半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21 世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢發(fā)展，預(yù)料明年就會超越南韓，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

南韓媒體BusinessKorea 報導(dǎo)，中國大撒銀彈培植半導(dǎo)體，目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計中國半導(dǎo)體設(shè)備市場，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時，南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉升全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

南韓設(shè)備多從美國和歐洲進(jìn)口，南韓本地生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，使用比重僅占18.2%。專家指出，中國不會想重蹈南韓覆轍，因而鎖定南韓半導(dǎo)體設(shè)備和原料廠進(jìn)行并購，中國想在半導(dǎo)體市場一把抓，全面掌握上中下游市場。

SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨，韓國蟬聯(lián)冠軍

晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前在其發(fā)布的年中預(yù)測報告中表示，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預(yù)計將成長7.7%，達(dá)到676億美元。

SEMI年中預(yù)測報告指出，2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計將成長11.7%，達(dá)到508億美元。“其他前端設(shè)備”，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計將成長12.3%，達(dá)到28億美元。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計將成長8.0%，達(dá)到42億美元，“半導(dǎo)體測試設(shè)備”今年預(yù)計成長3.5%，達(dá)到49億美元。

以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長率部分，SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升，預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年，SEMI預(yù)測中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長幅度最大(46.6%)，達(dá)到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平。

 中國，成為最大設(shè)備購買地背后的隱憂

 從目前發(fā)展情況看來，中國成為全球最大設(shè)備購買地是必然的，但我們應(yīng)該看到其背后的隱憂，那就是相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)只能依靠外企。

 我們看下Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名，當(dāng)然里面并沒有中國公司出現(xiàn)，只有三個國家的公司上榜了，美國、日本和荷蘭。

 世界前三名是美國應(yīng)用材料、美國Lam Research、荷蘭ASML。

 接下來是第四名日本的東京電子，第五名美國的KLA Tencor，前十名的門檻為4.97億美元，可以看出其實世界十強的門檻并不高，但就是這么低的門檻，也就是 30多億人民幣，我國仍然沒有一家企業(yè)入圍。

 可以看到，隨著國內(nèi)的半導(dǎo)體建設(shè)加速，國產(chǎn)設(shè)備的自立自強勢在必行?！秶野雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，2020年我國IC產(chǎn)值將達(dá)到 8710億元，晶圓代工實現(xiàn)16/14nm量產(chǎn)，封測技術(shù)達(dá)到國際大廠水平;《中國制造 2025》也提出，2025年，我國12寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到100 萬片/月，并實現(xiàn)14nm制程導(dǎo)入量產(chǎn)。根據(jù)巴斯夫預(yù)測，2019 年，中國大陸芯片廠商將實現(xiàn)14nm制程工藝，2020年達(dá)到7-10nm 水平，快速追趕國際頂尖工藝水準(zhǔn)。

 由于半導(dǎo)體行業(yè)的高壁壘性，我們認(rèn)為國內(nèi)廠商將充分受益于國家戰(zhàn)略支持和設(shè)備市場廣闊的市場空間。另外，考慮到中興事件帶來的刺激性影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有望加速，國內(nèi)廠商也將充分享受發(fā)展紅利，希望這一天不會太遠(yuǎn)。