半導(dǎo)體設(shè)備伴隨生產(chǎn)廠商遷移

有數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在到2025年，中國會成為全球半導(dǎo)體設(shè)備中心。我們知道從1970年代到1980年代，半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在美國硅谷，代表公司有因特爾、應(yīng)用材料、LAM；1980年代后期到2000年代，主要以日本為中心，代表公司有東京電子、TEL等；2000年代中期到現(xiàn)在，以韓國、臺灣為中心，出現(xiàn)ASML等。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI) 2018年1月26日公布的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，比上一年大幅增長接近40%。同時(shí)根據(jù)Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名，只有三個(gè)國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

那么，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備出于什么階段呢？

2000年：國內(nèi)開始進(jìn)行刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、光刻機(jī)等IC設(shè)備研發(fā)；

2008年：涵蓋主要關(guān)鍵設(shè)備，材料開始研發(fā)布局；

2010年：陸續(xù)進(jìn)入達(dá)生產(chǎn)線考核驗(yàn)證；

2014年：關(guān)鍵設(shè)備材料進(jìn)入批量應(yīng)用；

2017年：14nm國產(chǎn)裝備入線驗(yàn)證。

到2017年，我國的技術(shù)研發(fā)、市場開拓、資本運(yùn)作取得卓著成果。技術(shù)創(chuàng)新形成體系，到2017年年底已實(shí)現(xiàn)專利3688余件。市場開拓層面，2017年國產(chǎn)裝備累計(jì)穩(wěn)定流片超過8800萬片，裝備銷售400余臺，零部件配套逐步完善。資本市場運(yùn)作方面，包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、長川科技、晶盛機(jī)電等多家企業(yè)陸續(xù)打通上市融資渠道。

半導(dǎo)體加工過程中會引入很多雜志顆粒，進(jìn)而影響產(chǎn)品成品率，因此清洗環(huán)節(jié)尤其重要。在半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)中，超過三分之一工序是清洗，20nm節(jié)點(diǎn)DRAM有200余步清洗工序，并且伴隨節(jié)點(diǎn)尺度減小，需要的清洗供需將快速提升。

2016年全球清洗設(shè)備市場規(guī)模27億美元，2017年達(dá)到32.3億美元，寧南山認(rèn)為在新的Fab不斷建設(shè)、舊Fab改造和清洗工序增加的驅(qū)動下，未來5年清洗設(shè)備市場很可能翻倍，達(dá)到60-70億美元。這同樣也是中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的機(jī)遇，比如盛美半導(dǎo)體等。

2018國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求超700億

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比在逐年擴(kuò)大。2000年我國集成電路產(chǎn)能占全球比重只有2%，到2016年比重已達(dá)到11%。2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模約70多億美元，保持全球占比前三位，預(yù)計(jì)到2018年可能超過110億美元，位列全球第二。我們認(rèn)為目前中國半導(dǎo)體市場還剛剛開始，一旦進(jìn)入成整期，需求增速將會非?？臁?

從國內(nèi)半導(dǎo)體裝備銷售收入來看，2016年銷售額達(dá)到57億元，雖然規(guī)模不算高，但2013-2016年CAGR超過17%。半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入中集成電路產(chǎn)品占比逐漸提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年國產(chǎn)設(shè)備占大陸本地市場份額7.6%，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到20%以上。

雖然中國半導(dǎo)體設(shè)備在集成電路領(lǐng)域還沒有看到規(guī)模，但在光伏、LED領(lǐng)域已達(dá)到國際主流水平，具備成套組線能力，批量銷售海內(nèi)外。事實(shí)上光伏、LED領(lǐng)域幾年前還是國外技術(shù)壟斷，短短幾年國產(chǎn)廠商就實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競爭格局的改變。

中國半導(dǎo)體處于發(fā)展關(guān)鍵時(shí)期

今年兩會又將集成電路列為發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)的首要位置，可見國家高度之重視。

SEMI 中國區(qū)總裁居龍指出，中國是全球最大集成電路市場，貿(mào)易逆差卻很大，每年芯片進(jìn)口總額更超過石油，若是一個(gè)國家不能充分掌握自主研發(fā)技術(shù)，則會對國家安全影響很大。中國有巨大的電子產(chǎn)品市場，理應(yīng)需要很多芯片，發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2018年中國市場的設(shè)備支出將達(dá)到130億美元，來自中國的半導(dǎo)體設(shè)備投資將超過中國臺灣地區(qū)，成為僅次于韓國的一大市場；其中63億元來自本土的晶圓廠，與非中國晶圓廠的比例幾乎持平。

SEMI 全球CEO Ajit則說，26座晶圓廠在中國建廠，國內(nèi)需求將增長，可說也是中國半導(dǎo)體行業(yè)“最好的時(shí)光”，從行業(yè)類別來看，汽車電子對半導(dǎo)體與感測元件的需求提升，同時(shí)多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)芯片也不需要非常先進(jìn)的工藝制程，對成熟工藝訂單挹注也有一定的貢獻(xiàn)。

2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率創(chuàng)下近7年來歷史新高，達(dá)到22%，整體市場規(guī)模突破4千億美元，達(dá)到4200億美元；預(yù)計(jì)2018年仍會持續(xù)保持增長，雖然要維持雙位數(shù)增長有難度，但是增長態(tài)勢會更加全面、均衡。

事實(shí)上全球半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪增長階段，終端市場也出現(xiàn)細(xì)分化、多樣化、分散化的特點(diǎn)，智能汽車、智慧城市、智慧醫(yī)療、AR/VR...這波成長將會由人工智能與第五代通訊技術(shù)(5G)所驅(qū)動。居龍認(rèn)為，預(yù)計(jì)未來3-5年內(nèi)，全球半導(dǎo)體都將處于一個(gè)相對穩(wěn)定的增長期，在可見的未來進(jìn)一步挑戰(zhàn)5千億元非不可能。