半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之風(fēng)已至，政策環(huán)境利好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的過程中，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化具有重要戰(zhàn)略意義。在國家政策與資金的支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)積累和人才儲備方面都在快速增長著。我們測算未來三年（2018至2020年）國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求分別至少為1,605億元、1712億元和1,056億元，其中國產(chǎn)設(shè)備將會有至少258億元的市場需求，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行和新建產(chǎn)線的持續(xù)披露，預(yù)計會實現(xiàn)更快速的增長。

國內(nèi)產(chǎn)能擴張帶來被動增長，國產(chǎn)化率提升促進(jìn)主動突破。半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期性向成長性轉(zhuǎn)變的過程中，而作為上游的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也開始了它的持續(xù)增長之路，大陸在設(shè)備行業(yè)景氣度持續(xù)提升和國內(nèi)需求爆發(fā)的雙重作用下所孕育的絕佳土壤，為設(shè)備企業(yè)帶來了生長機會。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在2018至2020年的成長主要來自于國內(nèi)產(chǎn)能擴張所帶來設(shè)備需求的被動拉動，而隨著國家政策與資金的持續(xù)支持、高端制程的不斷突破，設(shè)備企業(yè)有望在2020年之后在國產(chǎn)化浪潮的推進(jìn)下持續(xù)進(jìn)步。

持續(xù)的、高強度的研發(fā)投入和核心技術(shù)的自主掌握始終是企業(yè)的安身立命之本。通過比較我們發(fā)現(xiàn)，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，綜合型設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品線豐富，憑借產(chǎn)品廣度形成市場競爭力；專業(yè)型設(shè)備企業(yè)深耕某一個或幾個細(xì)分領(lǐng)域，在該領(lǐng)域形成壟斷優(yōu)勢。在并購風(fēng)格上，綜合型設(shè)備企業(yè)從事的并購以多樣化并購為主；專業(yè)型設(shè)備企業(yè)的并購標(biāo)的多與公司所專注領(lǐng)域有關(guān)且在某一細(xì)分技術(shù)上具有比較優(yōu)勢。但是這些企業(yè)都有一個高度相同的地方——注重研發(fā)投入和自主創(chuàng)新，持續(xù)的、高強度的研發(fā)投入和核心技術(shù)的自主掌握始終是企業(yè)的安身立命之本。

1、國內(nèi)設(shè)備需求巨大，供需結(jié)構(gòu)亟待改善

1.1、半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，包括邏輯電路、存儲器、微處理器和模擬電路等四類，占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上，其余為光電子、分立器件和傳感器。芯片作為集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后所呈現(xiàn)的獨立的實體。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品被廣泛用于消費電子、通訊、工業(yè)自動化等下游電子信息產(chǎn)業(yè)之中，同時也受到下游終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)發(fā)展的推動，下游應(yīng)用是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，逐漸形成了兩種商業(yè)模式：一種是集成器件制造模（IDM模式），以英特爾為例，是將芯片從設(shè)計到投向市場的一系列步驟全部覆蓋的模式；另一種是垂直分工模式，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行垂直拆分，每一個環(huán)節(jié)由專門的廠家負(fù)責(zé)，例如做半導(dǎo)體設(shè)計的英偉達(dá)、高通等Fabless（無晶圓廠）企業(yè)，做Foundry（晶圓代工）的臺積電等。后者出現(xiàn)的標(biāo)志是1987年臺積電的成立，這也使得 晶圓代工成為了臺灣地區(qū)標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)。

1.2、集成電路制造工藝復(fù)雜，所需設(shè)備眾多

集成電路的制作，是將設(shè)計好的電路圖通過眾多復(fù)雜的工藝構(gòu)建在事先準(zhǔn)備好的硅片上，最終進(jìn)行封測的過程。而這整個一套過程，又需要半導(dǎo)體材料、設(shè)備和潔凈工程等上游產(chǎn)業(yè)鏈作為支撐。

IC設(shè)計是通過邏輯電路設(shè)計實現(xiàn)特定功能的過程：先由品牌商等客戶的工程師與IC設(shè)計工程師接觸，提出設(shè)計要求，然后合作完成邏輯電路圖設(shè)計，并將設(shè)計圖轉(zhuǎn)化成電路圖，經(jīng)過軟件測試驗證是否符合客戶規(guī)格要求，最后將電路圖以光罩的形式制作出來，用于下一步IC制造使用。整個過程主要在計算機中完成，故所需設(shè)備較少。

