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需求旺盛 產(chǎn)能滿載 硅晶圓或迎漲價(jià)潮

作者: 編輯: 來(lái)源: 發(fā)布日期: 2019.12.06
信息摘要:
目前5G行情正熱,外資認(rèn)為半導(dǎo)體需求,將從臺(tái)積電等主力溢出到二線廠商。 據(jù)摩根士丹利最新報(bào)告顯示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管熱絡(luò),但其實(shí)還只處于上升…

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目前5G行情正熱,外資認(rèn)為半導(dǎo)體需求,將從臺(tái)積電等主力溢出到二線廠商。

據(jù)摩根士丹利最新報(bào)告顯示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管熱絡(luò),但其實(shí)還只處于上升周期的中期而已,營(yíng)運(yùn)活絡(luò)空間還很大。而由于半導(dǎo)體訂單的溢出效應(yīng),已提高如聯(lián)電、先鋒、頎邦及穩(wěn)茂等評(píng)級(jí),但除了5G行情的熱門之外,中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本地化可能才是更結(jié)構(gòu)性的因素。

尤其是對(duì)于智慧型手機(jī)的需求相當(dāng)樂(lè)觀,蘋果銷量好過(guò)預(yù)期,5G單芯片仍然會(huì)是支撐臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科的主要?jiǎng)幽埽€有如CPU,GPU 等產(chǎn)品也相當(dāng)樂(lè)觀,這些半導(dǎo)體需求已經(jīng)填滿了臺(tái)積電的7納米及5納米產(chǎn)能,而這趨勢(shì)至少能走完2020年。

大摩強(qiáng)調(diào),預(yù)期TDDIAMOLED 和超薄指紋傳感器需求將維持長(zhǎng)期成長(zhǎng)。這些新產(chǎn)品的需求帶動(dòng)8吋晶圓代工產(chǎn)能趨緊,根據(jù)業(yè)者說(shuō)法,面板驅(qū)動(dòng)IC庫(kù)存已不足,聯(lián)詠訂單正在涌現(xiàn),而矽晶圓價(jià)格也將隨之上揚(yáng)無(wú)疑,環(huán)球晶等會(huì)是看點(diǎn)。而12吋晶圓方面則是由AMOLED驅(qū)動(dòng)器IC支撐,目前三星自己的代工產(chǎn)能也被塞滿,訂單正外溢至聯(lián)電。

還有隨著手機(jī)鏡頭像素提高,CMOS圖像傳感器也走向22納米,而NOR Flash 產(chǎn)品則轉(zhuǎn)向聯(lián)電及中芯的55納米制程。最值得關(guān)注的是,TWS controller IC 才是今年成長(zhǎng)最快的需求,不僅吸收了28納米產(chǎn)能,甚至明年將直接轉(zhuǎn)向12納米需求。

當(dāng)然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也并非沒(méi)有風(fēng)險(xiǎn),盡管基本面相當(dāng)健康,但貿(mào)易戰(zhàn)陰云仍重,很難預(yù)測(cè)手機(jī)銷量何時(shí)會(huì)再下修。所以目前大摩所關(guān)注的更多是與結(jié)構(gòu)性相關(guān)的股票,如南亞科及祥碩等需更多研究,更在報(bào)告中點(diǎn)出,要實(shí)現(xiàn)中國(guó)AI5G愿景,除臺(tái)積電外,無(wú)廠半導(dǎo)體世芯電子及IC封裝測(cè)試京元電子也會(huì)是關(guān)鍵。

八英寸晶圓廠產(chǎn)能遭哄搶

美國(guó)黑色星期五銷售優(yōu)于預(yù)期,大幅提振市場(chǎng)信心,12月以來(lái)包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器(MCU)、CMOS影像傳感器(CIS)等庫(kù)存回補(bǔ)訂單涌現(xiàn),8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。 

美中貿(mào)易戰(zhàn)歹戲拖棚并影響消費(fèi)信心,所以今年前三季電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈都在進(jìn)行庫(kù)存去化,所幸下半年5G新需求涌現(xiàn),加上蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期,讓半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應(yīng)是半導(dǎo)體市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季,但今年卻意外淡季不淡,其中又以8吋晶圓代工市場(chǎng)變化最大,不僅年底前產(chǎn)能已供不應(yīng)求,明年上半年產(chǎn)能更可望出現(xiàn)全線滿載榮景。

業(yè)者分析8吋晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能之所以滿到明年上半年,除了5G相關(guān)電源管理IC及金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等功率半導(dǎo)體新需求涌現(xiàn)外,包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、應(yīng)用在屏下光學(xué)指紋辨識(shí)及飛時(shí)測(cè)距(ToF)的CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU等產(chǎn)品線,近期都基于庫(kù)存回補(bǔ)理由,大幅增加對(duì)8吋晶圓代工廠投片。

今年第二季大尺寸面板市場(chǎng)進(jìn)入庫(kù)存去化階段,雖然明年?yáng)|京奧運(yùn)即將登場(chǎng),但下半年沒(méi)有看到需求回升,直到第四季庫(kù)存去化接近尾聲,電視業(yè)者明年第一季將推出4K以上超高畫質(zhì)電視搶攻東奧商機(jī),才開始看到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC投片量拉升,相關(guān)電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。

再者,5G供應(yīng)鏈積極進(jìn)行芯片備貨,除了基地臺(tái)的電源管理IC及功率組件訂單已經(jīng)涌向8吋晶圓代工廠,智能型手機(jī)更改規(guī)格,加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識(shí)技術(shù),也帶動(dòng)500萬(wàn)及200萬(wàn)畫素CIS傳感器大幅增加在8吋廠投片量。因?yàn)?span>CIS傳感器芯片尺寸較大,所以明顯去化過(guò)剩的8吋晶圓代工產(chǎn)能,并造成8吋廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。

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聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰日前指出,由于5G及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域在晶圓代工廠投片力道不錯(cuò),8吋晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營(yíng)收表現(xiàn)有明顯加分,其中,世界先進(jìn)明年第一季新增新加坡廠產(chǎn)能,營(yíng)收將有大幅成長(zhǎng)空間。

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