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預(yù)估到2019年,全球半導(dǎo)體營收將挑戰(zhàn)5,000億美元大關(guān)

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2018.10.23
信息摘要:
預(yù)估到2019年,全球半導(dǎo)體營收將挑戰(zhàn)5,000億美元大關(guān)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2017年繳出令人喜出望外的成績單,整體營收首度突破4,000億美元關(guān)卡,打破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是成熟產(chǎn)業(yè)的看法。但這波景氣熱潮還沒結(jié)束,半導(dǎo)體營收規(guī)模將繼續(xù)刷新歷史紀(jì)錄,只是成長速度略為收斂,預(yù)估到2019年時,全球半導(dǎo)體營收將挑戰(zhàn)5,000億美元大關(guān)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收在2017年繳出高達20%年成長的超亮眼成績,不僅打破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是成熟產(chǎn)業(yè),未來成長空間有限的看法,同時營收規(guī)模也一舉突破4,000億美元大關(guān)。這個數(shù)字令許多研究機構(gòu)和市場人士跌破眼鏡,因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近10年來,除金融海嘯壓低基期,導(dǎo)致2010年成長率暴增到超過30%之外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收年成長率多半在10%以下,甚至一度出現(xiàn)1%的微幅衰退。因此,2017年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn),確實是可圈可點。

記憶體市場回歸常態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然健康

展望20182019兩年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將繼續(xù)成長,惟成長率將放緩到8%6%,回歸正常水準(zhǔn)。營收規(guī)模則會繼續(xù)刷新歷史紀(jì)錄,2019年可望挑戰(zhàn)5,000億美元。不過,也有研究機構(gòu)認為,2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收成長率仍將維持16%高檔,但SEMI認為,考量到記憶體市場價格回落到正常水準(zhǔn),8%應(yīng)該是較為合理的預(yù)期。

記憶體是2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭,不論是DRAMNAND Flash,報價均持續(xù)處于高檔,每家DRAMNAND Flash業(yè)者的營收也跟著寫下歷史新高。三星電子(Samsung Electronics)更因此擠下英特爾(Intel),成為全球營收規(guī)模最大的半導(dǎo)體業(yè)者。

不過,隨著時序進入2018年,目前NAND Flash價格已經(jīng)下滑,DRAM價格則很可能在2018年下半到2019年初因新產(chǎn)能大量開出而向下修正。這也意味著這波記憶體景氣循環(huán)的最高點已經(jīng)過去。

SEMI認為,在記憶體價格修正的影響下,2018年與2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的成長幅度將比較接近正常水準(zhǔn),不容易再出現(xiàn)超過10%的成長幅度。但這并不表示記憶體產(chǎn)業(yè)的好日子已經(jīng)結(jié)束了。以NAND Flash來看,目前該產(chǎn)品價格下修,主要是反映制造成本下滑,而非業(yè)者之間的殺價競爭;DRAM價格將出現(xiàn)松動,也是新產(chǎn)能加入后的必然結(jié)果。由于記憶體業(yè)者對產(chǎn)能的投資相當(dāng)理性,因此相關(guān)業(yè)者的利潤空間還是能守住基本盤。

除了記憶體之外,光電、感測器、離散元件(Discrete)與類比元件在2017年也有不錯的表現(xiàn),且在物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能與汽車電子等應(yīng)用蓬勃發(fā)展的情況下,預(yù)期未來幾年都能有不錯的表現(xiàn)。圖1SEMI對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢與未來成長引擎的分析匯整。

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設(shè)備投資創(chuàng)歷史新高材料市場表現(xiàn)走強

SEMI2017年歲末更新全球晶圓廠預(yù)測報告內(nèi)容,指出2017年晶圓廠設(shè)備投資相關(guān)支出將上修至570億美元,寫下歷史新高。由于芯片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續(xù)帶動晶圓廠投資向上攀升,許多業(yè)者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關(guān)設(shè)備。歷年全球晶圓廠設(shè)備支出金額(2)。