IC制造分為晶圓制造及加工。晶圓制造是指利用二氧化硅作為原材料制作單晶硅硅片的過程。具體來講，是先利用西門子工藝，將天然硅加工成用來制作芯片的高純硅，后者又被稱為半導(dǎo)體級硅或電子級硅，再利用CZ法等技術(shù)將半導(dǎo)體級硅的多晶硅塊轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅硅錠。對硅錠進(jìn)行一系列機械加工、化學(xué)處理、表面拋光和質(zhì)量測量后，可以得到用于下一步晶圓加工的硅片。

IC封測是IC生產(chǎn)的后段環(huán)節(jié)，對晶圓進(jìn)行減薄、切割、貼片、引線鍵合、封裝、測試等過程，需要減薄機、引線鍵合機、切割機、清洗機等設(shè)備。

硅片測試中的高廢品率會使得客戶產(chǎn)品在使用過程中失效，導(dǎo)致其選購其他芯片，削弱芯片制作者在短周期內(nèi)占領(lǐng)市場的能力，為避免這種情況，正確的測試程序是必須的。而封裝行業(yè)已從早期的高勞動密集型行業(yè)，發(fā)展成為現(xiàn)在的高度自動化與產(chǎn)品性能提升過程中的重要推力。

1.3、設(shè)備市場增速劇增，大陸晉升半導(dǎo)體設(shè)備第三大市場

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額為566億美元，同比增長37.3%。分區(qū)域來看，中國大陸設(shè)備銷售額82.3億美元，占14.5%的比例，韓國為全球最大市場，銷售額達(dá)到179.5億美元，占比高達(dá)32%，其次為臺灣20%，日本為11%，北美為10%。大陸銷售占比從2005年的4%上升為2017年的14.5%，并且超過了北美和日本成為第三大市場。

自“十二五”以來中國設(shè)備市場銷售額自2012年2017年保持著26.9%的復(fù)合增速，同期全球銷售額增速僅為8.9%，大陸銷售額占比也從2012年的6.8%上升到2017年的14.5%，國內(nèi)下游集成電路應(yīng)用市場的持續(xù)擴張也有望帶動半導(dǎo)體設(shè)備銷售持續(xù)增長。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈看，半導(dǎo)體設(shè)備與材料分別以數(shù)百億的行業(yè)規(guī)模支撐了下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)千億的需求市場，根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額高達(dá)4,058億美元，2017年半導(dǎo)體設(shè)備與材料銷售額分別為556億和469億美元，也間接說明制造環(huán)節(jié)為企業(yè)帶來的高附加值。

1.4、國際集中國內(nèi)分散，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備急需突破

從國際上看，雖然中國設(shè)備市場占比逐年增加，但目前主要生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和臺灣等國家和地區(qū)。其中具有代表性的包括美國應(yīng)用材料（AMAT）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）和美國科磊（KLA-Tencor）等起步較早的國際知名企業(yè)，它們憑借資金技術(shù)等優(yōu)勢占據(jù)了全球設(shè)備市場的絕大多數(shù)份額。

細(xì)分領(lǐng)域中，龍頭集中的現(xiàn)象依然明顯。根據(jù)2017年SEMI公布的數(shù)據(jù)，在集成電路制程中，前段晶圓制造設(shè)備投入占比約占設(shè)備投資的80%，而后段封裝、測試設(shè)備投入占比分別為9%和6%。前段制程中由于需要多次進(jìn)行光刻、沉積、刻蝕等工藝處理，對設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求最高。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2016年半導(dǎo)體設(shè)備主要細(xì)分領(lǐng)域前三名廠商占有率都達(dá)到了70%以上，光刻機龍頭ASML和PVD龍頭應(yīng)用材料更是分別占據(jù)了細(xì)分市場75.3%和84.9%的市場份額。這就意味著集成電路生產(chǎn)設(shè)備，如光刻機、刻蝕設(shè)備、PVD、CVD等附加值最大的部分都被海外公司壟斷，國內(nèi)企業(yè)急需打破僵局。

相比之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較晚，市場集中度也很低。2016年大陸前十企業(yè)總收入約為47.57億元，占國內(nèi)設(shè)備市場份額僅為11.71%，占全球市場不足2%，使得我國高端晶圓制造設(shè)備基本依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備急需突破。

