中國國內(nèi)已經(jīng)形成完備的半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，在封測和LED設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)替代化比例逐漸升高；但在技術(shù)要求苛刻的晶圓制造領(lǐng)域，目前還主要依賴進口設(shè)備。

高端制造設(shè)備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配，2015年中國大陸半導體設(shè)備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內(nèi)前十大半導體設(shè)備廠商的銷售額約為38億RMB，占全球半導體設(shè)備市場份額不足2%，基本處于可忽略的境地，國產(chǎn)半導體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷著“四大挑戰(zhàn)”。

中國半導體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人

以光刻機為例，光刻機中的核心鏡頭部件主要來源于日本的NIKON、德國的Zessi，現(xiàn)實情況，美日的盟國既可以購買高科技半導體產(chǎn)品，也可以購買高科技半導體設(shè)備及核心零部件。

一直以來，美國等發(fā)達國家對中國高端技術(shù)的引進都保持封鎖態(tài)度，中國等非盟國團體雖然可以購買設(shè)備和技術(shù)，但最先進的技術(shù)設(shè)備都會被列入禁運名單，一般只會允許落后兩代左右的技術(shù)登陸，核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件進口難度可想而知。

短期內(nèi)，核心部件技術(shù)突破并不現(xiàn)實，那么通過外交干涉來解決核心部件進口問題將成為關(guān)鍵，如何處理中美、中日等復雜的國際關(guān)系是擺在中國政府面前的一大挑戰(zhàn)。

巨頭壟斷，設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)

相對于國產(chǎn)光刻機的步履維艱，國產(chǎn)氧化爐、刻蝕機與薄膜沉積設(shè)備已初現(xiàn)活力，國產(chǎn)設(shè)備正逐漸打入中芯國際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等大陸一線廠商。

七星電子的12英寸立式氧化爐，工藝覆蓋90~28nm，已通過生產(chǎn)線驗證并進入產(chǎn)業(yè)化階段，目前實現(xiàn)銷售10臺（包括2臺中芯國際B2的28nm氧化爐）；北方微電子在LED和MEMS領(lǐng)域刻蝕機市場，以及先進封測領(lǐng)域的PVD市場，國內(nèi)占有率已超過50%，領(lǐng)先海外競爭對手；中微半導體的電介質(zhì)刻蝕設(shè)備、TSV刻蝕設(shè)備也已走出國門。