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作為芯片巨頭,鎂光的最新財(cái)報(bào)某種程度就是整個行業(yè)狀況的寫照。
最新財(cái)報(bào)公司銷售及利潤皆大幅低于市場預(yù)期,股價(jià)在財(cái)報(bào)爆出后重挫。公司稱整個存儲芯片行業(yè)產(chǎn)出(包括三星、 SK海力士)大大超出市場需求,其將采取果斷行動,減產(chǎn)穩(wěn)價(jià)格。
此前,三星已經(jīng)發(fā)出警告,稱持續(xù)兩年的行業(yè)景氣周期已經(jīng)到頭。
摩根士丹利分析師稱,半導(dǎo)體業(yè)(費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù))或許可能還會因?yàn)槎叹€因素反彈(美聯(lián)儲、貿(mào)易進(jìn)展),但從行業(yè)基本面,半導(dǎo)體行業(yè)確已進(jìn)入寒冬。
現(xiàn)在的問題,這種狀況會持續(xù)多久,明年有哪些核心議題需要關(guān)注。
2018下半年以來,隨著宏觀方面因素發(fā)酵(全球貿(mào)易爭端升級、PMI數(shù)據(jù)疲弱),市場對于半導(dǎo)體業(yè)周期輪回的擔(dān)憂重燃。
隨著各項(xiàng)數(shù)據(jù)全面走低(股價(jià)、公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、對未來預(yù)期),現(xiàn)在投資者最為的關(guān)心的問題在于現(xiàn)在到底處于半導(dǎo)體周期的哪個階段?市場還要跌多久?
2019年具體走向現(xiàn)在難以判斷,但以下幾項(xiàng)重大議題將是決定市場走向的重要議題:半導(dǎo)體周期所處位置、存儲芯片未來走勢、數(shù)據(jù)中心增速何時恢復(fù)、中美摩擦影響。
從半導(dǎo)體周期角度,
現(xiàn)在行業(yè)處于什么位置?
從公司角度觀察,上一輪半導(dǎo)體周期(2015年)的經(jīng)驗(yàn)顯示,在下行周期中,主要半導(dǎo)體公司整體上會對之前營收預(yù)期做出修正,下調(diào)財(cái)務(wù)預(yù)期。從今年下半年以來的實(shí)際狀況上,這種情況正在重演。
德銀統(tǒng)計(jì)顯示,在2015年上一輪半導(dǎo)體下行周期中,主要半導(dǎo)體廠商營收預(yù)期下調(diào)8%,利潤下調(diào)11%,股價(jià)從高點(diǎn)下跌25%;而在今年以來,主要半導(dǎo)體廠商營收預(yù)期下調(diào)4%,利潤下調(diào)8%,股價(jià)從高點(diǎn)下跌118%。這可能暗示行業(yè)下跌可能還沒有結(jié)束。
從行業(yè)整體上觀察,德銀研究顯示與之前周期數(shù)據(jù)比較,本輪下跌似乎并沒有達(dá)到之前周期的平均水平。
SIA數(shù)據(jù)顯示,更能反映行業(yè)整體需求的非存儲芯片單位需求增長(存儲芯片大幅走低已經(jīng)成為市場共識)在2018年全面下跌。這種變化在各個細(xì)分板塊中各不相同(模擬元件、分立器件等)。
本輪增長放緩的下行持續(xù)時間已經(jīng)超出之前平均值(18個月 VS 歷史平均10個月);但本輪下跌幅度較歷史平均值較低(單位數(shù)據(jù)較高點(diǎn)下跌11 ppts VS 歷史平均 20 ppts)。同時非存儲芯片單位需求今年依然維持個位數(shù)增長,而此前周期通常為負(fù)。
從營收角度,歷史數(shù)據(jù)同樣暗示現(xiàn)在似乎沒有見底:非存儲芯片業(yè)務(wù)營收今年保持8%的增長 VS 歷史平均下跌1%-6%。
存儲芯片業(yè)是否會繼續(xù)惡化?
