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硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示,受惠5G等新一波應(yīng)用帶動,產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇情況優(yōu)于預(yù)期,12英寸硅晶圓市場第4季已落底、2020年逐季復(fù)蘇,產(chǎn)能近滿載。
8英寸庫存仍在去化,但需求略有回升,預(yù)期復(fù)蘇時間晚一些,6英寸再更晚。
徐秀蘭指出,今年下半年來如臺積電、英特爾、美光等國際一線大廠客戶均有成長,并對外放出樂觀消息,目前環(huán)球晶在臺、日、韓等許多廠區(qū)客戶需求均優(yōu)于預(yù)期。她說,本來對明年首季相當(dāng)擔(dān)心,但目前看來很健康。
她進一步分析,此次復(fù)蘇由大尺寸率先開跑,受惠晶圓代工客戶16、7納米等先進制程產(chǎn)能滿載,近期重啟訂單,12英寸邏輯制程用磊晶硅晶圓已供不應(yīng)求,明年產(chǎn)能剩1個廠區(qū)就完售,拋光片等非磊晶硅晶圓訂單也持續(xù)增加,產(chǎn)能目前吃緊。整體來看,12英寸硅晶圓市況顯著轉(zhuǎn)強,明年表現(xiàn)將較今年好。
至于近日市場傳出,包含CMOS影像感測器(CIS)、電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動IC及功率半導(dǎo)體等訂單需求回升,導(dǎo)致8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張,徐秀蘭證實,但表示,因客戶手中仍持一定庫存,環(huán)球晶作為上游,能見度較客戶晚1-2季。
而為適應(yīng)客戶強勁需求,環(huán)球晶積極在全球擴產(chǎn),如11下旬甫開幕的韓國廠,主要提供用于存儲器產(chǎn)品的12英寸硅晶圓,徐秀蘭預(yù)期明年起便有望迅速達滿載。美國廠也將擴充產(chǎn)能,2020年第1季啟動,以8英寸絕緣上覆硅(SOI)產(chǎn)品為主。
此外,環(huán)球晶日前宣布,擬于明年首季將海外約百億元新臺幣匯回臺,主要用于升級目前竹科既有廠房,也預(yù)期在中德廠閑置空間新建一座無塵室,布局碳化硅(SiC)、綠色能源、高端制程等領(lǐng)域,為2021年再添新產(chǎn)能。
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