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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不確定因素涌現(xiàn)，在市場(chǎng)需求方面，包括智能手機(jī)出貨難見增長(zhǎng)，新芯片市場(chǎng)規(guī)模不明等，蘋果(Apple)9月登場(chǎng)的iPhone新機(jī)，將牽動(dòng)臺(tái)積電及相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，在產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)方面，大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮，大陸搶單實(shí)力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估，對(duì)于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料，而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響恐將超乎預(yù)期。

穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭的臺(tái)積電，日前調(diào)降全年?duì)I收增幅，臺(tái)積電指出，主要是受到虛擬貨幣價(jià)格崩跌，ASIC芯片及GPU礦機(jī)需求大幅降底影響。二線晶圓代工廠中芯國(guó)際第2季繳出獲利年增逾4成佳績(jī)，并宣布14納米制程已獲客戶導(dǎo)入，但保守看待第3季旺季展望，營(yíng)收與毛利率都將衰退。而全球市占排名第三的聯(lián)電同樣對(duì)第3季展望保守，晶圓出貨量持平。

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)看似蓬勃發(fā)展，包括以AI為主體的高效能運(yùn)算(HPC)芯片、車用電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)新應(yīng)用芯片需求大增，可望彌補(bǔ)智能手機(jī)需求動(dòng)能趨緩，然半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前智能手機(jī)芯片仍是晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大營(yíng)收來源，銷售動(dòng)能減弱已可預(yù)見，目前觀察AI等各式新應(yīng)用芯片需求，尚未如預(yù)期展現(xiàn)強(qiáng)大爆發(fā)動(dòng)能。

近期在挖礦潮退燒與AI芯片訂單不明下，臺(tái)積電、聯(lián)電與三星電子(SamsungElectronics)晶圓代工業(yè)績(jī)明顯受到影響，而未來各式新芯片需求是否足以維持7納米等先進(jìn)制程微縮及有效產(chǎn)能，仍有待觀察。

終端應(yīng)用需求影響晶圓代工產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，而接下來的產(chǎn)業(yè)競(jìng)局，更令眾廠坐立難安，大陸在2016~2017年新建及規(guī)劃的8英寸、12英寸晶圓廠共約28座，其中12英寸約有20座，多數(shù)投產(chǎn)時(shí)間落在2018年，其中，大陸12英寸晶圓月產(chǎn)能將接近70萬(wàn)片，較2017年底成長(zhǎng)逾4成，大陸新產(chǎn)能陸續(xù)開出，對(duì)于聯(lián)電、世界先進(jìn)、臺(tái)積電及GlobalFoundries將帶來?yè)寙渭?zhàn)。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸大基金重金扶植的半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)漸成形，然而近期不少問題已開始涌現(xiàn)，包括晶圓代工為高技術(shù)與高資本密集產(chǎn)業(yè)，大陸多座晶圓新廠政策性設(shè)立，資本連續(xù)性投入的不確定性高，加上客戶關(guān)係薄弱致使產(chǎn)能利用率偏低，良率、技術(shù)亦有待考驗(yàn)，同時(shí)折舊成本高昂、專業(yè)人才難覓等問題，都將是生存關(guān)鍵。

值得注意的是，硅晶圓缺貨與漲價(jià)更成為大陸新晶圓廠能否立足關(guān)鍵，日前市占排名第三的環(huán)球晶圓已表示，12英寸、8英寸及6英寸晶圓需求強(qiáng)勁，完全超乎預(yù)期，產(chǎn)能至2020年已全訂滿，長(zhǎng)約討論現(xiàn)更進(jìn)入2021~2025年，價(jià)格無(wú)下調(diào)空間。市占第二大的日本Sumco亦表示，2018年12英寸 硅晶圓價(jià)格應(yīng)會(huì)上升約20%，2019年價(jià)格持續(xù)漲，目前已開始簽定2021年后的長(zhǎng)約。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，包括英特爾、三星、臺(tái)積電、GF、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓大廠已陸續(xù)與硅晶圓業(yè)者簽定長(zhǎng)約，目前5大硅晶圓廠力守賣方市場(chǎng)，加上大陸新晶圓廠有效產(chǎn)能難估下，對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)充并不積極，甫加入戰(zhàn)場(chǎng)的大陸新晶圓廠恐須加價(jià)方能取得硅晶圓，成本將明顯拉高。