1.5、貿(mào)易逆差現(xiàn)象嚴(yán)重，國內(nèi)供需結(jié)構(gòu)急需改善

我國是全球半導(dǎo)體最大的市場，并且正以高于全球的平均速度發(fā)展。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的統(tǒng)計，2017年我國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1,315億美元，全球占比從2014年的27%增長到2017年的32%，同期美國、日本和歐洲占比分別為21%、9%和9%。

盡管如此，我國進(jìn)口依賴的局面依然存在，但根據(jù)海關(guān)總署提供的數(shù)據(jù)，2017年我國集成電路進(jìn)口金額同比增長12.7%，達(dá)到2,588億美元，是同年原油進(jìn)口金額1607.5億美元的1.6倍，貿(mào)易逆差達(dá)到了1,925億美元。足見我國集成電路供需發(fā)展的失衡性，在國內(nèi)需求快速增加的情況下，改善本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)谴髣菟叀?/span>

除了下游之外，我國市場環(huán)境屬于供需層層不匹配的狀態(tài)，雖然大陸設(shè)備銷售額占全球比例不斷提升，2016年達(dá)到64.6億美元，但其中國產(chǎn)設(shè)備銷售額僅僅達(dá)到了25億元人民幣，占比不到8%，一方面是不斷提高的市場需求占比，一方面是難以提升的國產(chǎn)化設(shè)備占比，設(shè)備銷售的乏力與國內(nèi)設(shè)備的大量需求并不匹配。

2、乘行業(yè)發(fā)展巨浪，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備強勢起航

2.1、半導(dǎo)體周期已至，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益最大

2.1.1、半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，創(chuàng)下歷史新高

理論上看，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)呈周期性發(fā)展、市場呈周期性波動的特點。20世紀(jì)初，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，2001年全球半導(dǎo)體市場下跌32%；隨后隨著新一輪PC換機潮的到來，半導(dǎo)體市場與2002-2004年進(jìn)入了高速增長階段，2005年開始回落，之后受到金融危機影響出現(xiàn)了負(fù)增長；2010年隨著全球經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長了34.4%，2011-2012年受歐債危機、美國量化寬松貨幣政策、日本地震及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體銷售增速分別降為0.4%和-0.7%；2013年始，PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品需求不斷增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長，增速達(dá)4.8%，2015-2016年，銷售逐漸疲軟；2017年隨著新一代智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等下游的興起，全球半導(dǎo)體重回景氣周期。

從數(shù)據(jù)上看，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2017年半導(dǎo)體銷售額高達(dá)4,122億美元，同比增長21.6%，創(chuàng)下歷史新高。存儲器同比增長61.5%，遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體成分9.9%的增速，印證了“存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的溫度計和風(fēng)向標(biāo)”之說。根據(jù)WSTS、SIA、SEMI等多家產(chǎn)業(yè)協(xié)會和咨詢調(diào)研機構(gòu)做出的發(fā)展評估，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入增速將達(dá)到7.5%左右，收入規(guī)模約為4,411-4,440億美元左右。

2.1.2、需求回暖帶動上游設(shè)備持續(xù)向好

理論上看，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步呈現(xiàn)同周期規(guī)律，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)離不開半導(dǎo)體設(shè)備的不斷創(chuàng)新，隨著制程的進(jìn)一步提升，對于設(shè)備的要求也越來越高，這對于設(shè)備企業(yè)來說是難得的機遇。同時，技術(shù)的進(jìn)步也帶動設(shè)備單價與研究壁壘的提升，龍頭企業(yè)擁有一定護(hù)城河，在發(fā)展過程中將做到強者恒強。即便如此，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，海外企業(yè)在高端制程的研發(fā)進(jìn)度將會放緩，這就為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了彎道超車的時間條件。

資本開支方面，全球主要半導(dǎo)體廠商2017年資本開支均保持上升態(tài)勢，有望達(dá)到723億美元，增長6.4%，根據(jù)IC Insights預(yù)測，2018年、2019年資本開支仍將持續(xù)上升，預(yù)計增長5.3%和6.4%。在此環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備有望受益于下游需求上升而持續(xù)其上行周期。

2.1.3、第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移如火如荼，大陸成為核心地區(qū)

