據(jù)上證報(bào)消息，從今年下半年起，晶圓廠產(chǎn)能就開始變得緊俏，Nor flash、ETC、指紋、攝像頭（CIS）、礦機(jī)、手機(jī)等芯片產(chǎn)品的訂單持續(xù)火爆，而下游的國內(nèi)各大封裝廠也都是“滿產(chǎn)”的狀態(tài)，甚至需要排隊(duì)一個(gè)月。

按照芯片生產(chǎn)流程，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測階段。目前，境內(nèi)外各大晶圓廠產(chǎn)能依然吃緊，部分8英寸晶圓廠明年的產(chǎn)能也在持續(xù)被預(yù)定。據(jù)此，有多位封裝界人士樂觀估計(jì)，以現(xiàn)在的情形看，封裝行情會(huì)延續(xù)到2020年四季度。

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，僅華為海思到2023年采購成本就約達(dá)160億美元，其中封測訂單市場空間可望達(dá)到40億美元。而在智能手機(jī)、無線耳機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π枨蟛粩喔邼q的助推下，封測行業(yè)有望迎來較確定的業(yè)績高峰。

相關(guān)公司方面，據(jù)選股寶主題庫（xuangubao.cn）半導(dǎo)體板塊顯示，

華天科技：公司被評(píng)為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。公司昆山項(xiàng)目已與海思半導(dǎo)體、Integrations Inc等國內(nèi)外大客戶建立了合作關(guān)系。三季報(bào)顯示深港通持股飆升150%，中央?yún)R金也位列十大股東。

長電科技：公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%。