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12月13日,在2019中國(guó)(珠海)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康作了主題為《中國(guó)半導(dǎo)體崛起勢(shì)在必行》的演講。
于燮康表示,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致經(jīng)歷了1956-1978年的初創(chuàng)建設(shè)階段,1979-1999年的調(diào)整發(fā)展階段,2000-2008年的較快發(fā)展階段,2009-2020年的全面發(fā)展階段,2020-2035年的創(chuàng)新騰飛階段。
在演講中,于燮康談到了我國(guó)集成電路發(fā)展中兩大重要工程“六五工程”與“九0八工程”。
于燮康認(rèn)為“六五工程”的成功有6點(diǎn)啟示,國(guó)家集成電路“九0八工程”則引發(fā)了一系列思考。
“六五工程”的成功啟示包括,舉國(guó)重視,以我為主,自主建設(shè),是工程成功的前提;集中優(yōu)勢(shì)人才打硬仗模式工程成功的保障;良好的產(chǎn)業(yè)政策;引進(jìn)一項(xiàng)目,受益全行業(yè),促進(jìn)國(guó)產(chǎn)化;工程成為人才孵化平臺(tái)、成為我國(guó)集成電路行業(yè)重要的人才基礎(chǔ);一家引進(jìn),成果共享,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
國(guó)家集成電路“九0八工程”也帶來(lái)了幾點(diǎn)思考,即“竣工即落伍”、“投資及財(cái)稅體制問(wèn)題”與“研發(fā)生產(chǎn)脫節(jié)”。具體來(lái)看,竣工即落伍意味著項(xiàng)目十年磨一劍,竣工投產(chǎn)落后國(guó)際五個(gè)世代,投產(chǎn)及進(jìn)入巨額虧損,導(dǎo)致錯(cuò)失發(fā)展機(jī)遇。
投資及財(cái)稅體制問(wèn)題則是當(dāng)時(shí)優(yōu)惠政策取消、增值稅并軌、撥改貸投資體制、新項(xiàng)目投資自籌比要求、投資強(qiáng)度弱于產(chǎn)業(yè)要求、撥款節(jié)奏與考核機(jī)制問(wèn)題。
而研發(fā)生產(chǎn)脫節(jié)則意味著科研生產(chǎn)嚴(yán)重脫節(jié),使工程失去了產(chǎn)品支撐。
于燮康表示,芯片制造是所有制造業(yè)里最為復(fù)雜,最有科技含量的制造。當(dāng)談及后續(xù)集成電路的發(fā)展,于燮康認(rèn)為未來(lái)有三個(gè)發(fā)展方向:延續(xù)原有的CMOS技術(shù)的發(fā)展概念,透過(guò)SiP(3D)封裝新技術(shù),脫離原有以硅為基礎(chǔ)的CMOS元件制程。
此外,于燮康還介紹了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。
目前,設(shè)計(jì)方面,我國(guó)集成電路處于中低端水平,但細(xì)分領(lǐng)域有技術(shù)亮點(diǎn),與國(guó)際先進(jìn)水平的差距主要體現(xiàn)在CPU、存儲(chǔ)器、FPGA、AD/DA等高端芯片,但涉及的門(mén)類基本齊全。
制造方面,我國(guó)集成電路制造水平落后國(guó)際水平兩代以上,2018年7nm量產(chǎn),目前5nm、3nm都在開(kāi)發(fā)中。
在封測(cè)領(lǐng)域,我國(guó)已進(jìn)入發(fā)展成熟期,市場(chǎng)規(guī)模增速和技術(shù)均有所放緩,在發(fā)展趨勢(shì)上,出現(xiàn)了2D封裝向3D封裝發(fā)展,傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝發(fā)展的特點(diǎn)。
在材料與設(shè)備領(lǐng)域,我國(guó)與國(guó)際先進(jìn)水平則有很大差距,材料與設(shè)備領(lǐng)域是集成電路產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節(jié),但我國(guó)集成電路材料企業(yè)不斷取得突破,靶材等已進(jìn)入先進(jìn)制程。
于燮康表示,未來(lái)全球市場(chǎng)與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈,但在復(fù)雜的形式下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起勢(shì)在必行。
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