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根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析數(shù)據(jù)，2018年第三季度全球硅片出貨量增長，超過了 2018年第二季度創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量記錄，創(chuàng)下季度新紀(jì)錄。
最近一個季度硅片總面積出貨量達到3255百萬平方英寸，比上一季度出貨的3164百萬平方英寸增長3.0％。新季度總面積出貨量比2017年第三季度出貨量高出8.6％。
“硅片出貨量在第三季度創(chuàng)下歷史紀(jì)錄，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver說。 “在我們穩(wěn)定的經(jīng)濟形勢下，硅片出貨量反映了今年強勁的半導(dǎo)體行業(yè)增長，支持不斷增長的多元化電子市場。”
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
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Millions of Square Inches |
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1Q2017 |
2Q2017 |
3Q2017 |
4Q2017 |
1Q2018 |
2Q2018 |
3Q2018 |
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Total |
2,858 |
2,978 |
2,997 |
2,977 |
3,084 |
3,164 |
3,255 |
Source: SEMI, (www.semi.org), November 2018
硅片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體又是幾乎所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機、電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅圓以各種直徑（從 1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。
本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，包括原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及晶圓制造商向最終用戶發(fā)貨的非拋光硅晶圓。
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