中國國內已經形成完備的半導體設備產業(yè)，在封測和LED設備領域，國產替代化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓制造領域，目前還主要依賴進口設備。

高端制造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配，2015年中國大陸半導體設備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億RMB，占全球半導體設備市場份額不足2%，基本處于可忽略的境地，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業(yè)也正經歷著“四大挑戰(zhàn)”。

中國半導體設備的關鍵零部件受制于人

以光刻機為例，光刻機中的核心鏡頭部件主要來源于日本的NIKON、德國的Zessi，現(xiàn)實情況，美日的盟國既可以購買高科技半導體產品，也可以購買高科技半導體設備及核心零部件。

一直以來，美國等發(fā)達國家對中國高端技術的引進都保持封鎖態(tài)度，中國等非盟國團體雖然可以購買設備和技術，但最先進的技術設備都會被列入禁運名單，一般只會允許落后兩代左右的技術登陸，核心技術及關鍵零部件進口難度可想而知。

短期內，核心部件技術突破并不現(xiàn)實，那么通過外交干涉來解決核心部件進口問題將成為關鍵，如何處理中美、中日等復雜的國際關系是擺在中國政府面前的一大挑戰(zhàn)。

巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰(zhàn)

相對于國產光刻機的步履維艱，國產氧化爐、刻蝕機與薄膜沉積設備已初現(xiàn)活力，國產設備正逐漸打入中芯國際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等大陸一線廠商。

七星電子的12英寸立式氧化爐，工藝覆蓋90~28nm，已通過生產線驗證并進入產業(yè)化階段，目前實現(xiàn)銷售10臺（包括2臺中芯國際B2的28nm氧化爐）；北方微電子在LED和MEMS領域刻蝕機市場，以及先進封測領域的PVD市場，國內占有率已超過50%，領先海外競爭對手；中微半導體的電介質刻蝕設備、TSV刻蝕設備也已走出國門。