Gartner預估2020年前，AI相關產(chǎn)值包含產(chǎn)品及服務將達3,000億美元，2021年前產(chǎn)業(yè)將有30%新增營收與AI相關技術，包含處理器、網(wǎng)路架構、 HPC、個人終端裝置、機器人、無人機與自動駕駛車等等，帶動整體相關半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

宏遠投顧副總陳國清說，因此看好臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)意、智原、世芯、譜瑞、祥碩、晶心科、瑞昱、聯(lián)詠等公司發(fā)展。智慧型手機新趨勢改變，帶動屏下指紋、高階Sensor、TWS等產(chǎn)業(yè)，臺股受惠廠商包含瑞昱、原相、矽創(chuàng)、聯(lián)發(fā)科、神盾、臺積電等等。

此外，電動車產(chǎn)業(yè)與5G產(chǎn)業(yè)興起，帶動功率元件需求增加，其中較看好耐壓性較高、轉(zhuǎn)換效率較好的WBG材料產(chǎn)品；臺股受惠廠商臺積電、世界先進、漢磊、嘉晶等廠商。

據(jù)SEMI預測，由于DRAM及NAND Flash價格仍看跌，記憶體廠今（2019）年資本支出計畫謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，造成北美半導體設備出貨金額出現(xiàn)連續(xù)六個月年減。根據(jù) SEMI報導，2018年全球半導體設備銷售金額為 621億美元，而2019年受到代工景氣與記憶體跌價等因素影響，預估全球半導體設備銷售金額596億美元，整體衰退金額為 4%。

研調(diào)機構Gartner預測，2019年全球半導體產(chǎn)值預估將達4,290億美元、年減9.6％，這是去年第四季以來第三度下修預估值。由于美中貿(mào)易戰(zhàn)、記憶體晶片跌價等因素，將使全球半導體營收寫下10年以來最大衰退幅度。

陳國清說，接下來發(fā)展趨勢有幾大領域值得關注：

●臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于全球市場：臺積電首推出7nm制程，快速搶占高階手機AP、GPU、AI、CPU等應用晶片市場；臺灣記憶體業(yè)者持續(xù)提高先進制程比例，持續(xù)深耕利基型市場，產(chǎn)能維持于高檔。

●AI將帶動半導體動起來：根據(jù)市調(diào)機構調(diào)查，年復合成長率約57%，預估到2025年達368億美元規(guī)模，帶動車用、深度學習、語音辨識與記憶體等半導體產(chǎn)品需求大增。

●AMOLED滲透率提升帶動屏下指紋大幅成長：由于AMOLED大量滲透到高階智慧型手機，帶動屏下指紋辨識模組大幅成長，預期今年約1億套，大幅成長。

●TDDI為驅(qū)動IC廠最大成長動能：隨著內(nèi)嵌式面板滲透率不斷提升，帶動TDDI需求不斷成長，2018年出貨量約4億顆，預估2019年TDDI數(shù)量約成長至 5~6億顆以上。

●全面屏趨勢帶動高階P-Sensor大幅成長：受惠智慧型手機全面屏趨勢已形成，2018年出貨量約5億只，預估2019年出貨量大幅攀升至8億只，帶動高階P -Sensor成長。

●TWS為耳機應用新趨勢：AirPods熱賣帶動TWS（真無線立體聲）藍牙耳機市場需求大增，市場調(diào)查機構預估，TWS耳機全球出貨將從2018年的6,500多萬支，上升至 2019年的1億支，復合成長率53%。

●2019年5G手機成為聚光燈焦點：MWC 2019各業(yè)者展示多款5G終端，類型包含家用網(wǎng)路設備（Router、CPE）、行動分享器（Hotspot）、及小型基地臺（ Small Cell）、手機等，其中以智慧手機為發(fā)布重點。

●車用市場興起，功率半導體需求大增：MOSFET（金屬氧化半導體場效電晶體），通常用于所有電子裝置的中低電壓轉(zhuǎn)換/管理，包括消費性電子、電腦、工業(yè)、再生能源、通訊及汽車等。IGBT（絕緣柵雙極電晶體），通常用于高功率應用。

●WBG（Wide Band Gap）效能遠大于Silicon：WBG(Wide Band Gap)產(chǎn)品的功率元件，效能遠高于矽制成的功率元件，終端產(chǎn)品節(jié)能效果將會大大提升。

電動車時代帶領WBG需求未來將呈現(xiàn)大爆發(fā)：根據(jù)IHS分析結(jié)果來看，未來WBG產(chǎn)品將呈現(xiàn)倍數(shù)成長，其主要成長動能為電動車領域。