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正值建軍節(jié)當(dāng)天,美國(guó)卻把矛頭指向了我國(guó)的軍工企業(yè)。美國(guó)商務(wù)部宣布,BIS(美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局)以國(guó)家安全和外交利益為由,將44家中國(guó)企業(yè)列入出口管制實(shí)體清單,而這44家企業(yè)大多為軍工研究企業(yè),主要涉及中國(guó)航天科學(xué)與工業(yè)總公司(航天科工)及中國(guó)電子科技集團(tuán)公司(中國(guó)電科)旗下部分企業(yè)。
這意味著,美國(guó)正式對(duì)我國(guó)部分企業(yè)進(jìn)行高端技術(shù)封鎖。
眾所周知,我國(guó)軍工企業(yè)及高校自1989年年末就在北約國(guó)家禁運(yùn)名單上了。很多人一致認(rèn)為,經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展,我國(guó)軍工企業(yè)國(guó)產(chǎn)化及自主化程度已很高,對(duì)美國(guó)的依賴度極低。事實(shí)上,負(fù)責(zé)軍品研究與制造的企業(yè),受影響不大,但另外一部分涉及到民用產(chǎn)品的企業(yè)卻與美國(guó)公司有諸多直接或間接的來(lái)往。
據(jù)《財(cái)經(jīng)》報(bào)道,多位相關(guān)人士表示,此前美國(guó)一直態(tài)度模糊,這是第一次明確、公開(kāi)實(shí)施“出口管制”。同時(shí),因?yàn)闃I(yè)務(wù)范圍不同,44家公司受影響程度也不同。同時(shí),報(bào)道稱,一位國(guó)外芯片代理商銷(xiāo)售總監(jiān)表示,一些芯片代理商已經(jīng)停止向這44家企業(yè)發(fā)貨,而這些企業(yè)的備件最多只能周轉(zhuǎn)三個(gè)月。
國(guó)產(chǎn)替代仍需時(shí)日,美國(guó)高端技術(shù)封鎖是否向半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域蔓延備受關(guān)注
盡管此次美國(guó)高端技術(shù)封鎖,涉及到的是中國(guó)電科下屬的研究所以及研究所下屬的公司。但不少業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心技術(shù)封鎖會(huì)延伸到半導(dǎo)體設(shè)備或者材料領(lǐng)域。
此前,市場(chǎng)就表現(xiàn)出了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備被特朗普政府納入出口管制清單的極度擔(dān)憂,這種擔(dān)憂在美國(guó)市場(chǎng)與中國(guó)市場(chǎng)同樣存在。前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中,美國(guó)廠商占據(jù)了近一半的席位,在我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商紛紛表示要助力中國(guó)半導(dǎo)體成長(zhǎng),并看好自身在中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)遇;而半導(dǎo)體設(shè)備一直是我國(guó)最薄弱的一個(gè)環(huán)節(jié),主要依賴于進(jìn)口,本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。
天風(fēng)證券研究所研究報(bào)顯示,當(dāng)前我國(guó)處于中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破、初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局的階段,高端制程/產(chǎn)品仍需攻克,短期內(nèi)可通過(guò)與非美海外企業(yè)合作,降低對(duì)美國(guó)的依賴。
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)技術(shù)研究部部長(zhǎng)朱晶曾表示,這44家軍工企業(yè)的部分業(yè)務(wù)是長(zhǎng)期被技術(shù)封鎖的,目前影響并不好估計(jì),有很多觀點(diǎn)說(shuō)利好國(guó)內(nèi)設(shè)備,但其實(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備替代的過(guò)程相當(dāng)漫長(zhǎng),所以一旦技術(shù)封鎖升級(jí)到涉及民用業(yè)務(wù),受傷害的會(huì)是 半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,沒(méi)有一個(gè)環(huán)節(jié),一個(gè)公司可以避開(kāi)影響。
綜合以上觀點(diǎn),尋求國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代仍需一些時(shí)間。
那么,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備究竟是怎樣的水平?美國(guó)對(duì)我國(guó)的高端技術(shù)封鎖是否會(huì)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)生影響?下面我們就結(jié)合天風(fēng)證券的研究報(bào)告來(lái)解析一下這些問(wèn)題。
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展水平現(xiàn)狀
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商起步晚,整體規(guī)模較小。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2016年我國(guó)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商共完成銷(xiāo)售48.34億元人民幣,與國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模相距甚遠(yuǎn)。2017年體量最大的中電科和晶盛機(jī)電營(yíng)收在10億元左右體量徘徊,我們估算國(guó)內(nèi)設(shè)備銷(xiāo)售額總量占世界半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模僅2%左右。
