1、政策與大基金持續(xù)加碼

       中國作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的市場，本土產(chǎn)業(yè)鏈卻存在嚴(yán)重缺陷，在先進(jìn)世代半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口中也收到了發(fā)達(dá)國家的限制。由于半導(dǎo)體行業(yè)具有資金密集、技術(shù)密集的特點(diǎn)，也就造就了其政策驅(qū)動的特性。正如前文所提到的臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路一樣，我國近年來出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策與國家發(fā)展基金，以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

政策方面，國家近年來頻繁印發(fā)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，一方面說明改革迫在眉睫，另一方面彰顯國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。國務(wù)院于2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出要突破集成電路關(guān)鍵設(shè)備，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。2015年5月，國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》，明確提出在2020年之前，90-32nm設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，2025年之前，20-14nm設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，并明確將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。2016 年5 月，國務(wù)院印發(fā)《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，提出要加大集成電路的技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級和國家安全提供保障。2016年12月，國務(wù)院印發(fā)了《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，部署了包括集成電路發(fā)展工程在內(nèi)的21項重大工程。

資金方面，2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）正式成立，首期募集資金規(guī)模達(dá)1387億元。據(jù)財聯(lián)社的報道，大基金一期資金已基本投資完畢，投資超過62各項目，主要投向了中芯國際等集成電路制造環(huán)節(jié)廠商，在芯片設(shè)計、封測、裝備與材料領(lǐng)域也都有所涉足。近日，大基金二期募資也已經(jīng)啟動，擬募資1500-2000億，有望在設(shè)備制造、芯片設(shè)計和材料領(lǐng)域加大投資?？紤]到資金具有的放大效應(yīng)，大基金總募集撬動規(guī)模有望達(dá)到一萬億元。

2 、 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶動建廠熱潮，設(shè)備公司將會受益

根據(jù)SEMI research的數(shù)據(jù)，受到全球集成電路需求的影響，未來三年直到2020年，全球預(yù)計將會有62座半導(dǎo)體晶圓廠投產(chǎn)，其中有26座位于中國。根據(jù)日本硅晶圓大廠SUMCO的統(tǒng)計，到2020年將會有150萬片左右的新增月產(chǎn)能。我們認(rèn)為伴隨著國家政策對于制造設(shè)備國產(chǎn)化率的要求，大陸設(shè)備制造企業(yè)將會享受本輪投資建廠熱潮帶來的巨大紅利。根據(jù)SEMI近期發(fā)布的中國集成電路產(chǎn)業(yè)展望報告，國際廠商在大陸建廠的資本支出在2018年將達(dá)到120億美元，而潛在具有升勢的中國大陸設(shè)備廠商會得到受益。

對標(biāo)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，日本半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)從1980年全球占比不到30%提升至1989年51%，同期材料設(shè)備全球占比分別從不到20%提升至71%和42%，說明制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈拉動作用明顯。

3、國際環(huán)境限制下半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化勢在必行

雖然建廠潮將會對國內(nèi)設(shè)備廠商帶來可觀的紅利，但與以美日為主導(dǎo)的國際企業(yè)相比仍相形見絀。國內(nèi)設(shè)備廠商與國際龍頭無論是在銷售規(guī)模還是在技術(shù)積累上都存在較大差距。例如在2016年，以CVD、刻蝕機(jī)等設(shè)備為主要業(yè)務(wù)的美國應(yīng)用材料公司營業(yè)收入高達(dá)76億美元，而同期我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅為425億元，約合64億美元，不及全球龍頭一家公司的收入規(guī)模。

       具體來看，目前世界集成電路設(shè)備制程正處于7nm的研發(fā)與10nm的批量生產(chǎn)階段，而中國還處在14nm的研發(fā)與65-28nm的生產(chǎn)階段，落后國際先進(jìn)水平一到兩個世代，隨著下游需求的不斷增加和應(yīng)用場景的日益豐富，高端產(chǎn)能擴(kuò)張的需求將會快速上升，我國迫切需要走進(jìn)先進(jìn)制程。而由美日韓等國家簽訂的《瓦塞納協(xié)議》又規(guī)定禁止向中國出售頂級芯片和高端半導(dǎo)體制造設(shè)備。協(xié)議中的臺積電、三星、Intel三家公司壟斷了全球高端芯片制程，而這三者同時又是芯片光刻機(jī)絕對霸主荷蘭ASML公司的股東，擁有其1970Ci以上型號光刻機(jī)的優(yōu)先供貨權(quán)，而ASML的大股東荷蘭飛利浦集團(tuán)同時也是臺積電的大股東。設(shè)備提供龍頭ASML與芯片三巨頭之間緊密的關(guān)系無疑為《瓦塞納協(xié)議》的開展提供了天然土壤，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的自研攻堅之路勢在必行。