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中國(guó)半導(dǎo)體離世界先進(jìn)水平究竟差多遠(yuǎn)?

作者: 編輯: 來(lái)源: 發(fā)布日期: 2019.03.21
信息摘要:
根據(jù)南韓媒體《BuieKorea》的報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)一直企望發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但在近期受到南韓記憶體大廠三星與SK海力士在市場(chǎng)壟斷與持續(xù)技術(shù)精進(jìn)…

根據(jù)南韓媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)一直企望發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但在近期受到南韓記憶體大廠三星與SK 海力士在市場(chǎng)壟斷與持續(xù)技術(shù)精進(jìn)下,加上美國(guó)對(duì)智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)的嚴(yán)密保護(hù),其目的將難以達(dá)成。

報(bào)導(dǎo)指出,2018 10 月份,在中國(guó)NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)上領(lǐng)先的長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC) 發(fā)布了自行研發(fā)的32 層堆疊產(chǎn)品之后,當(dāng)時(shí)就宣布將在2020 年時(shí)跳過(guò)64 層及96層堆疊的產(chǎn)品,直接發(fā)展128 層堆疊的產(chǎn)品。由于南韓的記憶體龍頭廠三星,早在2014 年就已經(jīng)推出了32 層堆疊的NAND Flash 快閃記憶體產(chǎn)品,所以在過(guò)去在技術(shù)上至少有5 年的領(lǐng)先差距。

只是,如果依照計(jì)劃,長(zhǎng)江存儲(chǔ)一旦真的能在2020 年推出128 層堆疊的產(chǎn)品,相較三星在2019 年要量產(chǎn)96 層堆疊的產(chǎn)品,并且預(yù)計(jì)在年底開(kāi)發(fā)出128 層堆疊的產(chǎn)品,則三星在NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)上領(lǐng)先長(zhǎng)江存儲(chǔ)就僅剩下一年的時(shí)間,其追趕的進(jìn)度令人驚訝。

由于在NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)發(fā)展,從32 層堆疊到64 層堆疊,再到96 層堆疊,乃至于到目前最新的128 層堆疊技術(shù),其每一代的技術(shù)研發(fā)大概需要一年的時(shí)間。如此,長(zhǎng)江存儲(chǔ)雖然號(hào)稱要在2020 年推出128 層堆疊的產(chǎn)品,但結(jié)果是在目前半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷,再加上三星與SK 海力士?jī)杉夜編缀鯄艛嗍袌?chǎng),長(zhǎng)江存儲(chǔ)連32 層堆疊的NAND Flash快閃記憶體大量量產(chǎn)都有問(wèn)題的狀況下,更遑論要開(kāi)發(fā)最新128 層堆疊技術(shù)的產(chǎn)品,因此中國(guó)要發(fā)展NAND Flash 快閃記憶體產(chǎn)業(yè)就此受阻。

再談到較NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)更為復(fù)雜的DRAM 產(chǎn)業(yè)時(shí),雖然中國(guó)也一直視為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè),不過(guò)當(dāng)前中國(guó)在這產(chǎn)業(yè)可說(shuō)是一團(tuán)混亂。原因是自2018 年開(kāi)始,原本積極布局伺服器DRAM 領(lǐng)域的廠商福建晉華,在受到美國(guó)禁售令的影響,目前已經(jīng)逐步退出市場(chǎng)。盡管福建晉華在2011 年就已經(jīng)宣布推出32 納米制程的DRAM 樣品,只是在美國(guó)積極保護(hù)DRAM 智慧財(cái)產(chǎn)權(quán),而且祭出禁售令的情況之下,福建晉華是不是能夠有機(jī)會(huì)推出這個(gè)規(guī)格的產(chǎn)品,目前還在未定之天。

因此,在目前整體大環(huán)境并不允許中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體,尤其是記憶體產(chǎn)業(yè)的情況下,目前中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域只能專注于IC 設(shè)計(jì)的領(lǐng)域中。報(bào)導(dǎo)指出,截至2016 年底為止,在中國(guó)約有1,500 家無(wú)晶圓廠的IC 設(shè)計(jì)公司,這些無(wú)晶圓廠的IC 設(shè)計(jì)公司都需要晶圓代工廠的協(xié)助,這使得多家全球性的晶圓廠看準(zhǔn)這筆生意,積極布局。

只是,中國(guó)的無(wú)晶圓廠IC 設(shè)計(jì)公司發(fā)展,近來(lái)似乎也面臨了困難。例如,日前《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)導(dǎo)指出,疑似因美國(guó)政治力介入的因素,使得處理器龍頭英特爾(intel)日前正式結(jié)束與中國(guó)芯片廠商紫光展銳在5G 基頻芯片上的合作,雙方自2018 2 月份宣布合作以來(lái),短短一年的時(shí)間就告吹。由此例就顯示,美國(guó)政府除了在記憶體領(lǐng)域加強(qiáng)管控之外,在非記憶體的導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也有逐漸縮緊的趨勢(shì)。

       而除了IC 設(shè)計(jì)公司的發(fā)展遭遇瓶頸之外,就連晶圓代工產(chǎn)業(yè),中國(guó)廠商也壓力增加。以中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際來(lái)說(shuō),預(yù)計(jì)2019 年上半年才會(huì)達(dá)到14 納米制程量產(chǎn)的目標(biāo)。這相較其他領(lǐng)先的晶圓代工廠來(lái)說(shuō),至少是落后了一個(gè)世代以上。雖然,之前有媒體點(diǎn)名,如果格芯(GLOBALFOUNDRIES) 有機(jī)會(huì)出售,則中芯國(guó)際是最佳的買(mǎi)家之一。但是,面對(duì)美國(guó)的管制趨緊情況,這也幾乎成為不可能的任務(wù),也使得中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,未來(lái)仍有許多的瓶頸與不確定性。

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