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半導體合資項目多個停擺 未來出路何方?

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2019.04.24
信息摘要:
自2014年推出大基金以來,它抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的命脈之一,資金問題。顯然開局是順利的,產(chǎn)業(yè)又一輪開始“沖浪式”的向前推進。但是中國半導體業(yè)發(fā)展…

2014年推出大基金以來,它抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的命脈之一,資金問題。顯然開局是順利的,產(chǎn)業(yè)又一輪開始沖浪式的向前推進。但是中國半導體業(yè)發(fā)展具有特殊性及復(fù)雜性,單靠資金是解決不了根本問題,因為錢是一把雙刃劍,之后的負面因素將逐漸顯現(xiàn)。

進入2019年以來,全球半導體業(yè)在連續(xù)高漲兩年之后開始回調(diào),但是中國的業(yè)界基本上仍是高調(diào)推進,加上近期科創(chuàng)板即將上市,給半導體業(yè)的發(fā)展增強了信心。但是據(jù)觀察中國半導體業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀可能會面臨更大的考驗,主要表現(xiàn)在如下三個方面。

 三駕馬車剩加強研發(fā)一條路 

紫光的總裁趙偉國曾言,大意是依兼并打頭陣,縮小差距,然而再努力追趕。作為一家新進者的CEO,這樣的邏輯思維是十分正確的,因為全球同仁們也是這樣的路徑。但是美國等早已覺察,它們開始竭力的封殺,讓中國在半導體方面的國際兼并之路幾乎停擺。

另外是通過合資,或者合作發(fā)展。盡管先進技術(shù)是用錢買不來的,但是通過合資,或者合作方式至少站在他人肩膀上可以節(jié)省時間,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另一條重要途徑。盡管如英特爾、海力士、三星及臺積電,它們不缺資金,害怕技術(shù)泄露,而釆取獨資形式,而其它的如聯(lián)電、格芯及力晶等看重中國的市場,但是苦于資金不足,因此會同意釆用合資方式。但是在目前形勢下,也開始發(fā)生少許變化,至少先進工藝制程的轉(zhuǎn)移減緩。近期在中國半導體的合資與合作項目中,包括如英特爾與展銳,貴州與高通合資的華芯通,及成都的格芯項目等已經(jīng)終止。

所以三駕馬車的發(fā)展途徑,現(xiàn)階段可能只剩下加強研發(fā)。眾所周知研發(fā)是一個周期長,風險大,也不是中國半導體業(yè)擅長的強項,所以前進的路可能會更加崎嶇。

建廠容易量產(chǎn)難  

近期興建的多條12吋生產(chǎn)線,目前大部分已進入設(shè)備安裝,或者試生產(chǎn)階段。由于中國半導體業(yè)發(fā)展尚不能用完全市場化來注釋,相對而言只要有資金,下得了決心,興建生產(chǎn)線還是易于實現(xiàn)。近期無論是14納米邏輯制程及DRAM,或者3D NAND閃存等項目紛紛開建。業(yè)界還有一種心態(tài)是過了這個村,就沒有這個店,急于上馬及迅速擴充產(chǎn)能是大概率的事。

之前的中國芯片制造業(yè)絕大部分作代工,有它的歷史原因及必然性。因為IDM的門檻高及風險大。近期業(yè)界對于要上馬DRAM、3D NAND的呼聲甚高,認為每年這么大量的進口,如果能有10%-20%的國產(chǎn)化,成績也非同小可。

依中國半導體業(yè)現(xiàn)狀,已經(jīng)具備一定的基礎(chǔ),缺乏的是經(jīng)驗與優(yōu)秀人才。所以如DRAM、3D NAND閃存,包括14納米邏輯制程等出個樣品,試制通線是完全有可能的。而困難的是量產(chǎn),產(chǎn)品奪取市場,實現(xiàn)財務(wù)平衡,它表現(xiàn)在產(chǎn)能的爬坡周期會用時較長。

從理性思考,首先解決的該是能力問題,之后才解決的是產(chǎn)品奪取市場,所以產(chǎn)能擴充不宜過快、過多,否則專利糾紛與折舊的負擔太重,導致企業(yè)被動。顯然其中有個市場的判斷問題,對于不同企業(yè)釆取的對策可能是不同的。

在現(xiàn)有條件下,中國半導體業(yè)要實現(xiàn)存儲器IDM模式的突破,可能要經(jīng)歷較長的周期,不一定會太順利,這決不是看輕自已,而是要遵從科學規(guī)律。

多年來全球存儲器業(yè)沒有一家新進者,見到的是德國奇夢達倒閉,及日本爾必達被美光兼并,反映全球存儲器業(yè)壟斷加劇及競爭性太強。中國的存儲器制造,未來的專利糾紛及價格戰(zhàn)是不可避免,因此必須要認真地提前作出預(yù)案。

貿(mào)易戰(zhàn)的影響不可低估  

近期美中貿(mào)易戰(zhàn)的實質(zhì)反映雙方已經(jīng)由戰(zhàn)略伙伴關(guān)系改變到戰(zhàn)略競爭關(guān)系,美方是千方百計阻撓中國半導體業(yè)的進步。而且美方手中能打的牌尚有多張,所以未來不可掉以輕心。

中國半導體業(yè)發(fā)展的軟肋是幾乎90%的設(shè)備與材料需要進口,以及與眾多美國公司之間的相互依存關(guān)系。如在半導體領(lǐng)域,近期美方已經(jīng)連續(xù)打出了四張牌,包括中興、晉華、三安光電及扣留華為孟晚舟,其中中興及晉華的兩張牌陷入被動地位,幾乎無還手之力,而扣留孟晚舟女士雙方仍在搏奕中。

顯然要認清這一場貿(mào)易戰(zhàn)一定是持久戰(zhàn),只有自強起來才能逐漸平息。同樣也要看到時過境遷,現(xiàn)在的中國己經(jīng)逐漸強大,加上在半導體領(lǐng)域中雙方己交織在一起,如英特爾、高通、博通,包括應(yīng)用材料等,它們在中國的貿(mào)易額占比已達20-60%。所以要壓垮中國半導體業(yè)發(fā)展是肯定行不通的。中國半導體業(yè)要作好兩手準備,一方面作最壞的結(jié)果出現(xiàn)時的預(yù)案,及另一方面要努力,并作好一切準備迎戰(zhàn)。放在中國半導體業(yè)面前,沒有退路,更不能喪失信心。盡管前進的道路有些曲折,但是歷史證明,中國半導體業(yè)只有迅速自強,更加的團結(jié),才有光輝燦爛的明天。

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