上半年國(guó)內(nèi)國(guó)外鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的“禁芯”事件，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)敲響了警鐘，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一天不自主可控，國(guó)家的安全，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就得不到保障。

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求必將倒逼芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，未來設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)，隨著國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)空間超百億。

下游半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的提升加上晶圓工業(yè)的不斷升級(jí)，全球上演了半導(dǎo)體晶圓廠投資熱，大大的帶動(dòng)了上游半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增長(zhǎng)。

據(jù)SEMI報(bào)告，2017到2020年，全球?qū)⑿陆?span>62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中中國(guó)大陸占據(jù)26座，主要以投資12英寸晶圓廠為主。以羅方格晶圓廠數(shù)據(jù)為例，晶圓廠80%的投資用于購(gòu)買，這必將大幅帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為晶圓制造核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。光刻機(jī)作為半導(dǎo)體芯片最核心設(shè)備，技術(shù)難度高、價(jià)格在2000萬美金以上，高端領(lǐng)域被荷蘭ASML壟斷，市場(chǎng)份額高達(dá)80%，最新出的EUV光刻機(jī)可用于試產(chǎn)7nm制程，可達(dá)3-4億美元。

全球晶圓代工廠臺(tái)積電、三星、英特爾展開20nm以下制程工藝競(jìng)賽的今天，我國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先光刻機(jī)僅能用來加工90nm芯片！

從2014年開始，國(guó)家就提出了建立從晶片到終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，要求集成電路設(shè)備材料端要在2020年之前打入國(guó)際采購(gòu)供應(yīng)鏈。

為此，國(guó)家投入了政策和大量資金來推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，其中集成電路大基金已經(jīng)進(jìn)入密集投資期，前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達(dá)6532億元，規(guī)模有望直逼1萬億元，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封測(cè)等領(lǐng)域。

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是IC國(guó)產(chǎn)化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠?qū)崿F(xiàn)真正意義上的國(guó)產(chǎn)化?？梢灶A(yù)測(cè)，未來大基金和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持將持續(xù)加碼。

中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)需求處于上升階段，根據(jù)國(guó)產(chǎn)21條12寸晶圓廠產(chǎn)線情況，綜合考慮晶圓廠建設(shè)時(shí)間先、設(shè)備投資比例，芯電易預(yù)測(cè)2018年、2019年、2020年我國(guó)國(guó)產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間達(dá)71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設(shè)備端測(cè)算2018-2020年的市場(chǎng)空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測(cè)算2018-2020市場(chǎng)空間約387億元。