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2020半導體企業(yè)如何突圍?

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2019.12.26
信息摘要:
據全球半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測,2019 年全年,全球半導體銷售額將較上一年下滑 13.3%,半導體設計、制造、封裝三大產業(yè)環(huán)節(jié)均…

據全球半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測, 2019 年全年,全球半導體銷售額將較上一年下滑 133 %,半導體設計、制造、封裝三大產業(yè)環(huán)節(jié)均收到波及。面對低迷的市場走勢,不同芯片廠商各有對策,有人裁員,有人拆分出售,也有人選擇重組和整合。對于半導體產業(yè)上下游的所有廠商,這一年可謂機遇和挑戰(zhàn)并存。

作為一個選擇收購、重組以及整合的企業(yè),在大環(huán)境疲軟的大環(huán)境下,面臨了哪些挑戰(zhàn),采取了哪些措施,效果如何,未來有哪些打算,瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長 真岡朋光就這些問題展開了一次探討。

市場環(huán)境復雜,營收下降

2019 年對于整個半導體行業(yè)而言,都是異常艱難的一年。受到貿易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數據中心建設熱潮的影響,供求天平呈現(xiàn)嚴重的傾斜。其實從 2018 年下半年開始,整個半導體行業(yè)就進入了明顯的下行周期,各大半導體相關產業(yè)的數據同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

截至 2019 9 30 日,瑞薩電子在 2019 年度前三季度的非 GAAP 營收為 5262 億日元,比上一年度同期下降 75%。下降的主要原因是由于外部市場環(huán)境的不確定性增加的背景下,中國的需求疲軟以及庫存的調整。非 GAAP 利潤為 615 億日元,非 GAAP 營業(yè)利潤率為 117%。

其中,在 2019 3 月完成對 IDT 的收購后,瑞薩電子內部重組了兩個事業(yè)本部,汽車電子事業(yè)本部以及物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部。兩個業(yè)務板塊 2019 年前三季度營收約為總營收的一半。

看清局勢,自我革新,尋求突破

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長 真岡朋光對與非網表示,對于瑞薩而言,市場的強烈波動和整體需求的變化對瑞薩而言就是最大的挑戰(zhàn),對此瑞薩也做出了相應的措施。首先也是最重要的就是密切加強庫存控制,監(jiān)控目前瑞薩所有的終端用戶的需求,以適應不斷變化的市場。同時在 2019 年初瑞薩收購了知名模擬混合信號產品公司 IDT,這一舉措將大大拓寬瑞薩現(xiàn)有的產品范圍,有力的支持了瑞薩未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

通過將 IDT 的模擬混合信號產品,包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源,與瑞薩電子 MCU(微控制器)、SoC(片上系統(tǒng))和電源管理 IC 相結合,可以為客戶提供綜合全面的解決方案,滿足從物聯(lián)網到大數據處理日益增長的信息處理需求。

IDT 的內存互聯(lián)和專用電源管理產品有利于瑞薩在不斷發(fā)展的數據經濟領域實現(xiàn)業(yè)務增長,并加強我們在產業(yè)和汽車市場的影響力。同時,收購 IDT 所帶來的多樣化人才與管理能力加快了瑞薩的全球化布局,通過整合目前所有的技術與業(yè)界領先的電源管理與精密模擬功能,更加全面的解決方案將給瑞薩帶來全新的商機。在工業(yè) 40 5G(第五代)無線通信,自動駕駛以及快速增長的物聯(lián)網 ( IoT) 等領域,瑞薩都有所布局。

瑞薩電子和 IDT 的產品組合具有高度的互補性。這種互補使瑞薩能夠將更具創(chuàng)新性和更全面的產品組合推向市場,并擁有更大的全球市場份額、銷售團隊和分銷網絡。目前推出的成功產品組合印證了瑞薩實現(xiàn)兩家公司高效、快速融合的承諾,使客戶能夠通過一流的解決方案更快地進入市場,獲得先機。

