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據(jù)BusinessKorea報(bào)道稱,三星已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)基于極紫外(EUV)技術(shù)的6nm芯片,希望縮小其與晶圓廠商臺(tái)積電差距。半導(dǎo)體行業(yè)觀察家認(rèn)為,三星的6nm產(chǎn)品將提供給高通,同時(shí)與前者合作的企業(yè)高管也透露“6nm產(chǎn)品已經(jīng)交付給北美的大型企業(yè)客戶” 。
現(xiàn)據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電對(duì)此不愿評(píng)論,法人則認(rèn)為,主要是臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單外溢現(xiàn)象。
投顧業(yè)者表示,高通為確保晶圓代工產(chǎn)能不出現(xiàn)問(wèn)題,驍龍865與驍龍765即分別由臺(tái)積電及三星代工生產(chǎn),高通6納米芯片下單三星,并不代表三星打敗臺(tái)積電。
由于聯(lián)發(fā)科與AMD等客戶需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電7納米制程產(chǎn)能滿載,為滿足客戶需求,臺(tái)積電去年與今年資本支出都將高達(dá)140億至150億美元規(guī)模,擴(kuò)大投資7納米與5納米制程產(chǎn)能。
投顧業(yè)者認(rèn)為,三星接獲高通6納米芯片訂單,應(yīng)是臺(tái)積電先進(jìn)制程供應(yīng)吃緊,訂單外溢所致,對(duì)臺(tái)積電不致造成威脅。
BusinessKorea指出,繼大規(guī)模生產(chǎn)6nm產(chǎn)品之后,三星計(jì)劃在今年上半年推出5nm產(chǎn)品。
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