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國產芯片又一爆點,晶圓廠產能要一直緊張一年

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2019.12.10
信息摘要:
據上證報消息,從今年下半年起,晶圓廠產能就開始變得緊俏,Nor flash、ETC、指紋、攝像頭(CIS)、礦機、手機等芯片產品的訂單持續(xù)火…

據上證報消息,從今年下半年起,晶圓廠產能就開始變得緊俏,Nor flash、ETC、指紋、攝像頭(CIS)、礦機、手機等芯片產品的訂單持續(xù)火爆,而下游的國內各大封裝廠也都是“滿產”的狀態(tài),甚至需要排隊一個月。

按照芯片生產流程,一般在晶圓廠投片三四個月后,就到了封測階段。目前,境內外各大晶圓廠產能依然吃緊,部分8英寸晶圓廠明年的產能也在持續(xù)被預定。據此,有多位封裝界人士樂觀估計,以現(xiàn)在的情形看,封裝行情會延續(xù)到2020年四季度。

有機構預計,僅華為海思到2023年采購成本就約達160億美元,其中封測訂單市場空間可望達到40億美元。而在智能手機、無線耳機等消費電子領域對需求不斷高漲的助推下,封測行業(yè)有望迎來較確定的業(yè)績高峰。

相關公司方面,據選股寶主題庫(xuangubao.cn)半導體板塊顯示,

華天科技:公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè),年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)第三位,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。公司昆山項目已與海思半導體、Integrations Inc等國內外大客戶建立了合作關系。三季報顯示深港通持股飆升150%,中央匯金也位列十大股東。

長電科技:公司高端集成電路的生產能力在行業(yè)中處于領先地位。高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長28.5%8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長60%

 

 

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