市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年年初迅速出現(xiàn)惡化。IHS在去年底時(shí)曾預(yù)期今年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將較去年成長(zhǎng)2.9％，但近日最新預(yù)期已將成長(zhǎng)率預(yù)估值大砍逾10個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)估銷(xiāo)售額將下修至年減7.4％，約達(dá)4,462億美元規(guī)模。也就是說(shuō)，IHS認(rèn)為今年將是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自2009年以來(lái)的10年來(lái)最大衰退。

IHS Markit半導(dǎo)體價(jià)值鏈研究經(jīng)理指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)去年繳出高達(dá)15％的成長(zhǎng)，今年初許多半導(dǎo)體供貨商仍然樂(lè)觀認(rèn)為可以實(shí)現(xiàn)溫和成長(zhǎng)。但在目睹當(dāng)前低迷景氣的深度和兇猛程度后，半導(dǎo)體廠態(tài)度轉(zhuǎn)變?yōu)閾?dān)憂(yōu)。最新數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)正朝十年來(lái)最大衰退幅度的方向前進(jìn)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣之所以會(huì)在今年出現(xiàn)大幅衰退，原因在于需求端疲弱，以及第一季芯片庫(kù)存快速上升及供過(guò)于求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位微控制器（MCU）、模擬特殊應(yīng)用芯片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場(chǎng)。

疲軟的需求導(dǎo)致今年DRAM市場(chǎng)銷(xiāo)售金額預(yù)測(cè)被大幅下修。至于NAND Flash仍是供過(guò)于求，供給過(guò)剩亦導(dǎo)致價(jià)格大幅下挫。今年另一個(gè)預(yù)估將會(huì)急速下滑的市場(chǎng)，是邏輯通用標(biāo)準(zhǔn)芯片（ASSP），主要需求來(lái)自于智能型手機(jī)，但手機(jī)市場(chǎng)今年恐難成長(zhǎng)。

IHS Markit亦指出，這波半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)峻的市況，預(yù)期會(huì)持續(xù)到第二季末，下半年應(yīng)可看到景氣觸底回升。報(bào)告中預(yù)估半導(dǎo)體銷(xiāo)售將在第三季出現(xiàn)復(fù)蘇，應(yīng)用于固態(tài)硬盤(pán)（SSD）與高階智能型手機(jī)的NAND Flash零件可望成為市場(chǎng)復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊。此外，應(yīng)用于筆記本電腦與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的通用微處理器，預(yù)估也將成為推動(dòng)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)成長(zhǎng)的動(dòng)能。

業(yè)者分析，下半年高階智能型手機(jī)將開(kāi)始搭載5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載NAND Flash及DRAM容量會(huì)持續(xù)拉高，5G技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)將可帶動(dòng)手機(jī)銷(xiāo)售動(dòng)能，半導(dǎo)體市場(chǎng)將走出谷底，下半年各半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)會(huì)優(yōu)于上半年。