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無錫奧曼特——從五大領(lǐng)域分析中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2018.08.30
信息摘要:
       半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導(dǎo)體最大的消費市場,無論是從地域配套優(yōu)勢還是國…

無錫奧曼特為您介紹從從五大領(lǐng)域分析中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導(dǎo)體最大的消費市場,無論是從地域配套優(yōu)勢還是國家意志層面,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起勢在必行,半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回上行周期

從產(chǎn)業(yè)鏈上來看,半導(dǎo)體上游主要包括設(shè)備和材料兩個部分,中游IC生產(chǎn)包括設(shè)計-制造-封裝-測試幾個環(huán)節(jié),下游應(yīng)用主要集中在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。

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目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式:①IDMIntegrated Device Manufacturer,集成器件制造)模式是指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有IC產(chǎn)品,均由一家公司完成的商業(yè)模式。②垂直分工模式是指IC的設(shè)計、制造和封裝測試分別由專業(yè)的IC設(shè)計商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測試商(Package&Testing)承擔(dān)的商業(yè)模式。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè),其發(fā)展與GDP相關(guān)性較高,整體呈正相關(guān)態(tài)勢。近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域新一代信息技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)又重新進(jìn)入了新一輪的景氣周期。

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近年來中國半導(dǎo)體市場需求旺盛,IC市場規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2016年中國半導(dǎo)體消費額1075億美元,占全球總量的32%,已經(jīng)超過美國、歐洲和日本,成為全球最大的市場。同時,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計,近幾年中國集成電路銷售保持兩位數(shù)增速,其中2016年中國集成電路銷售同比增速達(dá)20.1%。

但整體上看,國內(nèi)IC市場自給率仍處于較低水平,產(chǎn)品主要來自國外的進(jìn)口。

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二、IC材料:國內(nèi)廠商步入發(fā)展快車道

IC材料主要分為IC制造材料和IC封裝材料。其中IC制造材料主要包括硅晶圓及基材、光掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP材料、靶材等;IC封裝材料包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等。

晶圓是IC加工的襯底,而從晶圓材料的發(fā)展歷程來看,大致可劃分為三代:第一代以鍺、硅為代表;第二代主要是砷化鎵、磷化銦;第三代為氮化鎵、碳化硅等。目前大部分晶圓仍以硅為主要原料。

根據(jù)SEMI報告顯示,2016年中國大陸IC制造材料市場規(guī)模為65.3億美元,已經(jīng)成為全世界第四大IC制造材料市場,僅次于臺灣地區(qū)、韓國和日本。

三、IC設(shè)備:國產(chǎn)化趨勢開始顯現(xiàn)

IC設(shè)備是IC生產(chǎn)的上游支撐設(shè)備,在IC設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)基本上都需要用到IC設(shè)備。按照功能用途的不同,通常IC設(shè)備分為IC制造設(shè)備、IC封裝設(shè)備、IC測試設(shè)備三大類。其中IC制造設(shè)備種類最多、占比最大,比如光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積等核心晶圓加工設(shè)備;IC封裝設(shè)備主要有鍵合機、塑封機等;IC測試設(shè)備主要包括分選機、測試機、探針臺等,適用于IC設(shè)計、制造、封裝的末段測試。

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國內(nèi)下游IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展,帶動國內(nèi)IC設(shè)備市場需求的旺盛。根據(jù)SEMI的調(diào)查,2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模64.6億美元,同比增長31.8%,全球增速最快,成為僅次于臺灣和韓國的第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場。根據(jù)SEMI預(yù)估,中國本土企業(yè)對IC設(shè)備的需求,將在2018-2020年間快速提升,預(yù)計對IC設(shè)備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

在市場需求持續(xù)提升下,國內(nèi)IC設(shè)備生產(chǎn)商持續(xù)加大研發(fā)力度,近兩年我國在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域取得了突破。

