在中美貿易戰(zhàn)持續(xù)擴大影響之際，DIGITIMES Research分析師柴煥欣與杜振宇順勢盤點2018年全球半導體產業(yè)表現(xiàn)，其中中國IC設計龍頭與前三大IC封測廠表現(xiàn)亮眼，但也預期全球產值連續(xù)3年的成長態(tài)勢可能宣告終結。

依領域別觀察，2018年全球IC設計產值年增8％以上，優(yōu)于IC封測與半導體設備產值的各年增逾3％。

IC設計方面，2018年雖全球產值續(xù)創(chuàng)高，但柴煥欣也表示，2019年智慧型手機應用處理器（AP）出貨量恐續(xù)減將成隱憂;前十大IC設計公司中，華為集團中的海思半導體（海思半導體）2018年營收年增率居冠。

IC封測方面，2018年專業(yè)代工封測（不含IDM）占整體封測產值比重進一步升至56.3％，而中國前三大封測廠江蘇長電，天水華天，通富微電合計占前十大專業(yè)代工封測廠總營收比重創(chuàng)新高。

半導體設備方面，2018年全球產值年增率相對2017年已明顯收斂，2019年受制于主要半導體大廠資本支出趨于保守，恐終止2016年以來連續(xù)3年成長態(tài)勢。