縱觀歷史，全球半導(dǎo)體經(jīng)歷過兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次發(fā)生在上世紀(jì)80年代，是美國向日本以家電行業(yè)為主導(dǎo)的裝配產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，使得日本穩(wěn)固了其家電行業(yè)的地位。第二次則發(fā)生在上世紀(jì)90年代，得益于日本經(jīng)濟泡沫破滅，使其巨大資本開支難以維系，韓國和臺灣抓住機會，在強大資金的支持下，確立了在PC和手機端的全球芯片霸主的地位，臺灣更是看中了晶圓代工的市場，著力發(fā)展代工產(chǎn)業(yè)，由此完成了第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移——由日本向韓國、臺灣地區(qū)的轉(zhuǎn)移。

從過往產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程來看，半導(dǎo)體全球級霸主的產(chǎn)生往往伴隨著新應(yīng)用新市場的快速崛起和國家財政的大力支持。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于新一代智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等行業(yè)崛起的過程中，應(yīng)用市場需求龐大；同時政府以多項文件、專項計劃大力支持，又通過大基金進(jìn)行資本投入，使得我國兼具著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的兩大歷史條件，有望成為第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最大受益者。

2.2、政策與大基金共抗海外技術(shù)壟斷

2.2.1、國外企業(yè)在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢

如前文所述，中國作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的市場，本土產(chǎn)業(yè)鏈卻存在嚴(yán)重缺陷，與以美日為主導(dǎo)的國際企業(yè)相比仍相形見絀。國內(nèi)設(shè)備廠商與國際龍頭無論是在銷售規(guī)模還是在技術(shù)積累上都存在較大差距。例如在2016年，以CVD、刻蝕機等設(shè)備為主要業(yè)務(wù)的美國應(yīng)用材料公司設(shè)備收入高達(dá)76億美元，而同期我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅為425億元，約合64億美元，不及全球龍頭一家公司的收入規(guī)模。

具體來看，目前世界集成電路設(shè)備制程正處于7nm的研發(fā)與14nm的批量生產(chǎn)階段，而中國還處在14nm的研發(fā)與65-28nm的生產(chǎn)階段，落后國際先進(jìn)水平一到兩個世代，隨著下游需求的不斷增加和應(yīng)用場景的日益豐富，高端產(chǎn)能擴張的需求將會快速上升，我國迫切需要走進(jìn)先進(jìn)制程。

2.2.2、國內(nèi)破局，政策與大基金發(fā)力國產(chǎn)設(shè)備崛起

由于半導(dǎo)體行業(yè)具有資金密集、技術(shù)密集的特點，也就造就了其政策驅(qū)動的特性。正如前文所提到的臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路一樣，我國近年來出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策與國家發(fā)展基金，以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。一方面說明改革迫在眉睫，另一方面彰顯國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。

早在2006年，國務(wù)院發(fā)布的《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》就確定了“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”重大專項的地位，后簡稱“02專項”。自專項于2008年正式實施以來，我國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了刻蝕機等關(guān)鍵設(shè)備的從無到有，在55/40/28nm三代制程實現(xiàn)量產(chǎn)，20-14nm制程取得突破，工藝水平快速提升5代，扭轉(zhuǎn)了工藝全套引進(jìn)的被動局面。

此外，國務(wù)院于2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出要突破集成電路關(guān)鍵設(shè)備，研發(fā)光刻機、刻蝕機等關(guān)鍵設(shè)備，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。2015年5月，國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》，明確提出在2020年之前，90-32nm設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，2025年之前，20-14nm設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，并明確將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。2016 年5 月，國務(wù)院印發(fā)《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，提出要加大集成電路的技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級和國家安全提供保障。2016年12月，國務(wù)院印發(fā)了《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，部署了包括集成電路發(fā)展工程在內(nèi)的21項重大工程。在2018年政府工作報告中，政府首次將集成電路放在重點推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的首位，彰顯對集成電路發(fā)展的決心，為市場打下了一劑強心針。

資金方面，2014年9月，在財政部和工信部共同推動下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）正式成立，首期募集資金規(guī)模達(dá)1387億元。據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武先生介紹，截至2017年底，國家大基金共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項目（其中包括約24家上市公司），累計項目承諾投資額和實際出資分別達(dá)到1188億元和818億元，分別占一期募資總金額的86%和61%，大基金一期已基本投資完成。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國內(nèi)各行業(yè)中最為完備的政策支持體系，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了大發(fā)展時機。

大基金的投資范圍包括集成電路的整條產(chǎn)業(yè)鏈，其中制造、設(shè)計、封測、設(shè)備材料各環(huán)節(jié)投資占比分別為63%、20%、10%、7%，主要投向了中芯國際等集成電路制造環(huán)節(jié)廠商。制造環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏下游位置，在加大制造業(yè)投資、擴大產(chǎn)能的同時可以加速帶動上游產(chǎn)業(yè)擴張，重塑全產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)使得國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的虛擬IDM模式不斷完善。

