目前存儲行業(yè)仍處于下行的趨勢，并沒有回暖，不過行業(yè)巨頭三星一向是以反向操作而出名，據(jù)報道三星電子正在與英飛凌就半導(dǎo)體產(chǎn)品代工進行談判，增加其在全球晶圓代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

據(jù)報道，如果談判成功三星將利用其位于京畿道Giheung的代工廠為英飛凌生產(chǎn)8英寸晶圓的芯片。三星目前以將生產(chǎn)線的產(chǎn)能從每月2萬片晶圓增加到25萬片，以快速響應(yīng)汽車芯片日益增長的需求。

12英寸晶圓且已經(jīng)成為主流，但隨著汽車和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的出現(xiàn)，市場需要更多更小和更多樣化的半導(dǎo)體，這就讓8英寸晶圓的芯片生產(chǎn)再次成為人們關(guān)注的焦點。隨著5G逐漸普及，萬物聯(lián)網(wǎng)，勢必會造成大幅的需求，SSD以及內(nèi)存等C端消費級產(chǎn)品或許將會迎來新一波的價格上漲。