據(jù)SEMI 最新預(yù)測(cè)2019 年中國(guó)或成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，我們認(rèn)為測(cè)試設(shè)備、中后道刻蝕機(jī)、硅晶圓制造設(shè)備等環(huán)節(jié)有望成為率先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的領(lǐng)域。面對(duì)本土芯片產(chǎn)能擴(kuò)張及下游測(cè)試需求更加多元，服務(wù)貼近客戶(hù)、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國(guó)產(chǎn)設(shè)備將有望更受青睞，技術(shù)硬實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈軟實(shí)力或是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需要不斷突破的領(lǐng)域。我們持續(xù)看好 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

據(jù)SEMI 于2018 年7 月發(fā)布的最新預(yù)測(cè)：2018 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望首次突破百億級(jí)別達(dá)118 億美元/yoy+44%，2019 年或?qū)②厔?shì)延續(xù)達(dá)173億美元/yoy+47%，中國(guó)大陸有望于2019 年超越韓國(guó)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，產(chǎn)能投資所帶來(lái)的設(shè)備需求有望放量。從技術(shù)和應(yīng)用可行性?xún)牲c(diǎn)來(lái)說(shuō)，我們認(rèn)為測(cè)試設(shè)備、中后道刻蝕機(jī)、硅晶圓制造設(shè)備等環(huán)節(jié)有望成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高增長(zhǎng)下率先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的領(lǐng)域。

根據(jù)我們近期產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備面臨的難點(diǎn)和壁壘：

1）技術(shù)能力：國(guó)產(chǎn)設(shè)備數(shù)字測(cè)試能力仍然較弱，若未來(lái)國(guó)產(chǎn)企業(yè)能夠突破100 MHz數(shù)字測(cè)試機(jī)技術(shù)，有望充分打開(kāi)數(shù)字測(cè)試市場(chǎng)并逐步進(jìn)口替代；模擬測(cè)試機(jī)國(guó)內(nèi)已有產(chǎn)品體系，但精度、效率與海外龍頭相比還有進(jìn)一步提升空間。

2）產(chǎn)業(yè)鏈軟實(shí)力：測(cè)試設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備中與上游設(shè)計(jì)公司關(guān)聯(lián)度最高的領(lǐng)域之一，上下游企業(yè)的聯(lián)動(dòng)配合較多，設(shè)備企業(yè)能夠真正做大并進(jìn)入下游核心測(cè)試企業(yè)，往往還需有上游大型IDM 或設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)可和支持。

目前全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)主要市場(chǎng)仍被泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩大海外龍頭占據(jù)，探針臺(tái)市場(chǎng)東京電子、東京精密等企業(yè)技術(shù)實(shí)力較為領(lǐng)先。但我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的發(fā)展已具備三大機(jī)遇：

1）國(guó)際ATE 廠(chǎng)商面臨拐點(diǎn)，海外測(cè)試設(shè)備研發(fā)投入有所收縮；

2）本土晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)發(fā)展迅速，產(chǎn)能從臺(tái)灣及海外轉(zhuǎn)到中國(guó)大陸的過(guò)程是本土設(shè)備重大崛起機(jī)會(huì)；

3）下游行業(yè)進(jìn)入“后手機(jī)時(shí)代”，IoT、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用變得分散，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化程度變低，服務(wù)貼近客戶(hù)需求、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國(guó)產(chǎn)設(shè)備將有望更受青睞。目前以長(zhǎng)川科技、北京華峰為代表的本土廠(chǎng)商正處于進(jìn)口替代的關(guān)鍵階段。