近日，大基金二期募資也已經(jīng)啟動，擬募資1500-2000億，有望在設(shè)備制造、芯片設(shè)計和材料領(lǐng)域加大投資，抓住國內(nèi)產(chǎn)能擴張的時間窗口，進(jìn)一步串聯(lián)整條產(chǎn)業(yè)鏈。同時，考慮到資金具有的放大效應(yīng)，其將會通過大基金、地方基金、社會資金以及相關(guān)的銀行貸款等債券融資，按照1:3的撬動比例，撬動社會資金4,500億至6,000億元。外加大基金一期及其撬動的社會資金，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總募集規(guī)模有望達(dá)到一萬億元。

2018年3月底，財務(wù)部等三部門下發(fā)《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，定向扶持集成電路制造產(chǎn)業(yè)，該政策將對2018 年1 月1 日后投資新設(shè)集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目：①線寬小于130 納米且經(jīng)營期在10 年以上的，第1-2年免征企業(yè)所得稅，第3-5年按25%法定稅率減半征收企業(yè)所得稅；②線寬小于65 納米或投資額超過150 億元，且經(jīng)營期在15 年以上的，第1-5 年免征企業(yè)所得稅，第6-10年按25%法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。此政策一方面通過對國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)的直接減稅，使得盈利能力可獲得較大程度的提升；另一方面有望進(jìn)一步激發(fā)制造企業(yè)產(chǎn)線投資積極性，強化上游設(shè)備需求，擴大設(shè)備市場規(guī)模。

在政策與資金的共同推動下，國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展取得了長足的進(jìn)步：以02專項實施最早的硅刻蝕機為例，于2003年啟動時，與國外相差20多年的差距；經(jīng)過這些年的發(fā)展和國家專項的大力支持，北方華創(chuàng)每一代的設(shè)備推出后，差距都在縮小。2016年14nm的刻蝕機進(jìn)入生產(chǎn)線時，技術(shù)差距基本縮小到2-3年。

2.3、國內(nèi)建廠潮帶來行業(yè)機遇

我們統(tǒng)計了23個國內(nèi)目前正在進(jìn)行或計劃進(jìn)行的12寸晶圓廠建廠計劃，其中內(nèi)資晶圓廠13個，外資晶圓廠10個，制程工藝水平高至14nm，低至150nm，應(yīng)用包括了存儲、驅(qū)動、代工等領(lǐng)域，覆蓋面極其廣泛，新增月產(chǎn)能合計達(dá)到了156萬片。

2.3.1、三大類設(shè)備占據(jù)超七成的晶圓設(shè)備需求

在設(shè)備投資中，80%的比例為晶圓制造設(shè)備，測試設(shè)備和封裝設(shè)備分別占9%和6%，剩余5%為凈化系統(tǒng)等其他設(shè)備。在晶圓設(shè)備中，光刻、成膜和刻蝕設(shè)備占比最高，可分別達(dá)到30%、20%和25%。

2.3.2、建廠潮將為國產(chǎn)設(shè)備帶來超過250億的市場空間

基于國內(nèi)各類設(shè)備投資金額占比和國產(chǎn)化率趨勢，保守估計三大核心設(shè)備國產(chǎn)化率以每年增加1個百分點的速度穩(wěn)步提升，其他非核心設(shè)備使用與薄膜設(shè)備同樣的國產(chǎn)化率，即對2018年至2020年的國產(chǎn)化率做出如下預(yù)測：

結(jié)合我們之前做計算的建廠潮帶來的設(shè)備投資額，我們推算出2018至2020年國產(chǎn)設(shè)備需求至少可以達(dá)到84億、102億和72億元，三年合計可達(dá)到至少258億元的市場規(guī)模。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行和新建產(chǎn)線的持續(xù)披露，預(yù)計將會有更大的銷售規(guī)模。

2.4、政策資金支持人才培養(yǎng)，研發(fā)投入成為企業(yè)制勝關(guān)鍵

同樣，半導(dǎo)體的技術(shù)密集型特點也體現(xiàn)在人才的積累與研發(fā)投入上?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》同樣提出，要加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度，為集成電路人才引進(jìn)提供經(jīng)濟保障，加大集成電路領(lǐng)域優(yōu)秀人才的支持力度?！吨袊圃?025》也將“人才為本”作為了基本方針之一。

