半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病，市場(chǎng)情形似乎不是預(yù)測(cè)的那樣沉穩(wěn)著陸，究竟何時(shí)能恢復(fù)往日輝煌的樣子，是從業(yè)者的期盼也是糾結(jié)，在沒有實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能目標(biāo)的日子里，半導(dǎo)體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個(gè)切身利益者都要去思考的問題。

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中美貿(mào)易戰(zhàn)影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，目前持續(xù)消化庫(kù)存階段，臺(tái)積電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，后段封測(cè)業(yè)稼動(dòng)率也松動(dòng)，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商第1季營(yíng)收恐將季減10%到15%，景氣比預(yù)期平淡。

隨著智能手機(jī)需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，比特幣價(jià)格大跌，去年11、12月以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，以晶圓2個(gè)月生產(chǎn)周期計(jì)，近期后段封測(cè)稼動(dòng)率也跟著出現(xiàn)顯著松動(dòng)的效應(yīng)。

 對(duì)于今年半導(dǎo)體景氣走勢(shì)，大部分研調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長(zhǎng)，也有預(yù)估將走向負(fù)成長(zhǎng)，例如外資摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年實(shí)際生產(chǎn)增加22%，但市場(chǎng)僅消化15% 的增加量，目前還有7%過剩產(chǎn)能待消化，供過于求將是今年很大的挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)從負(fù)成長(zhǎng)1%下修到負(fù)成長(zhǎng)5% 。

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存儲(chǔ)器價(jià)格下滑也是影響去年半導(dǎo)體景氣不佳的關(guān)鍵之一。PC、伺服器與智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求疲軟，去年DRAM主要供應(yīng)商紛放緩新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價(jià)格跌勢(shì)。

2019年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額，將出現(xiàn)4年來首度下降，原因包括中國(guó)和南韓制造商減少投資，以及美中貿(mào)易戰(zhàn)擴(kuò)及資安安領(lǐng)域，使各國(guó)開使抵制華為設(shè)備。

盡管2018年的全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史新高，達(dá)621億美元，比2017年增加9.7%，但2019年將出現(xiàn)4年來首度下降，至596億美元，約減少4%。

雖然預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體全球銷售額將出現(xiàn)反彈，至719億美元，但行業(yè)前景尚不明朗。前景因美中貿(mào)易戰(zhàn)而難以預(yù)測(cè)，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商，因主要出口對(duì)像為美國(guó)、中國(guó)，也受到波及。

基于美中貿(mào)易戰(zhàn)近日擴(kuò)及至資安領(lǐng)域，使中國(guó)華為設(shè)備受美國(guó)、日本等國(guó)抵制，半導(dǎo)體儲(chǔ)存器制造商?hào)|芝儲(chǔ)存器公司透露，由于該公司對(duì)中國(guó)出口的產(chǎn)品很多，若對(duì)中國(guó)智能手機(jī)的抵制擴(kuò)大，將重大影響供應(yīng)零組件的日本企業(yè)。

銷售額下滑的另一原因，還有智能手機(jī)及半島體儲(chǔ)存器需求降低，使中國(guó)、南韓制造商減少投資。2009—2018的半導(dǎo)體景氣周期主要驅(qū)動(dòng)力是技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致的智能手機(jī)普及，智能手機(jī)普及帶來了手機(jī)處理器、存儲(chǔ)、攝像頭傳感器等行業(yè)的繁榮。然而智能手機(jī)滲透飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)主要需求驅(qū)動(dòng)可能出現(xiàn)萎縮。

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主流制程的半導(dǎo)體(如65納米、90納米等)代工產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩，但是尖端制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能需求依舊非常旺盛，而目前該公司投資的重點(diǎn)在先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工上，因此不擔(dān)心產(chǎn)能過剩的影響。

盡管新技術(shù)如AI、5G網(wǎng)路和物聯(lián)網(wǎng)，可能讓半導(dǎo)體行業(yè)的需求再次回升，前述技術(shù)都還處于剛起步階段，人們對(duì)此抱有很高的期望，這可以解釋為何供應(yīng)鏈中的超量預(yù)訂和大量庫(kù)存現(xiàn)象。

 一旦半導(dǎo)體業(yè)的周期性下滑結(jié)束，可能會(huì)因各種新應(yīng)用需求，以更快的速度增長(zhǎng)。

 智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)小幅衰退，指紋識(shí)別、雙攝三攝的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新仍然維持半導(dǎo)體需求規(guī)模，可穿戴設(shè)備、智能家電、汽車等其他領(lǐng)域的需求緩慢提升維持了半導(dǎo)體整體需求的緩慢擴(kuò)張。

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 值得注意的是半導(dǎo)體行業(yè)已顯現(xiàn)出部分周期終結(jié)的跡象，技術(shù)進(jìn)步難度指數(shù)級(jí)增加，技術(shù)創(chuàng)新效率下降，例如摩爾定律逐步失效，7nm以下技術(shù)開發(fā)難度指數(shù)級(jí)提升，格芯、臺(tái)聯(lián)電等企業(yè)放棄先進(jìn)制程的研發(fā)。

 全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整表現(xiàn)為時(shí)間上的周期性，即隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的投資過剩與產(chǎn)能出清呈現(xiàn)為數(shù)年一次的周期性調(diào)整。

 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)移表現(xiàn)為行業(yè)空間上的依次突破與間歇性爆發(fā)，行業(yè)的依次突破表現(xiàn)為由技術(shù)門檻低、資金投入集中、戰(zhàn)略地位重要、國(guó)內(nèi)人才成本優(yōu)勢(shì)明顯的細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)先突破，突破方向依次向技術(shù)門檻高、資金投入分散、戰(zhàn)略地位不顯著的細(xì)分行業(yè)滲透;間歇性爆發(fā)表現(xiàn)為一旦行業(yè)取得突破，則國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)在數(shù)年內(nèi)迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

 半導(dǎo)體行業(yè)的依次突破引導(dǎo)了資本投資的時(shí)鐘變化，間歇性爆發(fā)往往帶來優(yōu)秀的投資機(jī)會(huì)。

 當(dāng)前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起創(chuàng)造機(jī)遇，并提供技術(shù)積累的時(shí)間窗口。預(yù)計(jì)未來五年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將由智能手機(jī)硅含量增加主導(dǎo)，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?yàn)楦咴鲩L(zhǎng)亮點(diǎn)。

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 在手機(jī)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)手機(jī)終端品牌話語(yǔ)權(quán)不斷增大，持續(xù)推動(dòng)大陸電子產(chǎn)業(yè)向高端零部件拓展，對(duì)最為核心的芯片產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用正逐漸彰顯。

 而IOT、汽車電子等新興產(chǎn)品對(duì)制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)廠商已具備相應(yīng)能力，并與國(guó)際廠商同步布局。

 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)主要在后發(fā)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)體量大市場(chǎng)大，有人才優(yōu)勢(shì)，中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)中途雖然停滯了一段時(shí)間，在如今全球化年代也可劣勢(shì)轉(zhuǎn)變優(yōu)勢(shì)，少走彎路以量取勝。

 況且現(xiàn)在以硅晶圓主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到今天己步入一個(gè)微妙的時(shí)代，此時(shí)正是我國(guó)與世界同步發(fā)力的良好時(shí)機(jī)。