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前途未卜的硅晶圓市場

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2019.06.26
信息摘要:
臺灣前兩大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶、合晶昨(25)日同步看淡市況,預期受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響,半導體硅晶圓庫存恐再調(diào)整二季。

臺灣前兩大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶、合晶昨(25)日同步看淡市況,預期受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響,半導體硅晶圓庫存恐再調(diào)整二季。

環(huán)球晶、合晶分別是全球第三大、第六大半導體硅晶圓廠,昨天同步舉行股東會,釋出對景氣的看法。硅晶圓是半導體最重要的關鍵材料,臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)都不能沒有硅晶圓,環(huán)球晶、合晶具產(chǎn)業(yè)關鍵地位,兩大廠釋出庫存仍待消化的訊息,意味第3季傳統(tǒng)旺季效應將落空。

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經(jīng)濟日報提供

市況走弱,環(huán)球晶基本面也受影響。環(huán)球晶董座徐秀蘭坦言,環(huán)球晶本季獲利可能比上季略微下滑,無法再創(chuàng)新高;全年營收成長幅度可能低于預期,但仍可優(yōu)于去年。

徐秀蘭強調(diào),面對客戶庫存調(diào)整,環(huán)球晶針對長約部分,未答應客戶降價,客戶也了解不需冒短期波動風險不履行合約,基于和客戶維持穩(wěn)定長久關系,環(huán)球晶采取讓客戶調(diào)整硅晶圓拉貨產(chǎn)品及部分遞延拉貨的彈性。

她研判,半導體產(chǎn)業(yè)下半年客戶端營運應會逐季回溫,不過客戶應會先消化庫存,因此研判半導硅晶圓庫存還需要二季時間調(diào)整。

徐秀蘭預期,客戶第2季庫存水位可能達到高峰,環(huán)球晶將給予長約客戶出貨彈性因應,客戶下半年庫存水位應可逐步下降。環(huán)球晶下半年產(chǎn)品價格壓力較小,但出貨量壓力相對較大。

徐秀蘭分析,今年環(huán)球晶的整體出貨面積可能較去年少,但8吋和12吋較高單價比重拉升,小尺寸比重下滑,整體營收仍維持比去年成長。

法人認為,相較于環(huán)球晶以長約為主,合晶、臺勝科等長約量不比環(huán)球晶,且先前業(yè)界四哥德國世創(chuàng)(Siltronic)三度調(diào)測全年營運展望,就是因為該公司主攻現(xiàn)貨市場,而現(xiàn)貨價跌價壓力大所致,因此,需留意現(xiàn)貨價持續(xù)走跌,對長約比重低的廠商造成的沖擊。

業(yè)界人士指出,美中貿(mào)易戰(zhàn)已嚴重沖擊半導體市場,去年名列三大漲價電子元件的半導體硅晶圓,今年價格松動并開始跌價,現(xiàn)貨比重高的Siltronic被迫降價,并三度調(diào)測全年營運展望,合晶和臺勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高;目前市場正關注采取年度長約的環(huán)球晶,明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為,若沒有長約的話,現(xiàn)貨價格目前壓力確實較前二季大,雖然有部分需求應用開始回溫,但市場庫存水位還是很高,若要加入新的貨源,除非能將存貨成本均低,因此大家都會試圖將存貨成本往下壓,導致現(xiàn)貨價格承壓。

對于目前現(xiàn)貨價低于合約價,徐秀蘭說明,主因每家公司業(yè)務模式不同。她認為,Siltronic是一家很好的德國公司,但它選撢以以「市價」作為營運模式,與環(huán)球晶采用「長約」的方式完全不同,去年硅晶圓價格大好,Siltronic也趁機讓公司獲利極大化,繳出相當出色的毛利率,足足比環(huán)球晶高10個百分點,但今年以來,半導體廠庫存持續(xù)升高,也自然會優(yōu)先減少現(xiàn)貨采購,Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現(xiàn)貨價在下半年仍會面臨壓力,反觀環(huán)球晶因采一年期長約,透過提供客戶彈性產(chǎn)品組合及部分品項拉貨遞延措施后,受到?jīng)_擊有限。

半導體業(yè)者表示,目前記憶體廠庫存水位升高,是導致硅晶圓現(xiàn)貨價格持續(xù)下滑的主要關鍵,記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶,也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規(guī)格產(chǎn)品,現(xiàn)貨價也難逃下修命運。

環(huán)球晶和客戶采一年期長約,日系二大硅晶圓廠信越半導體和勝高,則簽約三年期長約,因此法人關注明年環(huán)球晶面臨重新議約,是否面臨下修,多數(shù)分析師認為環(huán)球晶可能得降價,不過美中貿(mào)易戰(zhàn)雙方協(xié)議結果,才是左右未來價格動向最主要因素。

合晶董事長焦平海昨天也在股東會后表示,預期下游客戶調(diào)整要到第3季才能消化完畢,第4季逐步回溫。

目前合晶主力產(chǎn)品集中在8吋,且多以功率半導體為主要市場重摻硅晶圓,公司昨天股東會后決議明年第2季在龍?zhí)稄S建立二期長晶制造和研發(fā)中心、及第一條12吋硅晶圓生產(chǎn)線,正式跨足12吋硅晶圓市場。

 

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