根據(jù)2017年5月工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》，到2030年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將擴大5倍以上，目前相關(guān)從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人，需要70萬人才能填補人才總量的缺口?！栋灼氛J(rèn)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供給與產(chǎn)業(yè)增速存在不匹配現(xiàn)象，僅依托高校不能滿足發(fā)展需求，要做到“產(chǎn)學(xué)研”融合培養(yǎng)。

2017年10月，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際成功聘用原臺積電自身研發(fā)處處長、三星研發(fā)部總經(jīng)理梁孟松作為公司聯(lián)席CEO。梁孟松在三星就任時期，曾幫助三星從28nm制程到14nm制程的飛躍，快速完成對老東家臺積電的趕超。足見具有豐富經(jīng)驗的科研工作者在促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中起到的關(guān)鍵性作用，而引進(jìn)海外人才也成為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)可行之路。

在設(shè)備市場上，美國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料在2017財年投入17.74億美元作為研發(fā)費用。從2005至2017財年，研發(fā)費用對收入占比也始終保持在14%左右，尤其是在營收大幅下降38.3%的2009年金融危機時期，研發(fā)費用占比反而有所提升，達(dá)到18.6%，公司一直把新產(chǎn)品研發(fā)作為公司重要的發(fā)展戰(zhàn)略。尤其在近年先進(jìn)世代線技術(shù)發(fā)展的過程中，公司加大了研發(fā)投入，在2017年同比增長了15%，達(dá)到金融危機以來最大增速。全球光刻機霸主ASML也同樣注重研發(fā)，近十年來研發(fā)費用率始終保持在16%左右，并且為了配合先進(jìn)世代線的發(fā)展，同樣在近兩年開始加大研發(fā)投入力度。

參考后文中國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭對研發(fā)的重視我們認(rèn)為，研發(fā)是驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展的核心。而對于技術(shù)并不足夠成熟的國內(nèi)企業(yè)，為了高速發(fā)展完成趕超必須大力投入研發(fā)，犧牲的利潤換來的將會是未來更大的增長。

3、國產(chǎn)設(shè)備短期受益于建廠潮，長期受益于國產(chǎn)化率提升趨勢

3.1、新增產(chǎn)能精度增速開始降低，中低端需求仍然存在

隨著摩爾定律逐漸逼近極限，海外企業(yè)在高端制程的研發(fā)進(jìn)度將會放緩，這就為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了彎道超車的時間條件。

摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾于1965年提出的“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個月就翻一倍”，多年來一直被半導(dǎo)體界奉為金科玉律，但是近年來隨著制程進(jìn)入20nm以下，逐漸逼近現(xiàn)有工藝以及材料物理的極限，提高制程的難度和成本都開始飛速抬升。而為了延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能提升以及成本下降，代工企業(yè)已經(jīng)開始通過根據(jù)產(chǎn)品需求合理搭配技術(shù)，并升級封裝工藝以完成“超越摩爾”的目標(biāo)。臺積電以16nm制程工藝搭配自主開發(fā)的InFO WLP技術(shù)提供的更薄更小的封裝方案，擊敗三星的14nm制程工藝獨吞A10 訂單，就是一個經(jīng)典案例。

目前國內(nèi)對先進(jìn)制程的掌握程度并未達(dá)到國際先進(jìn)水平，代工龍頭中芯國際也還處在28nm成熟制程的爬坡與14nm制程的攻堅階段，而國際代工龍頭臺積電已經(jīng)完成了10nm的量產(chǎn)爬坡，并已開始7nm的量產(chǎn)，國內(nèi)在先進(jìn)制程的能力不足使得擴產(chǎn)主要集中在中低端制程領(lǐng)域。

另一方面，雖然從理論上講高制程帶來了更低的開關(guān)能耗和更快的運行速率，但隨著研發(fā)難度和生產(chǎn)工序的增加，制程演進(jìn)的性價比提升趨于停滯，造成了“28nm 長制程”的現(xiàn)象。20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm，這是摩爾定律有效運行60多年來首次遇到制程縮小但成本不降反升的問題。

根據(jù)我們統(tǒng)計，在國內(nèi)已披露的23條新增晶圓廠中，除去尚未披露制程規(guī)模的廠商，具有28nm以上（不含28nm）制程生產(chǎn)計劃的晶圓產(chǎn)線只有6家，總計劃投資額約合2,846億元，僅占全部投資額的29%。

