無錫奧曼特帶您了解2018年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化突破情況。

半導(dǎo)體這個產(chǎn)業(yè)，下游到上游，技術(shù)難度和壁壘都非常高，可以說沒有容易做的東西。

從芯片設(shè)計（英特爾，高通），到芯片制造（臺積電，三星，英特爾），到芯片設(shè)備（應(yīng)用材料，lam research，東京電子，ASML），到半導(dǎo)體材料，全部都很困難，后來者進入必定是充滿艱辛。

我們要知道，在半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈里面，設(shè)備和材料被認為是上游。

這兩個領(lǐng)域美國和日本是占據(jù)優(yōu)勢的。

那么市場空間有多大呢？

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的統(tǒng)計，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為570億美元，而全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為469億美元，增長了9.6%。

也就是設(shè)備+材料=1039億美元，這比華為一年的銷售額要多一點。

整個半導(dǎo)體2017年總的銷售額，如果按照Gartner的數(shù)據(jù)，是4197億美元，也就是設(shè)備+材料占了整個市場的24.76%，也就是差不多25%的水平。

所以好了，我們要知道一個重點，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和半導(dǎo)體材料非常重要，但是在半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈中，這兩項加起來只是占四分之一，其他四分之三的價值是在設(shè)計，制造，封測等領(lǐng)域。

對于一個普通國家來說，半導(dǎo)體的設(shè)備，材料，設(shè)計，制造，封測這五個部分，能做其中一樣就很了不起了，比如說荷蘭人，有ASML這家設(shè)備企業(yè)，就足可以令自己驕傲了。

當(dāng)然對中國來說，想法肯定不一樣，這五個部分都是要拿下來的。

半導(dǎo)體材料，可以分為晶圓制造需要的材料和封裝需要的材料，當(dāng)然了晶圓制造所需的材料是核心，大體可以分成以下：硅片、靶材、CMP拋光材料（主要是拋光墊和拋光液）、光刻膠、濕電子化學(xué)品（主要是高純試劑和光刻膠配套試劑）、電子特種氣體、光罩（光掩膜）以及其他。

目前8英寸和12英寸硅片是市場的主流，尤其是12寸硅片是絕對的主力硅片，在制作大硅片過程中，由于對倒角、精密磨削等加工工藝要求很高，因此對良率是非常大的挑戰(zhàn)。也因為此，我國在2017年之前，只能在4-6英寸的硅片產(chǎn)量上滿足國產(chǎn)需要，2016年國產(chǎn)8英寸（200mm）硅片只能滿足大約10%的需求量，而在主流的12英寸（300mm）大硅片領(lǐng)域還是空白。

目前國內(nèi)各大公司都已經(jīng)相繼掌握了半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)，正在不斷上量，因此合理的估計，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實現(xiàn)國產(chǎn)化是可以預(yù)期的，這意味著半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)價值最高的硅片，中國將會逐漸搶占全球份額。

我國在半導(dǎo)體材料最大市場硅片領(lǐng)域的快速國產(chǎn)化是讓人高興的，當(dāng)然份額最大的日本公司可能會比較郁悶。