物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)持續(xù)滾燙，以及3C產(chǎn)品越來越走向輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)下，半導(dǎo)體業(yè)者為了鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)既有產(chǎn)品線，紛紛采取購(gòu)并策略，因而2014年開啟的購(gòu)并潮，預(yù)期至2015年將未有削減的趨勢(shì)。奧曼特小編和大家一起來了解下行業(yè)情況。

根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)統(tǒng)計(jì)資料預(yù)估，受到終端個(gè)人電腦(PC)出貨量大幅衰退，中國(guó)大陸智能手機(jī)首次呈現(xiàn)成長(zhǎng)下滑，成長(zhǎng)幅度低于預(yù)期的雙重影響，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模僅較2014年成長(zhǎng)3.8%，達(dá)3，488億美元。也因半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)所仰賴的個(gè)人電腦與智能手機(jī)表現(xiàn)不佳，因此導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)者紛紛朝其他領(lǐng)域?qū)で笮律虣C(jī)，其中，市場(chǎng)越來越火熱的物聯(lián)網(wǎng)，即成為半導(dǎo)體業(yè)者競(jìng)逐的新領(lǐng)域。

不過，要快速搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)與新應(yīng)用領(lǐng)域最快建立市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的方式，半導(dǎo)體業(yè)者皆選擇購(gòu)并。如此一來，除了可補(bǔ)強(qiáng)現(xiàn)有產(chǎn)品的不足外，還可以讓在物聯(lián)網(wǎng)本業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)者更加壯大現(xiàn)有的能力與產(chǎn)品與，甚至透過購(gòu)并，還可以進(jìn)一步減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師兼組長(zhǎng)施雅茹表示，2014年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)事件趨于常態(tài)，例如敦泰電子(FocalTech)并購(gòu)旭曜電通、恩智浦 (NXP )購(gòu)并飛思卡爾(Freescale)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)透過晨星(Morningstar)收購(gòu)耀鵬(Alpha Imaging Technology)，以及江蘇長(zhǎng)電科技(ChangJiang Elec. Tech.)合并星科金朋半導(dǎo)體(STATSChipPAC)等。隨著中國(guó)大陸大基金與地方基金陸續(xù)到位，為提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)期2015年全球 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并事件會(huì)更加頻繁。

中國(guó)大陸政府持續(xù)扶植本土產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如展訊的芯片已正式上線、進(jìn)入市場(chǎng)，因此2015年中國(guó)大陸終端品牌大廠在智能手機(jī)、平板裝置及Chromebook等產(chǎn)品內(nèi)采用的芯片將有所改變，芯片大廠的競(jìng)爭(zhēng)將更形激烈，也可能加速芯片商采取購(gòu)并的手段。

另一方面，不只2015年購(gòu)并熱潮不減，為因應(yīng)3C終端產(chǎn)品走向輕薄、省電，以及物聯(lián)網(wǎng)世代來臨，2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將快速朝M型化發(fā)展。施雅茹指出， 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣，且各類應(yīng)用裝置也呈現(xiàn)少量多樣化態(tài)勢(shì)，將考驗(yàn)半導(dǎo)體業(yè)者后續(xù)商業(yè)模式的調(diào)整方式，以因應(yīng)少量多樣的接單趨勢(shì)，進(jìn)而提升整體產(chǎn)值。而行動(dòng) 裝置產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)高效能的同時(shí)還須兼顧輕薄、省電，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階制程、高階封裝技術(shù)邁進(jìn)，此亦為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造產(chǎn)值的重要途徑。

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