四、IC設(shè)計、制造、封裝測試

1IC設(shè)計:國內(nèi)廠商嶄露頭角

IC設(shè)計,Integrated Circuit Design,是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程。IC設(shè)計流程分為規(guī)格定制、硬體語言描述、仿真模擬驗證、邏輯合成、電路模擬驗證、電路布局與環(huán)繞、電路檢測、光罩制作等幾個步驟。

2、IC制造:政策支持力度最大,國內(nèi)廠商奮起直追

IC制造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程。IC制造流程包括表層研磨、清洗、鍍膜、多次光刻、離子注入、蝕刻、熱處理、去疵、拋光、清洗、 檢驗、包裝等工序。

IC制造屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),是國家政策和基金關(guān)注的重點。其中投資于IC制造領(lǐng)域的資金中,12英寸晶圓廠占比最大。主要因為當(dāng)前全球12英寸晶圓需求量最大,而國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能占比很低。根據(jù)中國電子網(wǎng)統(tǒng)計,目前全球12英寸半導(dǎo)體硅晶圓單月需求量約510萬片,大陸既有12英寸廠合計月產(chǎn)能僅約46萬片。

龐大的資金注入,帶動了國內(nèi)12英寸晶圓生產(chǎn)線的快速增長。根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)的估計,2017年至2020年間,全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投產(chǎn),而其中將有26座晶圓廠坐落于中國大陸地區(qū),占到全球總數(shù)的42%。而在新建的26座晶圓廠中,大部分為12英寸晶圓廠。目前建置中的12英寸晶圓廠產(chǎn)能約63萬片,未來大陸12英寸廠單月產(chǎn)能將高達(dá)109萬片。

3、IC封裝測試:國內(nèi)廠商具備一定的競爭實力

IC封裝測試屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)入壁壘不高。從區(qū)域分布看,主要集中于亞太地區(qū)。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計,日月光、Amkor、長電科技、矽品為全球前四大封測廠商。

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憑借著較低勞動成本的優(yōu)勢,中國在勞動密集型的IC封測產(chǎn)業(yè)已具備一定的競爭實力,同時也是我國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面,內(nèi)資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計,長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前20名。隨著國內(nèi)企業(yè)不斷地海外收購或重組兼并,未來國內(nèi)廠商有望進(jìn)一步提升自身的市場份額。

五、政策助力,半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速

近年來,隨著我國半導(dǎo)體市場供需缺口的日益增大,國家也相繼出臺一系列政策,大力支持我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從投資去向看,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金目前更專注IC制造環(huán)節(jié);從投資策略看,基金重點投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè);從區(qū)域分布看,在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

大基金的設(shè)立極大的提振了行業(yè)和社會的對IC產(chǎn)業(yè)的投資信心,目前,各地政府也紛紛設(shè)立基金,支持集成電路產(chǎn)業(yè)。截至2017年上半年,地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元。

在政策和基金的推動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已初具成效:在IC材料領(lǐng)域,國內(nèi)已經(jīng)突破12英寸硅晶圓技術(shù),預(yù)計今年年底量產(chǎn)。具有先進(jìn)水平的高端靶材、高純化學(xué)試劑、光刻膠等材料已投放市場;在IC設(shè)備領(lǐng)域,國內(nèi)高端光刻機、刻蝕機等設(shè)備實現(xiàn)零的突破,正逐步追趕國際先進(jìn)水平;在IC設(shè)計領(lǐng)域,以海思、展訊為代表的國內(nèi)廠商開始嶄露頭角,市場份額逐步提升;在IC制造領(lǐng)域,國內(nèi)已突破28nm制程,12英寸晶圓廠也在快速增長中;在IC封裝測試領(lǐng)域,國內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競爭實力。

原文標(biāo)題:從五大領(lǐng)域分析正在崛起的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

文章出處:【微信號:icbank,微信公眾號:半導(dǎo)體行業(yè)觀察】

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