行業(yè)一般劃分為芯片設計公司和制造公司兩大類。目前，華為、小米、展訊等公司都具備了設計手機芯片的能力，搭載自有芯片的手機也已經(jīng)大規(guī)模開售。

在芯片制造領(lǐng)域，中國也擁有中芯國際、臺積電、聯(lián)華電子等知名制造商，其中臺積電在全世界第一家發(fā)明了半導體專業(yè)代工商業(yè)模式，是占據(jù)半壁江山的行業(yè)巨無霸。