整體上,半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2017年的高速增長后,2018年相對增速正在放緩,這其中當(dāng)屬存儲芯片變化最大。德銀的統(tǒng)計(jì)顯示,半導(dǎo)體三大類營收增速都在放緩:行業(yè)整體營收(2017 +22% VS 2018 +13%)、非存儲芯片營收(2018 +10% VS 2017 +7%)、存儲芯片營收(2017 +62% VS 2018 +27%)。種種跡象表明,明年存儲芯片將繼續(xù)走低。
本輪存儲芯片疲弱是需求疲軟疊加產(chǎn)能過剩。
在需求端方面,新的智能手機(jī)硬件規(guī)格難以吸引換機(jī)需求(以蘋果為代表)、消費(fèi)級的PC市場由于Intel CPU的供貨不足出貨不振。而諸如AI、無人車等新興技術(shù)則由于技術(shù)限制,大規(guī)模場景應(yīng)用還需時日,市場期望需求放緩。
而在供應(yīng)端方面,新技術(shù)的良品率提高及產(chǎn)能的擴(kuò)充使得市場供大于求:64/72層3D NAND的良品率和產(chǎn)能增長使得供應(yīng)大幅攀升。相關(guān)券商分析認(rèn)為NAND的供應(yīng)將增長40%,而DRAM的供應(yīng)則有望增長22%。
摩根士丹利研究認(rèn)為,從半導(dǎo)體周期歷史角度,市場通常經(jīng)歷4-8個季度下行周期,然后再經(jīng)歷4-9個的上行周期。鑒于DRAM合同價(jià)格已經(jīng)在2017年9月見頂,摩根士丹利認(rèn)為本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)行了一半。整體下行趨勢在未來的2-3個季度里還將繼續(xù)持續(xù)。
數(shù)據(jù)中心高增長是否會重新恢復(fù)?
在智能手機(jī)業(yè)整體疲弱之際,數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù)),無人汽車等終端需求已經(jīng)成為支撐半導(dǎo)體業(yè)增長的重要支撐點(diǎn)。今年下半年數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))增長放緩也是半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)冷的重要驅(qū)動因素。
從指標(biāo)上看,數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))的銷售指標(biāo)增長和其資本開支增長高度相關(guān),觀測科技巨頭的相關(guān)開支增長是預(yù)測銷售的重要依據(jù)。
一些科技巨頭最新觀點(diǎn)認(rèn)為數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))的下行將在未來幾個季度里延續(xù),但預(yù)測相關(guān)增長將在2019年下半年恢復(fù)。
在下跌持續(xù)時間上,歷史經(jīng)驗(yàn)表明,數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))資本開支下跌劇烈幅度與其持續(xù)時間呈反比。
(考慮到資本開支與銷售之間的相關(guān)性)摩根士丹利認(rèn)為如果要實(shí)現(xiàn)科技巨頭數(shù)據(jù)中心2019年下半年重新恢復(fù)增長的預(yù)期,2019年上半年相關(guān)資本開支可能要經(jīng)歷更加劇烈下跌(同比可能跌至負(fù)值)。
這可能意味著2019年上半年全球數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))業(yè)務(wù)的進(jìn)一步動蕩。
中美摩擦影響
由于相關(guān)的談判仍然在進(jìn)行,具體走向如何暫時無法判斷。這里只想提示幾個重要的議題。
大摩指出關(guān)稅是重要的,但并沒有那么重要。
關(guān)稅是市場關(guān)注的焦點(diǎn),其在短期內(nèi)確實(shí)引發(fā)了半導(dǎo)體需求的短期波動(消費(fèi)者信心、庫存積累等)。但到目前為止,關(guān)稅對于半導(dǎo)體公司的實(shí)際影響有限,因?yàn)榻^大多數(shù)廠商都在中國以外的地方設(shè)有工廠。
大摩指出,真正的長期關(guān)鍵議題實(shí)際上是貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的美國對于科技業(yè)政策改變。這將減緩中國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片方面實(shí)現(xiàn)自給自足的進(jìn)程。
在2017年上半年,美國半導(dǎo)體協(xié)會出版了一份白皮書,敦促美國政府保護(hù)本國半導(dǎo)體業(yè)。隨后在2018年,美國便以專利糾紛的名義將福建晉華列入出口管制“實(shí)體清單”。
福建晉華是中國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的重要一環(huán)。據(jù)官網(wǎng)介紹,公司成立于2016年2月。公司與臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作,投資56.5億美元,在福建省晉江市建設(shè)12吋內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線,開發(fā)先進(jìn)存儲器技術(shù)和制程工藝,并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。
2012年5月,公司與聯(lián)電簽署了技術(shù)合作協(xié)議,開發(fā)DRAM相關(guān)制程技術(shù);2016年7月,晉華集成電路的第一座12寸晶圓廠。按照原計(jì)劃,公司投產(chǎn)后的一期項(xiàng)目可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)6萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。
大摩分析指出,過去30年里,半導(dǎo)體行業(yè)的歷史一直是由大量的主權(quán)投資所推動的(日本、韓國),這些投資加劇了一個繁榮/蕭條周期,未來5至10年,這一歷史似乎有可能在中國重演。
現(xiàn)在與過去的重要區(qū)別點(diǎn)在于:市場的進(jìn)入壁壘非常高;貿(mào)易摩擦帶來的投資動力/進(jìn)展停滯。本文標(biāo)簽: 半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓
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