3.2、半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期性向成長性轉(zhuǎn)變的過程中

半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游行業(yè)，其周期性的供需兩端分別來自于下游各行業(yè)需求的波動和上游集成電路供給的波動。而此集成電路的供給又成為了半導(dǎo)體設(shè)備的需求端，而下游電子產(chǎn)業(yè)又受經(jīng)濟周期變動影響巨大，從而傳導(dǎo)至最上游為半導(dǎo)體設(shè)備帶來周期性。

為確定半導(dǎo)體周期性傳導(dǎo)關(guān)系，我們使用數(shù)據(jù)記錄周期更長的北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額月度同比作為上游設(shè)備景氣度指標(biāo)，下游半導(dǎo)體采用美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)。通過數(shù)據(jù)分析與比較，我們發(fā)現(xiàn)以下趨勢：

2012年之前，半導(dǎo)體銷售額與設(shè)備銷售額具有明顯的周期性與相關(guān)性，同時半導(dǎo)體銷售總是先于設(shè)備到達(dá)周期的波峰或波谷，并且設(shè)備波動總是大于下游半導(dǎo)體銷售波動。2012年以后，兩者震蕩幅度明顯減小，周期性有所減弱。

從需求來看，在過去，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用較為單一，需求變化與晶圓廠擴產(chǎn)的錯配

現(xiàn)象為行業(yè)帶來周期性波動。2012年起，智能手機迅速崛起，使得半導(dǎo)體市場由之前的單一市場驅(qū)動發(fā)展為智能手機+計算機的雙下游驅(qū)動，市場的分散化有效緩解了需求端的波動性。此外，2016年以來，智能手機從增量市場進(jìn)入存量市場，出貨量表現(xiàn)出疲軟態(tài)勢，2018年以來國內(nèi)智能手機出貨量更是出現(xiàn)了負(fù)增長，而半導(dǎo)體銷售額卻以保持了20個月的連續(xù)增長，2018年一季度同比增速更是超過了20%，這也側(cè)面反映出新興市場的發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動作用。

從供給端看，理論上講半導(dǎo)體銷售的變化對半導(dǎo)體企業(yè)資本自出和設(shè)備需求具有推動作用，但由于信息或訂單的傳導(dǎo)需要時間，導(dǎo)致半導(dǎo)體的拐點總是先于設(shè)備到來，例如在2001年9月，半導(dǎo)體銷售額同比降低44.6%，為當(dāng)期最低增速，而半導(dǎo)體設(shè)備到了11月才到達(dá)底部；到2009年2月，受金融危機影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅下跌，與當(dāng)年3-4月達(dá)到低點，而彼時設(shè)備行業(yè)還在下降過程中，并于4-5月觸及谷底；到了2010年，整個電子產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，市場需求帶動上游需求大幅增加，于當(dāng)年2-3月達(dá)到增長高峰后回落，而半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在5-6月進(jìn)入頂部后開始回落。

全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)不斷發(fā)展幾十年，半導(dǎo)體銷售規(guī)模從2001年的1,768億美元增長至2017年的4,122億美元，以5.4%的復(fù)合增長率持續(xù)增長著，但同時，龍頭企業(yè)始終保持著高于行業(yè)平均增速的增長速度，以晶圓代工行業(yè)龍頭臺積電為例，公司自2001年開始以13.7%的速度持續(xù)增長，市占率已經(jīng)在2017年達(dá)到了55.9%，此時第二名的格羅方德僅有9.4%，由于代工行業(yè)具有資金密集、技術(shù)密集的特點，使得行業(yè)壁壘高于大部分其他半導(dǎo)體環(huán)節(jié)，也促使擁有技術(shù)和資金自給自足的特點加速市場份額的提升。

半導(dǎo)體作為一個歷史悠久的周期性行業(yè)，在每一次供給端收緊的過程中都為行業(yè)整合帶來推動力。以存儲器龍頭三星為例，2008年金融危機時，DRAM價格暴跌就成，三星卻利用上一年利潤的118%進(jìn)行產(chǎn)能擴充，并發(fā)起價格戰(zhàn)致使德國廠商奇夢達(dá)和日本廠商爾必達(dá)分別在2009和2012年破產(chǎn)，爾必達(dá)后被美光低價收購；2011-2012年，DRAM市場熱度再次退去，三星卻又一次加大投資，兩年內(nèi)資本支出均不低于170億美元，在2013年行業(yè)復(fù)蘇前占得先機，并進(jìn)一步擠出競爭對手，使得臺灣茂德于2012年破產(chǎn)，華亞科于2015年被美光收購為全資子公司，自此業(yè)內(nèi)僅剩三星、SK海力士、美光三大玩家，其中三星和SK海力士占據(jù)75%的市場份額。

