國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行動通訊、物聯(lián)網、車用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑒于上述的眾多應用都在8寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。

8寸晶圓需求成長強勁，反映出產業(yè)市場許多領域的需求都已有相當穩(wěn)健的成長態(tài)勢。 SEMI全球8寸晶圓廠展望報告顯示，以2019~2022年為例，微機電系統(tǒng)(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。 8寸晶圓廠數(shù)量和已裝機產能增加，反映出由于業(yè)界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8寸產業(yè)表現(xiàn)持續(xù)強勁。

SEMI全球8寸晶圓廠展望報告上一次是在2018年7月發(fā)表，而最新版本新增7處設施，并針對109家晶圓廠更新160項內容。 2019~2022年間，預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。

從整個產業(yè)來看，由于記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現(xiàn)兩位數(shù)降幅。不過因為使用8寸及8寸以下晶圓的成熟裝置需求穩(wěn)定甚至出現(xiàn)成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8寸晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。