半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之風(fēng)已至，政策環(huán)境利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的過程中，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化具有重要戰(zhàn)略意義。在國(guó)家政策與資金的支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)積累和人才儲(chǔ)備方面都在快速增長(zhǎng)著。我們測(cè)算未來三年（2018至2020年）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求分別至少為1,605億元、1712億元和1,056億元，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備將會(huì)有至少258億元的市場(chǎng)需求，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行和新建產(chǎn)線的持續(xù)披露，預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)更快速的增長(zhǎng)。

一、半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，包括邏輯電路、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬電路等四類，占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上，其余為光電子、分立器件和傳感器。芯片作為集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后所呈現(xiàn)的獨(dú)立的實(shí)體。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品被廣泛用于消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)自動(dòng)化等下游電子信息產(chǎn)業(yè)之中，同時(shí)也受到下游終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)發(fā)展的推動(dòng)，下游應(yīng)用是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額自2016年8月以來已經(jīng)連續(xù)20個(gè)月實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。而根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，作為半導(dǎo)體下游驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)，年出貨量增速卻從2016年的5.06%下滑至2017年的2.77%，中國(guó)智能手機(jī)出貨量更是在2017年出現(xiàn)負(fù)增速，同比下降11.55%。半導(dǎo)體下游需求結(jié)構(gòu)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，未來將有可能逐漸從以智能手機(jī)與PC為驅(qū)動(dòng)逐漸向以人工智能、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域?yàn)轵?qū)動(dòng)轉(zhuǎn)化。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，逐漸形成了兩種商業(yè)模式：一種是集成器件制造模式（IDM模式），以英特爾為例，是將芯片從設(shè)計(jì)到投向市場(chǎng)的一系列步驟全部覆蓋的模式；另一種是垂直分工模式，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行垂直拆分，每一個(gè)環(huán)節(jié)由專門的廠家負(fù)責(zé)，例如做半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的英偉達(dá)、高通等Fabless（無晶圓廠）企業(yè)，做Foundry（晶圓代工）的臺(tái)積電等。后者出現(xiàn)的標(biāo)志是1987年臺(tái)積電的成立，這也使得晶圓代工成為了臺(tái)灣地區(qū)標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)。

這種模式產(chǎn)生的原因，源于半導(dǎo)體行業(yè)資本密集型和技術(shù)密集型的特點(diǎn)。由于半導(dǎo)體制造具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)特性，擴(kuò)大產(chǎn)能便于企業(yè)降低成本，所需投資額十分巨大，一條產(chǎn)線的投資金額可達(dá)10億美元量級(jí)，這就增加了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入壁壘。而臺(tái)積電的建立，降低了IC行業(yè)的準(zhǔn)入門檻，使得更多的中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)，加快了半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。

二、設(shè)備市場(chǎng)增速劇增，大陸晉升半導(dǎo)體設(shè)備第三大市場(chǎng)

    根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額為566億美元，同比增長(zhǎng)37.3%。分區(qū)域來看，中國(guó)大陸設(shè)備銷售額82.3億美元，占14.5%的比例，韓國(guó)為全球最大市場(chǎng)，銷售額達(dá)到179.5億美元，占比高達(dá)32%，其次為臺(tái)灣20%，日本為11%，北美為10%。大陸銷售占比從2005年的4%上升為2017年的14.5%，并且超過了北美和日本成為第三大市場(chǎng)。

自“十二五”以來中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)銷售額自2012年2017年保持著26.9%的復(fù)合增速，同期全球銷售額增速僅為8.9%，大陸銷售額占比也從2012年的6.8%上升到2017年的14.5%，國(guó)內(nèi)下游集成電路應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張也有望帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售持續(xù)增長(zhǎng)。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈看，半導(dǎo)體設(shè)備與材料分別以數(shù)百億的行業(yè)規(guī)模支撐了下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)千億的需求市場(chǎng)，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額高達(dá)4,058億美元，2017年半導(dǎo)體設(shè)備與材料銷售額分別為556億和469億美元，也間接說明制造環(huán)節(jié)為企業(yè)帶來的高附加值。

三、國(guó)際集中國(guó)內(nèi)分散，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備急需突破

從國(guó)際上看，雖然中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)占比逐年增加，但目前主要生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)。其中具有代表性的包括美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）和美國(guó)科磊（KLA-Tencor）等起步較早的國(guó)際知名企業(yè)，它們憑借資金技術(shù)等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了全球設(shè)備市場(chǎng)的絕大多數(shù)份額。

