由于5G及高效能運(yùn)算（HPC）相關(guān)芯片大量采用7納米及更先進(jìn)邏輯制程，包括應(yīng)用材料及艾司摩爾（ASML）等兩大半導(dǎo)體設(shè)備廠，同步看好明年晶圓代工邏輯製程市場成長動(dòng)能。隨著臺(tái)積電及三星晶圓代工陸續(xù)釋出未來幾年資本支出將維持強(qiáng)勁看法后，法人點(diǎn)名家登、帆宣、京鼎、閎康等資本支出概念股明年?duì)I運(yùn)看旺。

5G及HPC芯片因?yàn)橐幚泶罅抠Y料傳輸及運(yùn)算，功耗大幅提升，所以需要采用7納米或5納米等先進(jìn)制程。由于明年是全球5G商用元年，第四季開始基地臺(tái)及智慧型手機(jī)芯片的晶圓代工需求強(qiáng)勁增加，至于5G帶來的大數(shù)據(jù)分析需求也讓 HPC芯片的晶圓代工訂單大增。

今年包括臺(tái)積電、英特爾、三星晶圓代工等資本支出都創(chuàng)下新高，下半年已帶動(dòng)設(shè)備市場走出谷底并進(jìn)入新一波成長循環(huán)期。應(yīng)用材料執(zhí)行長Gary Dickerson在法說會(huì)中表示，近幾個(gè)月以來已觀察到設(shè)備市場有強(qiáng)勁表現(xiàn)，并上修對于今年晶圓廠設(shè)備支出的預(yù)估，全年支出水準(zhǔn)可望與2017年規(guī)模相當(dāng)。

提供先進(jìn)制程最新極紫外光（EUV）微影設(shè)備的ASML執(zhí)行長Peter Wennink最新談話指出，邏輯晶片需求相當(dāng)強(qiáng)勁，并可望延續(xù)到2020年，而記憶體芯片市場也即將復(fù)蘇。ASML預(yù)期EUV系統(tǒng)出貨量將達(dá) 35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。

應(yīng)用材料及ASML樂觀看待明年邏輯芯片市場，邏輯芯片最多先進(jìn)製程產(chǎn)能的晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠最大，三星晶圓代工也可望分食市場大餅。由于5納米將在明年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期臺(tái)積電明年資本支出維持在140～150億美元高檔，三星晶圓代工也傳出未來幾年將每年至少投資90億美元來擴(kuò)增 EUV產(chǎn)能。

在業(yè)界普遍預(yù)期明年全球半導(dǎo)體資本支出將創(chuàng)新高，包括家登、帆宣、京鼎、宜特、閎康等資本支出概念股，下半年?duì)I運(yùn)明顯增溫，明年可望迎來強(qiáng)勁成長的一年。

法人表示，EUV在先進(jìn)製程中扮演重要角色，EUV光罩盒供應(yīng)商家登、為ASML代工設(shè)備模組的帆宣將直接受惠拿下大單。先進(jìn)製程採用更精密的設(shè)備，應(yīng)用材料的組裝合作伙伴京鼎接單回升，且對明年展望樂觀。至于先進(jìn)制程帶來龐大的材料分析及可靠度分析需求，對宜特、閎康等業(yè)者營運(yùn)會(huì)有明顯加分效益。