2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來低谷，中國集成電路產(chǎn)業(yè)卻迎來轉(zhuǎn)折之年。

據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測，2019年，全球半導(dǎo)體銷售額將較上一年下滑13.3%，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均受影響。

賽迪顧問副總裁李珂對(duì)中新社記者表示，中國汽車、手機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品銷量下滑，導(dǎo)致國內(nèi)芯片市場也出現(xiàn)下滑，中國集成電路市場規(guī)模前11個(gè)月約有2%的負(fù)增長，但下滑幅度小于國際市場。

盡管市場不那么熱烈，中國發(fā)展集成電路熱情不減，2019年迎來承上啟下的轉(zhuǎn)折之年。

李珂表示，2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4779.4億美元，其中存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模在1700億美元左右。中國的存儲(chǔ)器自給率過去為零。

中國國產(chǎn)芯片在2019年實(shí)現(xiàn)了一系列重要突破：合肥長鑫的國產(chǎn)DRAM內(nèi)存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長江存儲(chǔ)的64層3DNAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對(duì)國產(chǎn)芯片打破壟斷具有重要意義。

5G的商用也給中國國產(chǎn)芯片帶來新機(jī)遇。2019年1月，華為在北京發(fā)布用于5G手機(jī)的巴龍5000手機(jī)基帶芯片。9月份，華為發(fā)布集成CPU和基帶的 SOC芯片麒麟990，這是全球第一款SOC集成5G手機(jī)芯片，已用于華為中高端5G手機(jī)。

眾誠智庫分析師張揚(yáng)表示，在5G時(shí)代，全球手機(jī)芯片玩家有5個(gè)：高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。華為海思的手機(jī)芯片和高通技術(shù)差距已經(jīng)不大，與4G時(shí)代相比，海思在5G時(shí)代站到了第一梯隊(duì)。

在中美貿(mào)易摩擦背景下，中國本土芯片廠商正加速成長。華為出于供應(yīng)鏈安全考慮，正在優(yōu)先考慮本土供應(yīng)商。在中國A股市場上，甚至出現(xiàn)了一批“華為概念股”，涉及射頻芯片、天線、散熱器、濾波器等。

李珂說，手機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等都使用大量不同類型芯片，華為在尋找本土供應(yīng)商之外，也在通過不同形式進(jìn)行培養(yǎng)扶持。

此外，中興通訊、小米等也加大了在本土的采購力度。李珂說，被列入“實(shí)體清單”的?？低暋⒋笕A股份等視頻監(jiān)控企業(yè)，也轉(zhuǎn)向國內(nèi)或其他區(qū)域廠商采購。

目前，中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。在廈門海滄，已初步形成集成電路產(chǎn)業(yè)集群總投資超300億元人民幣。

數(shù)據(jù)顯示，今年1月至10月，中國集成電路出口828.9億美元，同比增長18.2%；進(jìn)口集成電路3562.1億個(gè)，與去年同期基本持平，價(jià)值1.71萬億元人民幣，下降1.9%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差正在縮小。

對(duì)于國產(chǎn)芯片未來發(fā)展方向，李珂表示，存儲(chǔ)和CPU二者占集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模一半，在存儲(chǔ)打破壟斷之后，中國應(yīng)繼續(xù)在CPU方面持續(xù)突破。

近日，中國本土的飛騰CPU和龍芯CPU都發(fā)布了最新進(jìn)展，但在技術(shù)、生態(tài)、研發(fā)等方面仍有很長的路要走。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國的芯片設(shè)計(jì)突飛猛進(jìn)，制造仍為短板。華為海思的芯片需要境外廠商代工。張揚(yáng)說，中芯國際工藝上實(shí)現(xiàn)14納米量產(chǎn)，仍落后世界先進(jìn)水平兩代。在裝備方面，光刻機(jī)、材料也還受制于人，有待突破。