近來傳出8吋晶圓代工急單涌現(xiàn)，產(chǎn)能稼動率明顯拉升，業(yè)界也看好，8吋硅晶圓需求已逐步落底，雖然回溫速度較12吋緩慢，但在客戶庫存去化至一定程度下，加上急單推升，有助加速8吋硅晶圓市況回溫。

半導體業(yè)今年面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩，在歷經(jīng)過去一年庫存去化，硅晶圓市場中，12吋硅晶圓受惠邏輯芯片與晶圓代工需求拉升，市況先行回溫。

近來8吋晶圓代工廠受惠大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理芯片、指紋辨識與ToF感測芯片等訂單急速升溫，且大尺寸面板驅(qū)動IC庫存去化近尾聲，加上明年東京奧運相關應用推升下，客戶啟動庫存回補需求，訂單動能強勁，帶動晶圓代工廠稼動率明顯拉升。

雖然與12吋相較，8吋需求回溫速度較慢，但環(huán)球晶 (6488-TW) 指出，8吋市況持續(xù)低迷，不過已有短單浮現(xiàn)，看好需求落底，不會再更差，惟市況回升速度緩慢； 臺勝科 (3532-TW) 也看好，在客戶產(chǎn)能利用率回升下，已可預期8吋需求將回溫。

除國內(nèi)硅晶圓廠陸續(xù)釋出對8吋后市的展望，認為將緩步撥云見日外，8吋晶圓代工廠在客戶急單推進下，產(chǎn)能稼動率明顯拉升，也為硅晶圓產(chǎn)業(yè)捎來好消息，由于先前已歷經(jīng)庫存調(diào)整期，急單簇擁下，可望加快8吋硅晶圓市況回溫速度。