集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求必將倒逼芯片國產(chǎn)化進程，未來設(shè)備國產(chǎn)化是必然趨勢，隨著國家半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)設(shè)備市場空間超百億。

晶圓廠投資熱潮帶動半導(dǎo)體設(shè)備增長

下游半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的提升加上晶圓工業(yè)的不斷升級，全球上演了半導(dǎo)體晶圓廠投資熱，大大的帶動了上游半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增長。

據(jù)SEMI報告，2017到2020年，全球?qū)⑿陆?span>62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中中國大陸占據(jù)26座，主要以投資12英寸晶圓廠為主。以羅方格晶圓廠數(shù)據(jù)為例，晶圓廠80%的投資用于購買，這必將大幅帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化有待突破

晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為晶圓制造核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。光刻機作為半導(dǎo)體芯片最核心設(shè)備，技術(shù)難度高、價格在2000萬美金以上，高端領(lǐng)域被荷蘭ASML壟斷，市場份額高達80%，最新出的EUV光刻機可用于試產(chǎn)7nm制程，可達3-4億美元。

全球晶圓代工廠臺積電、三星、英特爾展開20nm以下制程工藝競賽的今天，我國的技術(shù)領(lǐng)先光刻機僅能用來加工90nm芯片！

國家政策和資金扶持持續(xù)加碼

從2014年開始，國家就提出了建立從晶片到終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，要求集成電路設(shè)備材料端要在2020年之前打入國際采購供應(yīng)鏈。

為此，國家投入了政策和大量資金來推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程，其中集成電路大基金已經(jīng)進入密集投資期，前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達6532億元，規(guī)模有望直逼1萬億元，涵蓋了IC設(shè)計、晶圓制造、芯片封測等領(lǐng)域。

設(shè)備國產(chǎn)化是IC國產(chǎn)化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠?qū)崿F(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化?？梢灶A(yù)測，未來大基金和國家產(chǎn)業(yè)政策在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持將持續(xù)加碼。

國產(chǎn)晶圓制造設(shè)備 未來三年有望超百億

中國晶圓制造設(shè)備市場需求處于上升階段，根據(jù)國產(chǎn)21條12寸晶圓廠產(chǎn)線情況綜合考慮晶圓廠建設(shè)時間先、設(shè)備投資比例，芯電易預(yù)測2018年、2019年、2020年我國國產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場空間達71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設(shè)備端測算2018-2020年的市場空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測算2018-2020市場空間約387億元。

雖然我國的半導(dǎo)體制造設(shè)備國產(chǎn)化進程不斷加速，整個設(shè)備市場呈現(xiàn)出繁榮景象，但是國產(chǎn)化要想實現(xiàn)完全替代不可能一蹴而就，不斷的加強研發(fā)水平，提高技術(shù)能力，才是真正提高我國半導(dǎo)體制造設(shè)備國際競爭力的最有效方法。

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