目前8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載，但12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率卻未如預(yù)期，眾廠亦未能讓客戶將8英寸產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向12英寸晶圓廠投片。半導(dǎo)體業(yè)者指出，眾廠全面擴(kuò)充12英寸廠產(chǎn)能，對(duì)比之下，隨著IDM廠逐年關(guān)閉或削減自有8英寸廠產(chǎn)能，亦未見新投資，使得8英寸廠的數(shù)量明顯減少。

不過，并非所有芯片都需要采用先進(jìn)制程，包括指紋辨識(shí)IC、車用電子及物聯(lián)網(wǎng)IC等需求強(qiáng)勁的芯片，采用6英寸及8英寸晶圓代工才是最佳的生產(chǎn)成本甜蜜點(diǎn)，因此，近年8英寸晶圓代工超乎預(yù)期完全供不應(yīng)求，預(yù)估8英寸廠產(chǎn)能吃緊狀況將持續(xù)至2020年，接下來眾廠如何提升12英寸廠產(chǎn)能利用率，且維持8英寸廠產(chǎn)能滿載，將是關(guān)注焦點(diǎn)。

大陸晶圓廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)

12寸線大舉擴(kuò)張中，中芯國(guó)際、華虹領(lǐng)跑，臺(tái)積電、聯(lián)電、華力等均有投入；存儲(chǔ)器方面，武漢新芯建成后產(chǎn)能將超過三星、海力士。

數(shù)據(jù)來源： PDF Solution（中國(guó)）

注：黑色數(shù)字代表現(xiàn)有產(chǎn)能（已投產(chǎn)），綠色數(shù)字代表在建產(chǎn)能（計(jì)劃中）

中芯國(guó)際的大舉擴(kuò)張

目前，中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)已經(jīng)擁有3條12英寸晶圓產(chǎn)線，其中北京2條、上海1條。不過，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下，晶圓需求量也迅速攀升。

中芯國(guó)際啟動(dòng)此次大幅擴(kuò)張策略的信心來自哪里呢？首先，中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊。其次，中芯國(guó)際股價(jià)大幅上揚(yáng)。 再次，中芯國(guó)際 2020年有望進(jìn)入全球代工前三。最后，中芯國(guó)際的產(chǎn)能擴(kuò)充效果明顯。因此，現(xiàn)階段對(duì)中芯國(guó)際而言，可能擴(kuò)充產(chǎn)能是提高銷售額的有效方法之一，銷售額的提升將有利于中芯國(guó)際的折舊能力提高，可以使其負(fù)擔(dān)更大的投資。

在全球代工廠中，排在前四位的依然是臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries和聯(lián)電，而中芯國(guó)際緊隨其后，排在第5位。前些天，IC Insights發(fā)布了2016年全球前20大半導(dǎo)體公司的排名預(yù)測(cè)，其中聯(lián)電排在第20位，處于臨界點(diǎn)，如果中芯國(guó)際以目前的勢(shì)頭發(fā)展下去的話，雖然短時(shí)期內(nèi)還難以排進(jìn)全球前20強(qiáng)半導(dǎo)體公司，但在代工廠的角逐中，其在短期內(nèi)超越聯(lián)電還是很有希望的。

臺(tái)積電南京工廠的擴(kuò)容能否滿足市場(chǎng)需求？

再來看看全球晶圓制造老大——臺(tái)積電TSMC的產(chǎn)能數(shù)據(jù)情況。

從12英寸計(jì)，目前臺(tái)積電的月產(chǎn)能約是100萬(wàn)片，但是依然供不應(yīng)求，產(chǎn)能相當(dāng)吃緊。臺(tái)積電在南京市建設(shè)的12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為2萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)于2018年量產(chǎn)16納米制程，但是理論上來說，這樣的產(chǎn)能擴(kuò)充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，據(jù)稱后續(xù)產(chǎn)能可能會(huì)擴(kuò)到4萬(wàn)片。

盡管臺(tái)積電的10納米和7納米先進(jìn)制程研發(fā)相對(duì)順利，少數(shù)IC設(shè)計(jì)巨頭用早期PDK進(jìn)行自己的產(chǎn)品開發(fā)，但是對(duì)于大多數(shù)設(shè)計(jì)公司來說，16納米以上的工藝已經(jīng)過于昂貴，還不能判斷是否足夠經(jīng)濟(jì)的節(jié)點(diǎn)。

華力微電子官網(wǎng)資料顯示，華虹六廠是該司的第二個(gè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4萬(wàn)片，工藝技術(shù)從28nm起步，最終將具備14nm三圍工藝的高性能芯片生產(chǎn)能力。

另外，根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)，按照銷售額，上海華虹位列2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路制造企業(yè)第五位。