大陸系統(tǒng)大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發(fā)及量產(chǎn)。其中，華為智慧型手機(jī)去年下半年采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思（Hisilicon）Kirin應(yīng)用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預(yù)期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對臺積電的7納米投片量達(dá)5.0～5.5萬片。

不過，華為此舉等于減少對其他手機(jī)芯片采購，聯(lián)發(fā)科恐怕是首當(dāng)其沖。

華為去年智能手機(jī)年度出貨量超越蘋果并突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機(jī)等新機(jī)種搶攻市占，全年出貨量計(jì)劃挑戰(zhàn)2.5億支。雖然華為手機(jī)無法賣到美國，但因美中貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)系，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升芯片自主研發(fā)能力及自給率，降低對美國半導(dǎo)體廠的依賴程度。

采用旗下海思Kirin芯片

華為去年下半年量產(chǎn)采用臺積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應(yīng)用處理器，除了應(yīng)用在Honor Magic 2/View 20機(jī)種，還包括Mate 20全系列手機(jī)及Mate X折疊手機(jī)等，但項(xiàng)目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機(jī)仍然采用高通或聯(lián)發(fā)科平臺。然而根據(jù)設(shè)備業(yè)界消息，華為下半年將推出采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)的臺積電7+納米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應(yīng)用在新一代P30系列手機(jī)，也決定加快中低階手機(jī)導(dǎo)入海思Kirin平臺的速度。

下半年自給率上看逾6成

業(yè)界人士透露，華為下半年項(xiàng)目代號為Seine及Seattle的中低階手機(jī)，亦會開始導(dǎo)入Kirin平臺。據(jù)了解，華為智能手機(jī)中采用自家海思Kirin平臺的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經(jīng)提升至45％，下半年中低階手機(jī)陸續(xù)導(dǎo)入后，比重可望提升至60％以上。

華為的智能手機(jī)出貨量持續(xù)拉高，并且采用自家設(shè)計(jì)的Kirin平臺，說明了未來采用高通及聯(lián)發(fā)科的手機(jī)平臺的比重會開始降低。法人指出，華為智能手機(jī)全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數(shù)據(jù)機(jī)及應(yīng)用處理器的進(jìn)度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動(dòng)作，對想盡辦法要提高今年手機(jī)晶片出貨量的聯(lián)發(fā)科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平臺滲透率，設(shè)備業(yè)界傳出，華為將大舉提高下半年對臺積電7納米的投片量，預(yù)估第三季起每月增加8,000片左右7納米訂單，下半年預(yù)估會增加5.0～5.5萬片。

  根據(jù)IC Insights的調(diào)查，2017年全球前10 大無晶圓廠設(shè)計(jì)公司（fabless）排名中，蘋果已躍居第五大廠，華為旗下IC設(shè)計(jì)廠海思亦躍居第七大廠。蘋果當(dāng)年與臺積電建立良好合作關(guān)系，開始自行開發(fā)應(yīng)用處理器，近幾年來亦自行設(shè)計(jì)出客制化的音頻芯片及電源管理 IC，蘋果今年還打算自行生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC及射頻IC，在IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域上的成長令人刮目相看。

 華為這幾年也追隨蘋果策略，自行開發(fā)應(yīng)用在自家產(chǎn)品中的客制化芯片，隨著華為各類產(chǎn)品出貨量持續(xù)放大，芯片需求大幅成長，自行開發(fā)芯片的能力愈強(qiáng)大，今年第一季總投片量還超過蘋果，以金額來看已是臺積電第二大客戶。

相較于蘋果今年7納米應(yīng)用處理器投片量仍然持續(xù)下修，海思可望成為臺積電7納米最大客戶。