迎接 2020,愿景全面開花

緊跟市場趨勢,致力于技術創(chuàng)新,是瑞薩一直在努力的事情。在去年一年的時間里,瑞薩致力于發(fā)展嵌入式人工智能(eAI)及超低功耗技術,基于此技術的 SOTB 制程工藝產品是瑞薩電子重要的技術資產。真岡朋光表示瑞薩電子對 2020 年的半導體市場充滿希望,在今年 10 月,瑞薩宣布擴大自身備受歡迎的 IP 授權范圍,希望幫助設計師能在瞬息萬變的行業(yè)中滿足廣泛的客戶需求。瑞薩也將繼續(xù)推動 eAI 技術發(fā)展,將這款人工智能技術應用到更多的微電子芯片上。

對于人工智能技術而言,算力 將是未來的一個核心發(fā)展點,也是 AI 領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產業(yè)鏈條,應該由基礎支撐層、核心技術層和產品應用層組成,包括及基礎芯片在內的眾多技術是人工智能技術向前不斷發(fā)展的最強推動力。而這,正是我們瑞薩一直在努力的方向。

不只是人工智能領域,在 2020 年,物聯(lián)網以及自動駕駛領域都將成為半導體市場重要的增長點。

物聯(lián)網 :越來越多的企業(yè)都開始關注環(huán)境信息數字化,物聯(lián)網相關產品能夠支持這些需求,并向云端提供信息。瑞薩已經推出的 SOTB 技術,讓該系統(tǒng)無需電池,只需通過能量采集就能工作。事實上,該技術非常適合物聯(lián)網,因為不用電池供電的產品幾乎能做到半永久性工作,無需人工操作就能從環(huán)境中采集數據。瑞薩電子相信這一技術能為物聯(lián)網應用帶來創(chuàng)新發(fā)展。

自動駕駛 :所有汽車行業(yè)的公司都在積極探討并開發(fā)這項技術,自動駕駛也是業(yè)界最有影響力的幾大趨勢之一。該技術的主要瓶頸分為幾個方面,包括監(jiān)管接受度、用戶接受度或偏好以及技術本身的可行性。瑞薩電子不僅能夠提供可靠性和質量等傳統(tǒng)的汽車技術洞察力,還能提供所需的計算技術。瑞薩電子將自己的自動駕駛解決方案稱為“Renesas autonomy”,這代表著我們具備提供端到端解決方案的實力,同時也得到 RCar 聯(lián)盟合作伙伴的證實。

隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展,相信在 2020 年,自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括 ADAS 系統(tǒng)、新能源技術等方面的全新產品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

數據經濟 :在收購了全球知名的電源管理供應商 Intersil 以及模擬信號供應商 IDT 后,結合兩家公司的核心優(yōu)勢產品以及瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)(SoC)將帶來更廣泛的前沿技術和嵌入式解決方案,加強瑞薩電子在蓬勃發(fā)展的云以及服務器市場的競爭力。

5G 技術5G 技術在 2020 年即將迎來大規(guī)模的商用,作為移動通信技術的重大變革,5G 技術將帶來全新的網絡傳輸體驗,而這也將為半導體產業(yè)注入全新的活力。為了滿足 5G 時代三大場景的業(yè)務需求,5G 對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求。比如說如今大熱的微波和毫米波 5G 技術,半導體工藝技術創(chuàng)新與變革是首當其沖的。

寫在最后

根據數據統(tǒng)計來看,2019 年全球半導體行業(yè)創(chuàng)下近 10 年以來最嚴重的產業(yè)衰退。但是隨著 5G 正式進入商用,人工智能、自動駕駛、智能制造等行業(yè)進入上升期,以及相關產品需求的持續(xù)性增長,2020 年的半導體產業(yè)是值得我們所有人去期待的。真岡朋光 示,瑞薩會找準方向、把握好市場趨勢,做好準備去迎接半導體行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機遇。

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