近日，CMOS圖像傳感器(CIS)龍頭企業(yè)索尼由于產能吃緊，首度將部分CIS訂單轉交臺積電代工。同時，Digitimes報告稱，CIS最大封測廠商晶方科技已經產能滿載。

由于下游終端客戶對CMOS圖像傳感器(CIS)需求旺盛，CMOS廠商以及CIS封測、晶圓等供應鏈廠商出現(xiàn)了產能滿載或產能不足的情況。CMOS將為半導體供應鏈帶來哪些機會?面對CMOS的火熱需求，我國 半導體企業(yè)該如何抓住契機?

潛在市場巨大

隨著智能手機不斷升級相機模組的數量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技術的帶動，CMOS需求持續(xù)上揚。本輪CMOS市場景氣上升，主要源自CMOS本身的產品優(yōu)勢，以及應用終端技術和需求升級。

相比CCD(電荷耦合器件)，CMOS更加適應移動設備的需要。賽迪顧問集成電路產業(yè)研究中心高級咨詢顧問池憲念在接受《中國電子報》記者采訪時表示，CMOS圖像傳感器芯片采用了適合大規(guī)模生產的標準流程工藝，單位成本低于CCD。CMOS傳感器將圖像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，縮小體積的同時保持低功耗和低發(fā)熱，非常適合移動設備和各類小型化設備。

終端側，尤其是智能手機的需求升級，成為推動CMOS需求上升的主要客觀因素。集邦咨詢(TrendForce)研究經理蔡卓卲向記者表示，增加鏡頭有助于手機廠商在銷售策略上與競爭產品拉出差距。廠商對相機模組的搭載，尤其是采用200萬到500萬低像素的功能鏡頭來增加產品的鏡頭數量更加積極。在2019年，三攝/四攝手機的比例攀升了許多，中低端手機也通過多顆低像素鏡頭的搭載成為雙攝或三攝手機，加上部分旗艦機嘗試搭載超高像素的相機模組，導致智能手機市場對于CMOS的需求攀升。

新技術、新應用的部署，則為CMOS提供了潛在市場。例如，智能工廠等涉及計算機視覺技術的應用，對CMOS圖像傳感器提出要求。蔡卓卲指出，智慧工廠所需要的光學檢測，可通過多顆相機模組進行影響分析，取代傳統(tǒng)人力，這也是目前不少產線向智能化發(fā)展的趨勢。

IoT也是拉動CMOS需求的重要原因。蔡卓卲表示，在影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下，包括IP Cam等需要相機模組的IoT產品需求上升，再加上電視、智能音箱等產品也開始搭載相機模組，也提振了CMOS的需求。

安防則是CMOS圖像傳感器最活躍的市場之一。池憲念指出，攝像頭作為視頻監(jiān)控前端的重要設備，未來數量增長可期，并持續(xù)向高端化方向發(fā)展。

此外，汽車智能化也是CMOS需求的重要來源。池憲念表示，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，隨著攝像頭的性能提升和數量增加，對整個產業(yè)營收產生了倍增效應。車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動CMOS市場規(guī)模的增長。

上下游皆受益

CMOS圖像傳感器產業(yè)鏈主要由上游的芯片設計企業(yè)，中游的晶圓代工廠、封裝企業(yè)和下游的模組廠商及終端客戶組成。CMOS對供應鏈的拉動，在上、下、中游都有體現(xiàn)。

CMOS的需求上漲已經體現(xiàn)在晶圓尤其是8英寸晶圓的供需變化。集邦咨詢(TrendForce)分析師徐韶甫向《中國電子報》記者表示，CMOS的強勁需求是造成8英寸產能吃緊的主要原因之一。8英寸產能主要來自車用、手機以及工業(yè)應用，主要產品包括PMIC、電源、顯示驅動IC及CIS等。由于多攝手機、安防、智能音箱等推動CIS需求增加，影響到8英寸的產能規(guī)劃，讓半導體產業(yè)在8英寸晶圓的供需上面臨新一波的調整。

設計等上游廠商、中游封裝等廠商以及下游模組廠商也將受益于CMOS需求的增長。池憲念表示，CMOS芯片設計廠商處于產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其產品方案通過代工方式委托給晶圓代工廠、封裝和測試企業(yè)進行芯片的制造、加色、封裝和測試。封裝企業(yè)及測試企業(yè)和下游的模組廠商市場規(guī)模都將因此得到相應的拉動。此外，手機攝像頭對應的產業(yè)鏈企業(yè)，包括圖像傳感器制造商、模組封裝廠商、鏡頭廠商、馬達供應商、棱鏡、濾光片供應商等，也將隨之增長。

“我國與CMOS芯片相關的產業(yè)鏈會被其市場增長所帶動，并隨之有相應的增長。例如中芯國際、華虹半導體等集成電路制造廠商，通富微電、華天科技等封裝廠商，以及覆銅板、PCB、模組制造、整機組裝等整個產業(yè)鏈上下游供應商，都將有相應的增長。”池憲念說。

我國企業(yè)如何突圍

長期以來，CMOS市場被索尼、三星等日韓廠商主導。IHS Market數據顯示，目前全球CMOS圖像傳感器價值已達120億美元，索尼的市場份額為50.1%，三星為20.5%，兩個頭部廠商就占據了超過70%的市場份額。徐韶甫指出，CIS屬于特殊制程，包括從鏡頭、彩色濾光片、光模組、邏輯元器件與整合封裝，沒有一般的公版開發(fā)流程。ARM提供通用的IP可以加速晶圓設計商的開發(fā)時間與簡化流程，但CIS技術都是掌握在各自從業(yè)者手上，而IDM廠因為在產品開發(fā)上自行掌握速度與策略，技術發(fā)展上相對比較有優(yōu)勢，這也是CIS市場份額多半被IDM大廠瓜分的原因。索尼在CMOS領域有多年的研發(fā)經驗，持續(xù)精進高端技術開發(fā);而三星除了自身半導體豐富的資源與研發(fā)實力，自家的終端也為其CIS銷量提供了保障。

面對三星、索尼的強勢表現(xiàn)，我國廠商該如何抓住本輪CMOS需求上漲的契機?池憲念向記者指出，CMOS圖像傳感器是技術與資金密集型行業(yè)，具備技術與人才、規(guī)模與資金、客戶認證三個壁壘。他建議，國內廠商可以從四個方面發(fā)力抓住本輪CMOS上漲契機。

一是從中低端市場領域向高端領域進軍。國內廠商需借助低端市場的優(yōu)勢加大研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，向高端領域進軍，逐漸占領市場。

二是并購重組，與國外企業(yè)合作進行技術升級，提升研發(fā)效率。

三是抓住CMOS傳感器應用的細分領域，逐漸進軍更大市場。國內新進廠商可以從細分領域進軍市場，抓住整個產業(yè)鏈的某個細分環(huán)節(jié)，做到細分領域市場領先，再借機發(fā)力更廣闊的CMOS市場。

四是加強與國內中小企業(yè)合作，得到客戶產品認證?？梢院蛧鴥戎行∑髽I(yè)的合作作為突破口，對產品質量進行認證和推廣。

要抓住CMOS市場機遇，還要回歸到技術開發(fā)與量產能力的提升。徐韶甫表示，國內廠商在設計與晶圓制造仍有進步空間，尤其是面向CIS這種制程技術較為特殊，難以與其他產品實現(xiàn)技術共用的產品。另外，IC設計業(yè)者與晶圓代工廠的合作也是重點，需相互配合做出良好的產品規(guī)劃與開發(fā)時程，才能持續(xù)在CIS后勢看好的情況下創(chuàng)造競爭力。