12月8日，在首屆臨港新片區(qū)投資論壇上，中微半導體設備公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士表示，目前臺積電還是在按摩爾定律的發(fā)展走，3納米已經(jīng)進入研發(fā)一年多了，估計到2021年初3納米就要進入試生產(chǎn)。中微也一直跟著這個路線走，現(xiàn)在做到5納米。”

據(jù)第一財經(jīng)報道，目前中微半導體的刻蝕機已經(jīng)順利通過臺積電5納米工藝的驗證，并且拿到4道制程，創(chuàng)造了中國半導體設備的又一個里程碑。

芯片制程不斷地演進，對設備的加工精度要求也隨之提升。據(jù)第一財經(jīng)報道，尹志堯介紹道，等離子體刻蝕和化學薄膜是最關鍵的設備。建一個5納米的生產(chǎn)線比原來傳統(tǒng)的生產(chǎn)線貴5.5倍，每一個晶圓制造成本貴2.6倍，現(xiàn)在臺積電雖然技術上可以實現(xiàn)，但是很貴，所以降低成本變成他們現(xiàn)階段最重要的任務，這也是我們國產(chǎn)設備材料的機會，因為我們可以做到質(zhì)量好價格低。

設備是半導體領域的薄弱環(huán)節(jié)，而其薄弱與零部件供應、研發(fā)能力息息相關。對于設備廠商而言，需要完整且穩(wěn)定的上游產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)尹志堯透露，有700個國際上的供應鏈廠商給中微提供材料和設備，其中90個供應廠商屬于關鍵供應廠商，有很多廠商都是世界上只有一兩家可以提供的。而經(jīng)過十幾年努力，中微半導體已經(jīng)在中國培養(yǎng)了很多高質(zhì)量的供應廠商。在等離子體刻蝕機上已經(jīng)有61%的國產(chǎn)化；MOCVD已經(jīng)做到80%國產(chǎn)化，其中包括震動機械手臂都是用的國產(chǎn)機械手臂，美國采購的材料已經(jīng)降到5%。

中科飛測研發(fā)經(jīng)理馬硯忠此前在接受集微網(wǎng)記者采訪時表示，前幾年可以滿足中科飛測高端檢測設備的零部件幾乎100%需要進口，而目前可實現(xiàn)90%的零部件國產(chǎn)化替代。中科飛測的“供應商策略”包括實現(xiàn)零部件供應的多元化供應及培養(yǎng)國內(nèi)的零部件供應商兩方面。

可見，國內(nèi)半導體設備廠商也在“培養(yǎng)”上游供應商。

臨港新片區(qū)的發(fā)展，尹志堯表示，臨港新片區(qū)承載國家戰(zhàn)略使命，立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關鍵技術環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度非常大，這里將成為世界級先進集成電路產(chǎn)業(yè)高地。中微也非常希望和臨港新片區(qū)合作，打造半導體設備和材料基地。