細(xì)分領(lǐng)域中，龍頭集中的現(xiàn)象依然明顯。根據(jù)2017年SEMI公布的數(shù)據(jù)，在集成電路制程中，前段晶圓制造設(shè)備投入占比約占設(shè)備投資的80%，而后段封裝、測(cè)試設(shè)備投入占比分別為9%和6%。前段制程中由于需要多次進(jìn)行光刻、沉積、刻蝕等工藝處理，對(duì)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求最高。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2016年半導(dǎo)體設(shè)備主要細(xì)分領(lǐng)域前三名廠商占有率都達(dá)到了70%以上，光刻機(jī)龍頭ASML和PVD龍頭應(yīng)用材料更是分別占據(jù)了細(xì)分市場(chǎng)75.3%和84.9%的市場(chǎng)份額。這就意味著集成電路生產(chǎn)設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、PVD、CVD等附加值最大的部分都被海外公司壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)急需打破僵局。

相比之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較晚，市場(chǎng)集中度也很低。2016年大陸前十企業(yè)總收入約為47.57億元，占國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)份額僅為11.71%，占全球市場(chǎng)不足2%，使得我國(guó)高端晶圓制造設(shè)備基本依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備急需突破。

四、乘行業(yè)發(fā)展巨浪，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備強(qiáng)勢(shì)起航

1.半導(dǎo)體周期已至，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益最大

①半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，創(chuàng)下歷史新高

理論上看，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)呈周期性發(fā)展、市場(chǎng)呈周期性波動(dòng)的特點(diǎn)。20世紀(jì)初，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，2001年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌32%；隨后隨著新一輪PC換機(jī)潮的到來，半導(dǎo)體市場(chǎng)與2002-2004年進(jìn)入了高速增長(zhǎng)階段，2005年開始回落，之后受到金融危機(jī)影響出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)；2010年隨著全球經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)了34.4%，2011-2012年受歐債危機(jī)、美國(guó)量化寬松貨幣政策、日本地震及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體銷售增速分別降為0.4%和-0.7%；2013年始，PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)，增速達(dá)4.8%，2015-2016年，銷售逐漸疲軟；2017年隨著新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等下游的興起，全球半導(dǎo)體重回景氣周期。

從數(shù)據(jù)上看，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2017年半導(dǎo)體銷售額高達(dá)4,122億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，創(chuàng)下歷史新高。存儲(chǔ)器同比增長(zhǎng)61.5%，遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體成分9.9%的增速，印證了“存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的溫度計(jì)和風(fēng)向標(biāo)”之說。根據(jù)WSTS、SIA、SEMI等多家產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)和咨詢調(diào)研機(jī)構(gòu)做出的發(fā)展評(píng)估，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入增速將達(dá)到7.5%左右，收入規(guī)模約為4,411-4,440億美元左右。

②需求回暖帶動(dòng)上游設(shè)備持續(xù)向好

理論上看，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步呈現(xiàn)同周期規(guī)律，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)離不開半導(dǎo)體設(shè)備的不斷創(chuàng)新，隨著制程的進(jìn)一步提升，對(duì)于設(shè)備的要求也越來越高，這對(duì)于設(shè)備企業(yè)來說是難得的機(jī)遇。同時(shí)，技術(shù)的進(jìn)步也帶動(dòng)設(shè)備單價(jià)與研究壁壘的提升，龍頭企業(yè)擁有一定護(hù)城河，在發(fā)展過程中將做到強(qiáng)者恒強(qiáng)。即便如此，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，海外企業(yè)在高端制程的研發(fā)進(jìn)度將會(huì)放緩，這就為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了彎道超車的時(shí)間條件。

從數(shù)據(jù)上看，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售、資本開支均保持增長(zhǎng)。2017年半導(dǎo)體銷售額在超過市場(chǎng)預(yù)期的同時(shí)，也使半導(dǎo)體設(shè)備的景氣度大幅上升。全球半導(dǎo)體設(shè)備在2017年達(dá)到了37.3%的快速增長(zhǎng)，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商全年出貨額同比增長(zhǎng)38.9%，達(dá)到256億美元，比較歷史數(shù)據(jù)我們同樣發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)同步周期規(guī)律，上下游具有聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，下游需求的爆發(fā)會(huì)帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

資本開支方面，全球主要半導(dǎo)體廠商2017年資本開支均保持上升態(tài)勢(shì)，有望達(dá)到723億美元，增長(zhǎng)6.4%，根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2018年、2019年資本開支仍將持續(xù)上升，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.3%和6.4%。在此環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備有望受益于下游需求上升而持續(xù)其上行周期。