參考從1999年到2017年的半導(dǎo)體銷售額年度變化的波動趨勢我們再次發(fā)現(xiàn)，整個半導(dǎo)體銷售額的波動逐年減小是一個長期的過程，波動幅度從2000年前后的50%，下降到2009年前后的41%，到2016年前后縮減到了20%。周期性有明顯的弱化。2018年以來，已創(chuàng)紀(jì)錄地連續(xù)三個月保持著20%以上的同比增長，成長性開始強化。

成長性的提升帶來行業(yè)持續(xù)的增長，而作為上游的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也開始了它的持續(xù)增長之路，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額自2016年10月份以來，已連續(xù)增長了18個月。根據(jù)SEMI預(yù)估，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速將達(dá)到9%，而隨著2017年中國晶圓廠開始大規(guī)模興建，中國將成為主要增長引擎，SEMI預(yù)測2018年年中國設(shè)備銷售額成長幅度最大，將同比增長49.3%，達(dá)到113億美元，成為僅次于韓國的第二大市場。大陸在設(shè)備行業(yè)景氣度持續(xù)提升和國內(nèi)需求爆發(fā)的雙重作用下所孕育的絕佳土壤，為設(shè)備企業(yè)帶來了生長機會。

3.3、短期受益于擴產(chǎn)需求，長期受益于國產(chǎn)化率提升

肥沃的土壤必然會為企業(yè)帶來做大做強的可能性，同時通過研發(fā)形成的技術(shù)優(yōu)勢也是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

目前以北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體等為代表的主要半導(dǎo)體設(shè)備國內(nèi)廠商已經(jīng)在多類產(chǎn)品上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)和測試。我國總體工藝水平28nm的國產(chǎn)設(shè)備覆蓋率已經(jīng)達(dá)到了17%-18%，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關(guān)鍵設(shè)備以經(jīng)過大產(chǎn)線考核，光刻機突破90納米曝光分辨率，另外有9項應(yīng)用于14nm的國產(chǎn)設(shè)備開始進(jìn)入驗證階段。

與此同時，國產(chǎn)設(shè)備的客戶接受度也在不斷增強，在2017年統(tǒng)計的主流65-28nm客戶不定量的采購的12類設(shè)備清單中可以看到，總采購量已經(jīng)超過了200臺，今年將會進(jìn)一步提升。

我們認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在2018至2020年的成長主要來自于國內(nèi)產(chǎn)能擴張所帶來設(shè)備需求的被動拉動，根據(jù)我們先前的統(tǒng)計、測算與假設(shè)，2018年至2020年在建的28nm及以下制程的產(chǎn)線共有17條，總設(shè)備投資額分別為1,257億元、1,182億元和563億元，根據(jù)28nm設(shè)備國產(chǎn)化率17%-18%，假設(shè)這部分設(shè)備國產(chǎn)化率水平達(dá)到20%，那么將會分別帶來251億元、236億元和113億元的國產(chǎn)設(shè)備市場空間。

而隨著國家政策與資金的持續(xù)支持，以及不斷加強的研發(fā)投入，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將有望在高端制程中取得不斷突破，例如北方華創(chuàng)已將10nm、7nm前沿關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)定為公司重點工作之一。設(shè)備企業(yè)在追趕的過程中將持續(xù)推進(jìn)設(shè)備國產(chǎn)化率的提升，以完成中國制造2025所定下的目標(biāo)：在2020年之前，90-32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，2025年之前，20-14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%。這將為整體行業(yè)帶來第二波成長機會。

4、綜合型VS專業(yè)型，探索不同戰(zhàn)略選擇的共通之處

半導(dǎo)體設(shè)備公司可分為覆蓋多種設(shè)備的綜合型公司以及專注某些細(xì)分領(lǐng)域的專業(yè)型公司，兩者在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、并購風(fēng)格上有所不同，但對研發(fā)投入和自主創(chuàng)新的態(tài)度高度一致。下面分別以AMAT和北方華創(chuàng)作為綜合型設(shè)備商代表，以ASML和中微半導(dǎo)體作為專業(yè)型設(shè)備商代表，分析其發(fā)展路徑。