行業(yè)概況：受儲存器電路中的DRAM和NAND Flash漲價影響，2017年全球半導體行業(yè)銷售額同比增長21.62%，首破4000億美元大關，增速創(chuàng)自2010年以來的新高。

地域分布：2017年北美地區(qū)半導體銷售額為885億美元，同比增長35%，增速居全球首位；亞太及其他地區(qū)銷售額為2488億美元，同比增長13.3%，占全球市場總值的60.36%。從國內(nèi)來看，2017年中國 半導體銷售額為1315億美元，同比增長22.3%，占全球半導體市場比重為32%。

產(chǎn)業(yè)鏈構成：半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導體支撐產(chǎn)業(yè)，中游的半導體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導體應用產(chǎn)業(yè)。

細分來看，半導體支撐產(chǎn)業(yè)包括半導體材料及半導體設備；

中游的半導體制造的核心是集成電路制造，包括IC設計、IC制造以及IC封測；

下游的半導體應用領域眾多，2017年全球半導體應用領域排名前三的行業(yè)是通信及智能手機（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工業(yè)/醫(yī)療（14.51%）。

工藝流程占比： 2017年國內(nèi)IC設計、IC制造、IC封測占整個集成電路市場規(guī)模比例分別為38%、27%、35%。與世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)（設計、制造、封測）結構合理占比的3：4：3相比，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了“兩頭強，中間弱”的特點， 半導體設備行業(yè)的發(fā)展有待提高。

半導體設備是半導體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造（前端設備）、IC封測（后道設備）兩大領域。

其中，IC制造設備又包括晶圓制造設備和晶圓加工設備。其中晶圓制造設備主要由硅片廠進行采購，終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設備主要由代工廠或IDM企業(yè)進行采購，終產(chǎn)品為芯片；IC封測設備通常由專門的封測廠進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環(huán)節(jié)。