熱門關鍵詞: PECVD碳板自動上下料機 機械加工 鈑金加工 插片機 清洗機
晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎,中國在14nm以下先進工藝的缺失是發(fā)展AI、5G的主要瓶頸之一。目前全球半導體行業(yè)處于AI、5G普及之前的下行周期,競爭格局上臺積電(TSMC)一家獨大,幾乎壟斷先進制程市場。中芯國際,華虹半導體等中國企業(yè)技術上雖與臺積電存在5年以上的差距,但在政府集中資金投入、公司增強有效的人才和研發(fā)體系,以及大客戶的支持下,中國企業(yè)有望在2020年以后通過技術突破帶來的跳躍式發(fā)展機遇。
市場格局:強者越強,TSMC壟斷14nm以下市場
TSMC市場份額從2012年的54%上升到2017年的62%,特別是在AI、5G等新應用必不可少的14nm及以下節(jié)點上處于壟斷地位。GF/UMC等其他海外代工企業(yè)今年相繼放棄下一代工藝節(jié)點的研發(fā),中芯,華虹成為除TSMC外全球少數(shù)繼續(xù)研發(fā)14nm以下工藝節(jié)點的企業(yè)。
我國半導體產(chǎn)業(yè)有望在2020年以后通過技術突破帶來的跳躍式發(fā)展機遇
全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了從2016年一季度以來的上升周期以后,受智能手機飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響,從2018年第二季度開始出現(xiàn)銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩,反映全球半導體行業(yè)已經(jīng)進入下行周期。
調研顯示,12寸成熟工藝產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下降情況,未來可能影響中芯國際、聯(lián)電等企業(yè)的盈利水平。8寸訂單仍然飽滿,但需求繼續(xù)放緩可能會影響19年晶圓單價的走勢。
中國企業(yè)如何如何縮短差距?
1)在短時間內(nèi)集中的研發(fā)及資本開支投入來縮短技術差距。臺積電的資本開支是中國所有代工企業(yè)的2.7倍,中芯國際的4.2倍,研發(fā)投入是中芯國際的3.3倍。不進行超常規(guī)的逆周期投入,中國企業(yè)和世界的差距只會越來越大;
2)好的激勵體制以吸引海外高端人才及培養(yǎng)國內(nèi)人才;
3)海思,展銳,虛擬貨幣芯片設計公司等快速崛起的本土芯片設計公司的支持。
短期而言,TSMC利用技術及市占率優(yōu)勢,在下行周期保持高于行業(yè)增長。但長期來看,中國企業(yè)可通過集中研發(fā)投入縮短差距,及2020年前后在14/10nm等先進工藝上縮短差距。咨詢熱線
051081000181