據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）的最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元……

據(jù)SEMI最新的《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計(jì)2020年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。

15座新晶圓廠將于2019年底開始建設(shè)，總投資額達(dá)380億美元；預(yù)測到2020年則另有18個(gè)晶圓廠計(jì)劃即將展開，其中有10個(gè)晶圓廠計(jì)劃的達(dá)成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8個(gè)實(shí)現(xiàn)率較低的計(jì)劃，未來總投資額約略達(dá)140億美元。

圖1 2020年開始建設(shè)之新廠及生產(chǎn)線計(jì)畫(建筑和設(shè)備)總投資額

在2019年開始建設(shè)的晶圓廠，最快將于2020年上半年加裝設(shè)備，部分則可于2020年中期開始逐步新增產(chǎn)量。新的晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，可望在未來每月新增晶圓產(chǎn)能超過740,000片(8寸約當(dāng)產(chǎn)能，“約當(dāng)”是一種生產(chǎn)產(chǎn)量的估算方法)，新增產(chǎn)能大部分集中于晶圓代工(37%)，其次是存儲器(24%)和微處理器(17%)；2019年的15個(gè)新廠計(jì)劃，約有一半以8寸(200mm)晶圓廠為主(圖2)。

圖2 依2019年和2020年開始建設(shè)之新廠房及生產(chǎn)線(代工廠、晶圓廠、新產(chǎn)線)晶圓尺寸之廠房數(shù)量

預(yù)計(jì)2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產(chǎn)超過110萬片晶圓(8寸約當(dāng)產(chǎn)能)，其中650,000片來自于高實(shí)現(xiàn)概率晶圓廠(8寸)，低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓(8寸約當(dāng))。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工(35%)，以及存儲器(34%)。

《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》由SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群(Industry & Statistics Group)發(fā)布，依每季與產(chǎn)品種類區(qū)分，列出1300多處前端制程晶圓廠的建設(shè)與設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)制程等各項(xiàng)晶圓廠支出，范圍涵蓋新建、規(guī)畫中和既有的晶圓廠。和前次于2019年6月所公布的內(nèi)容相比，本次報(bào)告共更新192處資訊，同時(shí)新增64處設(shè)施及生產(chǎn)線，《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》也包括2020年后開始興建之晶圓廠及生產(chǎn)線之走向評估。