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雖然英特爾(Intel)、美光(Micro)、東芝(Toshiba)Western Digital、以及格羅方德(Globalfoundries)等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資,但晶圓廠設(shè)備支出增加最多的還是韓國三星(Samsung)SK海力士(SK Hynix)這兩家業(yè)者。

SEMI數(shù)據(jù)顯示,2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長,其成長幅度可望達到128%,從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設(shè)備支出也增加約70%,達55億美元,創(chuàng)下該公司有史以來最高紀(jì)錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內(nèi),但仍有一部分的投資在中國大陸與美國,也因而帶動這兩個地區(qū)支出金額的成長。SEMI預(yù)測這兩家業(yè)者投資金額在2018年仍將持續(xù)居高不下。

2018年,中國大陸許多2017年完工的晶圓廠可望進入設(shè)備裝機階段。不過,中國大陸的晶圓廠投資仍大多來自外來廠商。在2018年中國大陸本土元件制造商的晶圓廠設(shè)備支出金額將有較大幅度的成長,達約45億美元,而外來廠商預(yù)計將投資64億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業(yè)者,都計畫在中國境內(nèi)大舉投資設(shè)廠。

至于在半導(dǎo)體材料方面,雖然新產(chǎn)能尚未大舉開出,但由于硅晶圓等材料業(yè)者過去幾年擴產(chǎn)動作并不積極,因此在半導(dǎo)體景氣大幅回暖的情況下,材料供不應(yīng)求的狀況十分明顯。半導(dǎo)體材料品項繁多,包含硅晶圓、氣體、化學(xué)品等,其中又以硅晶圓為最大宗。因此,硅晶圓產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn),對半導(dǎo)體材料整體的表現(xiàn)影響最大。

半導(dǎo)體硅晶圓的平均單價(ASP)長期以來都處于緩步走跌狀態(tài),營收成長的動力來自出貨量的提升。但自2017年的情況并非如此,由于硅晶圓供不應(yīng)求的關(guān)系,主要硅晶圓供應(yīng)商成功調(diào)漲報價,也扭轉(zhuǎn)了ASP下滑的長期趨勢,再加上硅晶圓出貨面積持續(xù)打破歷史紀(jì)錄,因此2017年硅晶圓市場的規(guī)模較2016年大幅成長17%,也帶動整體半導(dǎo)體材料市場出現(xiàn)10%的年成長(3)。

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為了守住得來不易的好價格,展望未來幾年,硅晶圓業(yè)者的產(chǎn)能擴張速度不會太快,以便盡可能創(chuàng)造與客戶談判的籌碼。但由于半導(dǎo)體硅晶圓的客戶議價能力較強,因此硅晶圓均價未來的走勢還需要觀察。

SEMI預(yù)估,2018年與2019年全球半導(dǎo)體硅晶圓的產(chǎn)能將只會增加3.6%3.2%。2018年整體半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模則預(yù)估將成長4%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今明兩年好光景

SEMI目前掌握到的半導(dǎo)體設(shè)備與材料相關(guān)數(shù)據(jù)來看,2018年與2019年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,仍可說是大好年。雖然近期美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫,恰逢中興遭美國禁運制裁,使得貿(mào)易戰(zhàn)的戰(zhàn)火看似有延燒到科技產(chǎn)業(yè)的可能性,但這應(yīng)該只是獨立事件。畢竟,鋼鐵、農(nóng)產(chǎn)品等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),才是貿(mào)易戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。

另一方面,中興遭到美國科技禁運后,中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)注更上一層樓,未來中國或?qū)⒓莱龈喟雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植政策,試圖解決缺「芯」問題。目前還很難斷言中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資力道,究竟會因此增加多少。但對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,未來中國的一舉一動,勢必是得持續(xù)關(guān)注的重點。

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