半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)型極其繁多,可按照工藝流程可分為晶圓制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備四大類(lèi),其中,晶圓制造設(shè)備又可分為8類(lèi)。賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂曾表示,我國(guó)設(shè)備僅在部分品種實(shí)現(xiàn)了單點(diǎn)突破,等離子刻蝕機(jī)、MOCVD、清洗劑等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,但尚不具備面向先進(jìn)工藝的成套工藝能力。
天風(fēng)證券研究數(shù)據(jù)表明,國(guó)產(chǎn)設(shè)備已形成初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局,部分設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用,預(yù)計(jì)部分設(shè)備在短期1-2年內(nèi)可逐步實(shí)現(xiàn)訂單轉(zhuǎn)移。目國(guó)內(nèi)設(shè)備在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈成套布局——曝光Liho、刻蝕ETCH、薄膜CVD、濕法WET、檢測(cè)、熱處理、測(cè)試等環(huán)節(jié),且部分工藝制程能夠滿足國(guó)內(nèi)客戶的需求,目前已有多項(xiàng)產(chǎn)品已經(jīng)批量出貨,其中主要的廠商有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、 睿勵(lì)科儀和上海盛美半導(dǎo)體等。
此外,由上圖可以看到我國(guó)在光刻機(jī)等領(lǐng)域,技術(shù)節(jié)點(diǎn)要落后國(guó)際先進(jìn)水平很多。天風(fēng)證券研究數(shù)據(jù)顯示,目前世界半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)水平處于12英寸7nm,生產(chǎn)水平達(dá)到12英寸14nm;而我國(guó)設(shè)備研發(fā)水平還處于12英寸14nm,生產(chǎn)水平為12英寸65-28nm。總體來(lái)看,國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)制程上與國(guó)際先進(jìn)水平有2-6年的時(shí)間差;具體來(lái)看,65/55/40/28nm光刻機(jī)、40/28nm的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)國(guó)產(chǎn)化率依然為0,28nm化學(xué)氣相沉積設(shè)備、快速退火設(shè)備、國(guó)產(chǎn)化率很低。
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備落后的原因是多方面的,并非是設(shè)備廠商自身的原因,大家都知道精密的設(shè)備需要精密的組件,而精密的組件又需要精密的設(shè)備來(lái)制作,因此產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備取得突破的關(guān)鍵。目前看,半導(dǎo)體設(shè)備尤其是高端半導(dǎo)體設(shè)備,即便是自主化的設(shè)備,很多關(guān)鍵零部件與流程設(shè)計(jì)仍掌握在美日韓歐的企業(yè)手中。
將天風(fēng)證券研究匯總的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)內(nèi)主要參與者與被列入管制名單的44家企業(yè)進(jìn)行比對(duì),可發(fā)現(xiàn)這些參與者并未被列入新增的出口管制實(shí)體清單。這在一定程度上說(shuō)明,這些企業(yè)在關(guān)鍵零部件與流程設(shè)計(jì)上或許被未被嚴(yán)格“扼殺”。
目前看,我國(guó)在中端設(shè)備領(lǐng)域,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的突破。但光刻機(jī)領(lǐng)域,一直是我國(guó)的一個(gè)最大短板,國(guó)產(chǎn)化率極低,且高端的EUV光刻機(jī)只能從ASML采購(gòu)。
2008年之前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備基本全靠進(jìn)口,隨后我國(guó)通過(guò)設(shè)立“02專項(xiàng)”實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化,縮小了與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距——介質(zhì)刻蝕機(jī)方面:中微半導(dǎo)體進(jìn)入7nm制程,成為臺(tái)積電五大供貨商之一;硅刻蝕機(jī)方面,北方華創(chuàng)進(jìn)入中芯國(guó)際28nm生產(chǎn)線;沈陽(yáng)拓荊量產(chǎn)12英寸65nm的PECVD設(shè)備等。封裝制程工藝設(shè)備:刻蝕機(jī)、 PVD、光刻機(jī)、清洗機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示,蝕刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率從10年0%提升到16年的96%,封裝PVD設(shè)備從12年0%提升到16年的68%。
可見(jiàn),我國(guó)在自主半導(dǎo)體設(shè)備尤其是光刻機(jī)及相關(guān)配套設(shè)備的推進(jìn)過(guò)程中,是極其艱難的。
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