據上證報消息，從今年下半年起，晶圓廠產能就開始變得緊俏，Nor flash、ETC、指紋、攝像頭（CIS）、礦機、手機等芯片產品的訂單持續(xù)火爆，而下游的國內各大封裝廠也都是“滿產”的狀態(tài)，甚至需要排隊一個月。

按照芯片生產流程，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。目前，境內外各大晶圓廠產能依然吃緊，部分8英寸晶圓廠明年的產能也在持續(xù)被預定。據此，有多位封裝界人士樂觀估計，以現(xiàn)在的情形看，封裝行情會延續(xù)到2020年四季度。

有機構預計，僅華為海思到2023年采購成本就約達160億美元，其中封測訂單市場空間可望達到40億美元。而在智能手機、無線耳機等消費電子領域對需求不斷高漲的助推下，封測行業(yè)有望迎來較確定的業(yè)績高峰。

相關公司方面，據選股寶主題庫（xuangubao.cn）半導體板塊顯示，

華天科技：公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。公司昆山項目已與海思半導體、Integrations Inc等國內外大客戶建立了合作關系。三季報顯示深港通持股飆升150%，中央匯金也位列十大股東。

長電科技：公司高端集成電路的生產能力在行業(yè)中處于領先地位。高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%。