據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，硅晶圓廠合晶第3季度運(yùn)營(yíng)落底，本季度起運(yùn)營(yíng)逐步回溫，近期更是出現(xiàn)8英寸急單需求，合晶預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在明年上半年復(fù)蘇，且農(nóng)歷春節(jié)后，市況將更為明朗。

同樣具有8英寸硅晶圓產(chǎn)能的還有臺(tái)勝科與環(huán)球晶，日前這兩家也曾表示，8英寸硅晶圓需求已轉(zhuǎn)佳，對(duì)明年看法更樂觀。半導(dǎo)體業(yè)今年面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)冷淡，硅晶圓廠運(yùn)營(yíng)不佳，不過歷經(jīng)過去一年去庫存化，硅晶圓市場(chǎng)中，受惠邏輯芯片與晶圓代工的需求拉升，12英寸硅晶圓市況將會(huì)先行回溫。 

展望年度硅晶圓出貨量，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）則預(yù)估，歷經(jīng)1年多去庫存化，今年全年硅晶圓出貨量將從去年的歷史新高下滑6.3%，明年重拾成長(zhǎng)力道，并在2022年再改寫出貨新高紀(jì)錄。且由于近來大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片、指紋識(shí)別與 ToF感測(cè)芯片等訂單的大力推動(dòng)，再加上明年東京奧運(yùn)相關(guān)應(yīng)用的拉升，客戶啟動(dòng)庫存回補(bǔ)需求，訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，帶動(dòng)晶圓代工廠稼動(dòng)率明顯拉升，8英寸晶圓代工廠將明顯受惠。