9月9日訊，從2018年下半年開始，就有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入下行周期。受到中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓戰(zhàn)爭(zhēng)，汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新iPhone缺乏創(chuàng)新、民眾換機(jī)意愿減少等多重影響，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，多數(shù)機(jī)構(gòu)均看淡2019年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)將下降至個(gè)位數(shù)。專家估計(jì)有機(jī)會(huì)在今年下半年，看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。目前AI、5G、高速運(yùn)算、車用電子、折疊手機(jī)等新科技仍將保持熱度。只要市場(chǎng)信心回復(fù)，2019下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇仍值得期待。

根據(jù)研究調(diào)查顯示，第二季半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存過高的陰霾，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的運(yùn)營(yíng)動(dòng)能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測(cè)業(yè)者也受惠于產(chǎn)能利用率的提升，第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)值較第一季增加約7%來(lái)到183億美元。

而第二季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加9%至145億美元，全球前十大封測(cè)業(yè)者的業(yè)績(jī)也從第一季的49億美元增加約7%來(lái)到52.6億美元。

第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可持續(xù)成長(zhǎng)，隨著庫(kù)存去化的步伐逐漸加快、相關(guān)5G基站、AI與物聯(lián)網(wǎng)的需求開始增溫，除了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已看見復(fù)蘇的曙光，預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)都可有接近10%的環(huán)比成長(zhǎng)率。

IC設(shè)計(jì)

全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的排名沒有明顯的變化，博通雖然近三個(gè)季度表現(xiàn)疲軟，依舊以超過20%的市占率位居領(lǐng)先的地位。

高通業(yè)績(jī)(扣掉授權(quán)權(quán)利金收入)排名第二，但受全球智能型手機(jī)出貨增幅不如預(yù)期和中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)飽和的情況，第二季度營(yíng)收意外較第一季度減少。

Nvidia受惠于GPU業(yè)績(jī)?cè)?span>AI人工智能應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、車用和高階顯示適配器的業(yè)績(jī)持續(xù)提升，聯(lián)發(fā)科則是在4G手機(jī)AP持續(xù)放量、5G手機(jī)AP打入前幾大手機(jī)品牌、智能家庭和客制化芯片產(chǎn)品(ASIC)表現(xiàn)不錯(cuò)的情況下，業(yè)績(jī)有所進(jìn)展；至于AMD第二季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)勁揚(yáng)20%，成長(zhǎng)率勇冠三軍最主要的因素在于新產(chǎn)品Ryzen和EPYC的推出和超乎預(yù)期的客戶接受度。

至于海思的部分，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，雖然第二季華為智能型手機(jī)出貨量?jī)H較第一季持平，在手機(jī)AP芯片銷售可能較為疲軟，然而海思在5G基頻芯片(巴龍)、5G手機(jī)AP芯片等高階旗艦手機(jī)相關(guān)芯片布局持續(xù)，其他項(xiàng)目例如TV的SOC芯片、5G基站芯片(天罡)、安防監(jiān)控芯片、AI人工智能芯片、服務(wù)器CPU芯片(鯤鵬)等多元化產(chǎn)品線的開發(fā)也不間斷，因此在公司成長(zhǎng)動(dòng)能上還能穩(wěn)健前行。

晶圓代工

產(chǎn)業(yè)秩序上，廠商市場(chǎng)占有率的排名變化不大，臺(tái)積電依舊憑借全球獨(dú)步的高階先進(jìn)代工制程良率與產(chǎn)能維持超過50%的市占率外，其他晶圓代工廠也各自在產(chǎn)品組合和產(chǎn)能配置上持續(xù)找到差異化的方式。

值得注意的是，中芯國(guó)際(SMIC)第二季的營(yíng)收環(huán)比成長(zhǎng)18%，為第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率排名第四的廠商，毛利率與凈利率都較第一季大幅改善，除了在28納米HKC制程持續(xù)擴(kuò)充手機(jī)AP芯片、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通訊與電視芯片的客戶群外，Tape-out的數(shù)量也有所增加，未來(lái)中芯將慢慢減少PolySiOn的產(chǎn)能以專注在HKC的產(chǎn)品線外，中芯短期內(nèi)也不會(huì)擴(kuò)增28納米的產(chǎn)能。另外眾所矚目的14/12納米FinFET技術(shù)也有所突破，預(yù)期在今年年底能夠進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性生產(chǎn)階段，預(yù)期在2020年底能夠有營(yíng)收的貢獻(xiàn)，而12納米FinFET也有機(jī)會(huì)在今年年底有幾個(gè)Tape-out完成，至于第二代FinFET技術(shù)”N+1”的進(jìn)度上，目前也有5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能和車用電子等客戶積極接洽。

受惠于MCU、功率半導(dǎo)體和智能卡的成長(zhǎng)動(dòng)能，華虹半導(dǎo)體三座八吋廠的產(chǎn)能利用率回升到90%以上。至于無(wú)錫12吋廠的進(jìn)度，廠房與無(wú)塵室的建設(shè)已完成，目前約有產(chǎn)能單月一萬(wàn)片的機(jī)臺(tái)設(shè)備已陸續(xù)移入，預(yù)期第四季可以有每個(gè)月六千片的產(chǎn)出貢獻(xiàn)。未來(lái)隨著無(wú)錫廠的產(chǎn)能逐漸開出，未來(lái)華虹集團(tuán)的晶圓代工事業(yè)版圖布局將更為完整。

封測(cè)

第二季封測(cè)產(chǎn)業(yè)也跟著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游與中游復(fù)蘇而產(chǎn)業(yè)環(huán)境有所改善。

第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者的產(chǎn)值規(guī)模較第一季提升6.7%來(lái)到52.6億美元，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)季度以來(lái)的下滑走勢(shì)，中國(guó)封測(cè)三雄(長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電)合計(jì)市占率再度回升至24.2%，而這一波中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的跡象十分明顯，產(chǎn)能利用率滿載的情況主要受惠于華為、海思半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐步移轉(zhuǎn)回中國(guó)大陸生產(chǎn)，相關(guān)中國(guó)IC業(yè)者后端封測(cè)的訂單也陸續(xù)移轉(zhuǎn)回本地產(chǎn)商進(jìn)行封裝測(cè)試，訂單的挹注大大提升運(yùn)營(yíng)的績(jī)效與相關(guān)財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再加上5G基站基礎(chǔ)建設(shè)所衍生的模塊封裝商機(jī)也帶動(dòng)業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)。

一方面長(zhǎng)電科技在中低階封裝技術(shù)的產(chǎn)能規(guī)模已居領(lǐng)先地位外，在高階的封裝制程如WLCSP,Bumping,Fan-Out等技術(shù)也追上其他領(lǐng)先業(yè)者，而華天科技、通富微電在5GRF模塊與SiP技術(shù)也逐漸完備，因此未來(lái)相關(guān)5G基礎(chǔ)建設(shè)的加速將更有助于中國(guó)封測(cè)業(yè)者運(yùn)營(yíng)實(shí)力以及業(yè)績(jī)的提升。