據(jù)SEMI 最新預測2019 年中國或成全球最大半導體設備市場，我們認為測試設備、中后道刻蝕機、硅晶圓制造設備等環(huán)節(jié)有望成為率先實現(xiàn)進口替代的領域。面對本土芯片產(chǎn)能擴張及下游測試需求更加多元，服務貼近客戶、以應用為中心、成本更優(yōu)化的國產(chǎn)設備將有望更受青睞，技術硬實力和產(chǎn)業(yè)鏈軟實力或是國產(chǎn)半導體測試設備需要不斷突破的領域。我們持續(xù)看好 半導體設備國產(chǎn)化機遇。

據(jù)SEMI 于2018 年7 月發(fā)布的最新預測：2018 年中國半導體設備市場有望首次突破百億級別達118 億美元/yoy+44%，2019 年或?qū)②厔菅永m(xù)達173億美元/yoy+47%，中國大陸有望于2019 年超越韓國成為全球第一大半導體設備市場，產(chǎn)能投資所帶來的設備需求有望放量。從技術和應用可行性兩點來說，我們認為測試設備、中后道刻蝕機、硅晶圓制造設備等環(huán)節(jié)有望成為國內(nèi)市場高增長下率先實現(xiàn)進口替代的領域。

根據(jù)我們近期產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前國產(chǎn)測試設備面臨的難點和壁壘：

1）技術能力：國產(chǎn)設備數(shù)字測試能力仍然較弱，若未來國產(chǎn)企業(yè)能夠突破100 MHz數(shù)字測試機技術，有望充分打開數(shù)字測試市場并逐步進口替代；模擬測試機國內(nèi)已有產(chǎn)品體系，但精度、效率與海外龍頭相比還有進一步提升空間。

2）產(chǎn)業(yè)鏈軟實力：測試設備是半導體設備中與上游設計公司關聯(lián)度最高的領域之一，上下游企業(yè)的聯(lián)動配合較多，設備企業(yè)能夠真正做大并進入下游核心測試企業(yè)，往往還需有上游大型IDM 或設計企業(yè)認可和支持。

目前全球半導體測試機主要市場仍被泰瑞達、愛德萬兩大海外龍頭占據(jù)，探針臺市場東京電子、東京精密等企業(yè)技術實力較為領先。但我們認為國產(chǎn)測試設備的發(fā)展已具備三大機遇：

1）國際ATE 廠商面臨拐點，海外測試設備研發(fā)投入有所收縮；

2）本土晶圓廠、封測廠發(fā)展迅速，產(chǎn)能從臺灣及海外轉(zhuǎn)到中國大陸的過程是本土設備重大崛起機會；

3）下游行業(yè)進入“后手機時代”，IoT、自動駕駛等應用變得分散，測試標準化程度變低，服務貼近客戶需求、以應用為中心、成本更優(yōu)化的國產(chǎn)設備將有望更受青睞。目前以長川科技、北京華峰為代表的本土廠商正處于進口替代的關鍵階段。