近來半導體硅晶圓受到上半年市場重復下單，加上庫存與擴產疑慮等因素影響，市場雜音不斷，不過，目前主要大廠新增的產能，都得到2020 年后才可望量產，業(yè)者也透露，8吋重摻硅晶圓仍持續(xù)供不應求，已向歐洲客戶調漲報價，接著也會調漲臺灣版圖客戶報價，并未如外傳出現(xiàn)產能松動情況，價格揚升幅度仍可期。

由于南韓LG 集團旗下LG Siltron 將進行擴產，可能使明年硅晶圓供給量大增、上看700 萬片，加上中國大陸新升半導體也將以每年增加15 萬片的速度增產，使市場憂心明年半導體硅晶圓供給緊俏的市況可能不再，缺貨情況將會獲得紓解，價格也恐不如原先預期續(xù)揚升。

不過，已有業(yè)者指出，LG Siltron 去年第3 季宣布擴產，不太可能在今年第4 季量產，而中國大陸新升半導體則是產品良率極差，還無法步入量產階段，因此市場對供給過剩的疑慮，不太可能在明年發(fā)生，目前主要大廠新增的產能，都要到2020 年后才可望量產。

以目前全球市場8 吋硅晶圓產出來看，重摻比重約3 成、輕摻比重約7 成，中國臺灣硅晶圓大廠也透露，目前重摻硅晶圓仍嚴重供不應求，市場需求持續(xù)熱絡，并未如外傳出現(xiàn)硅晶圓產能松動的情況，且明年首季將持續(xù)調整8 吋硅晶圓報價，全年重摻硅晶圓報價漲幅更可能達到雙位數。

據悉，由于歐洲客戶8吋硅晶圓庫存水位低，中國臺灣已有硅晶圓大廠向歐洲客戶說明明年價格調漲情況，而客戶端在需求持續(xù)熱絡下，也已同意漲價，業(yè)者接著也會向國內客戶調漲報價，明年全年的價格漲幅雖可能達到雙位數，但仍得待3 月后視市場供需情況，才會更為明朗。

但在某些分析師看來，又有不一樣的額觀點。

外資悲觀半導體景氣，硅晶圓恐供過于求

半導體景氣轉弱，歐系外資認為將影響最關鍵的上游硅晶圓原材料市況，悲觀認為隨業(yè)界產能擴充幅度超乎預期，將使硅晶圓市場陷入供過于求窘境。

歐系外資并進一步調降全球前兩大半導體硅晶圓供應廠日商信越（Shin-Etsu）與勝高（SUMCO）評等，同步由「優(yōu)于大盤」調降至「中立」，更將勝高目標價由3,530日圓大砍至1,385日圓，調降幅度比腰斬還大、高達六成。

歐系外資指出，在根據12吋硅晶圓供應能力及半導體廠投資狀況后，將勝高2019年度、2020年度營益目標分別砍至763億日圓（原先預估為1,021億日圓）、650億日圓（原估1,432億日圓)。

信越、勝高是全球前兩大半導體硅晶圓供應商，外資看淡產業(yè)后市并調降兩家公司投資評價，引起關注。受外資看淡后市與調降評等沖擊，勝高日前在日本股價重挫10.8%，信越也跌近4%；臺灣半導體硅晶圓族群昨天同步走弱，環(huán)球晶、臺勝科跌幅都超過3%，合晶跌幅近6%。

歐系外資認為，當下半導體硅晶圓供應不足情況預估仍會持續(xù)、價格也將持續(xù)揚升，但因業(yè)者擴產規(guī)模超預期，對產業(yè)發(fā)展不利，甚至會使市場陷入供給過剩局面。

對歐系外資觀點，臺灣半導體硅晶圓業(yè)者認為，市場供需確實同時增長，但目前看來并無供過于求疑慮，單一研究機構的報告仍需觀察。

一位不愿具名的硅晶圓廠主管表示，該歐系外資先前似乎對新增供給估計過低，現(xiàn)在修正后，卻有「太過」的可能。以今年7月該歐系外資預估值為例，至今年第4季全球12吋半導體硅晶圓產能會增加到每月產出576萬片，時隔僅三個月，該研究機構上修第4季單月產出量到618萬片，短期間內預估數字落差太大，是否符合市況，仍需觀察。

環(huán)球晶表示，該公司不針對單一報告做評論，但以該公司而言，雖然在韓國擴產，但單月產出15萬片，擴產幅度并不大，且要到2020年才量產，該公司新增產能也是掌握長期訂單后才決定擴產，對市場供給影響并不大。

明年仍是功率半導體硅晶圓的好年

其他不確定，但在合晶總經理看來，明年將仍然是功率半導體硅晶圓的好年份。

硅晶圓廠合晶總經理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求，合晶即使持續(xù)擴產，還是需要對客戶分配產能，「挑單」出貨，預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年，合晶預計明年第1季續(xù)調漲價格，重摻硅晶圓漲幅會較大。

合晶去年7月在中國鄭州投資動土興建8吋硅晶圓廠，今舉行完工啟用典禮，規(guī)劃第1期生產10萬片月產?，陳春霖表示，目前設備已就位，準備進入試產階段，預計12月送樣給客戶進行認證，送樣認證要3到6個月的時間，明年第2季、第3季會逐季増達20萬片的滿載產能。

最近8吋晶圓代工傳出產能松動的雜音，陳春霖認為，邏輯IC的輕摻晶圓可能有重復下單的問題，但在功率半導體的重摻硅晶圓還是供不應求，客戶端需求仍強勁，該公司鄭州新廠的新產能已被多家主要客戶預訂，可以預期明年鄭州廠很快可滿載。

臺積電、聯(lián)電、漢磊、英飛凌、恩智浦、國際中芯、士蘭微等半導體硅晶圓客戶高層代表，今天均到場參加合晶鄭州廠典禮，顯示硅晶圓需求仍是賣方市場。

漢磊投控董事長徐建華表示，最近中美貿易戰(zhàn)確實影響產業(yè)心理層面，實際需求的影響性還待觀察，目前難以判定，但他說，功率半導體的重摻硅晶圓供給仍呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。