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據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,硅晶圓廠合晶第3季度運營落底,本季度起運營逐步回溫,近期更是出現(xiàn)8英寸急單需求,合晶預(yù)計市場將在明年上半年復(fù)蘇,且農(nóng)歷春節(jié)后,市況將更為明朗。
同樣具有8英寸硅晶圓產(chǎn)能的還有臺勝科與環(huán)球晶,日前這兩家也曾表示,8英寸硅晶圓需求已轉(zhuǎn)佳,對明年看法更樂觀。半導(dǎo)體業(yè)今年面臨庫存調(diào)整壓力,產(chǎn)業(yè)市場冷淡,硅晶圓廠運營不佳,不過歷經(jīng)過去一年去庫存化,硅晶圓市場中,受惠邏輯芯片與晶圓代工的需求拉升,12英寸硅晶圓市況將會先行回溫。
展望年度硅晶圓出貨量,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)則預(yù)估,歷經(jīng)1年多去庫存化,今年全年硅晶圓出貨量將從去年的歷史新高下滑6.3%,明年重拾成長力道,并在2022年再改寫出貨新高紀(jì)錄。且由于近來大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理芯片、指紋識別與 ToF感測芯片等訂單的大力推動,再加上明年東京奧運相關(guān)應(yīng)用的拉升,客戶啟動庫存回補需求,訂單動能強勁,帶動晶圓代工廠稼動率明顯拉升,8英寸晶圓代工廠將明顯受惠。
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