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近來傳出8吋晶圓代工急單涌現(xiàn),產(chǎn)能稼動(dòng)率明顯拉升,業(yè)界也看好,8吋硅晶圓需求已逐步落底,雖然回溫速度較12吋緩慢,但在客戶庫存去化至一定程度下,加上急單推升,有助加速8吋硅晶圓市況回溫。
半導(dǎo)體業(yè)今年面臨庫存調(diào)整壓力,產(chǎn)業(yè)景氣降溫,硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩,在歷經(jīng)過去一年庫存去化,硅晶圓市場中,12吋硅晶圓受惠邏輯芯片與晶圓代工需求拉升,市況先行回溫。
近來8吋晶圓代工廠受惠大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片、指紋辨識與ToF感測芯片等訂單急速升溫,且大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC庫存去化近尾聲,加上明年東京奧運(yùn)相關(guān)應(yīng)用推升下,客戶啟動(dòng)庫存回補(bǔ)需求,訂單動(dòng)能強(qiáng)勁,帶動(dòng)晶圓代工廠稼動(dòng)率明顯拉升。
雖然與12吋相較,8吋需求回溫速度較慢,但環(huán)球晶 (6488-TW) 指出,8吋市況持續(xù)低迷,不過已有短單浮現(xiàn),看好需求落底,不會再更差,惟市況回升速度緩慢; 臺勝科 (3532-TW) 也看好,在客戶產(chǎn)能利用率回升下,已可預(yù)期8吋需求將回溫。
除國內(nèi)硅晶圓廠陸續(xù)釋出對8吋后市的展望,認(rèn)為將緩步撥云見日外,8吋晶圓代工廠在客戶急單推進(jìn)下,產(chǎn)能稼動(dòng)率明顯拉升,也為硅晶圓產(chǎn)業(yè)捎來好消息,由于先前已歷經(jīng)庫存調(diào)整期,急單簇?fù)硐?,可望加?span>8吋硅晶圓市況回溫速度。
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